消费电子最新文章 莱迪思CrossLink-NX FPGA在CVCAM百万像素工业摄像头中实现MIPI信号桥接 中国上海——2020年8月20日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CVCAM选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA为其索尼iMX344传感器的全新百万级像素工业摄像头平台提供16通道sub-LVDS转MIPI CSI-2传感器桥接支持。CrossLink-NX FPGA与同类FPGA竞品相比，功耗更低、尺寸更小、稳定性更高、性能更强，能在工业和汽车系统中实现高附加值的嵌入式和智能视觉应用。 发表于：2020/8/21 贸泽开售英特尔傲腾持久内存 作为DRAM的突破性替代产品 2020年8月20日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英特尔®傲腾™持久内存，作为DRAM经济实惠的替代产品。英特尔傲腾持久内存将容量大幅提升到了最高512 GB，同时提高了性能与效率，可支持内存数据库、分析工具和内容交付网络等应用。 发表于：2020/8/21 Innovus机器学习在高性能CPU设计中的应用 高性能芯片设计在7 nm及更高级的工艺节点上，设计规模更大、频率更高、设计数据和可变性更复杂，物理设计难度增大。机器学习在多领域均获得成功应用，复杂的芯片设计是应用机器学习的一个很好的领域。Cadence将机器学习算法内置到Innovus工具中，通过对芯片设计数据进行学习建模，建立机器学习模型，从而提升芯片性能表现。建立了一个应用机器学习优化延时的物理流程来提升芯片设计性能。详细讨论分析了分别对单元延时、线延时、单元和线延时进行优化对设计的影响，进而找到一个较好的延时优化方案。最后利用另一款设计难度更大，性能要求更高的模块从时序、功耗、线长等方面较为全面地分析验证设计方案的合理性。 发表于：2020/8/21 性能最好的 5G 智能手机在低于 6GHz 频段及毫米波范围内使用高通的调制解调器到天线解决方案 5G 智能手机现上市已超过一年，结果已出炉。 高通不仅在无线电芯片组市场份额方面处于领先地位，最近 Ookla 在美国和英国的测试结果显示，高通还为速度最快、性能最好的 5G 智能手机提供无线电芯片组和射频前端组件： 发表于：2020/8/20 曝安卓系统或被迫断供华为，消息称鸿蒙手机或将推出 据南方日报消息，据报道，由于无法获得谷歌移动服务的授权，华为无法在其已生产的Android手机上更新谷歌的应用程序。此外，临时许可过期意味着，2020年8月13日之后面向国际市场生产的华为手机将不被允许使用Android操作系统。 发表于：2020/8/18 华为海思都进全球前十了，半导体产业链是如何布局的 从华为被传要自己建厂造芯的＂塔山计划＂传闻就可以看出，传闻是真也好，是假也罢，媒体和半导体行业圈都被这个新闻炸弹炸兴奋了，可见社会各界对于国产芯片的期待高居不下。 发表于：2020/8/18 华为鸿蒙手机终于来了？最致命短板不再是事儿 据来自供应链的最新消息称，随着HMS（华为移动服务）生态的高速增长、外部环境压力的不断加大，华为已经在考虑更多的自主终端计划，比如搭载鸿蒙系统的智能手机。 发表于：2020/8/17 小米投资芯片公司隔空智能 根据日前的消息显示，小米旗下的湖北长江产业基金合伙企业和晶丰明源入股了宁波隔空智能公司。 发表于：2020/8/14 德媒：中国自制芯片，时间问题 中美5G科技战，中国芯片制造遭美国「卡脖子」，华为由于受到美国制裁，麒麟芯片可能无法继续生产。中国虽已掌握自主设计高端芯片技术，惟芯片制造技术仍远远落后世界先进水平，受制于人。中国政府正尝试力谷半导体产业发展，而有德国传媒则预期，中国自主制造高端芯片，只是时间问题。 发表于：2020/8/14 美国能改变半导体制造格局吗 最近的两点新闻激起了半导体制造领域的人们。第一是台积电宣布了他们在亚利桑那州投资120亿美元的晶圆厂建设计划。另一个是受Covid的影响，共和两党提出了230亿美元的联邦政府对半导体制造的投资计划。 发表于：2020/8/14 新型纳米LED：效率提升千倍，让芯片更快速 全球范围内，数据通信量呈指数级增长，芯片之内或者之间的电子数据连接，越来越成为瓶颈因素。然而，光学通信成为电子通信的新的替代品，但光学数据连接需要良好的纳米光源，这种资源十分缺乏的。 发表于：2020/8/14 中国芯片设计云技术白皮书2.0发布 作为行业内专业的IT/CAD技术服务团队，摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《芯片设计云计算白皮书1.0》中，初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化，我们今天将发布《芯片设计云技术白皮书2.0》，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。 发表于：2020/8/14 英特尔甩出六大新技术雪耻！两款GPU已在路上 芯东西8月14日消息，昨日晚间，英特尔在2020年架构日上推出10nm SuperFin晶体管技术，将实现其有史以来最强大的单节点内性能增强。 发表于：2020/8/14 中国的芯片制造业百花齐放，又有两家企业崛起 近期中国大陆最大的芯片代工企业中芯国际上市，引发了投资机构对中国芯片制造行业的关注，随着各方对芯片制造的重视，如今又有两家芯片代工企业崛起，它们刚刚从台积电以两倍薪酬挖来百名员工，如此一来中国的芯片制造将进入百花齐放的时代。 发表于：2020/8/14 华为突围：正式进军屏幕驱动芯片，将坚持半导体自研 由于美国方面的第二轮制裁，9月15日华为芯片的生产将面临停止，麒麟高端芯片成为绝唱。不过，华为已铁了心将自研之路进行到底，而屏幕驱动芯片则是其最新迈出的一步。 发表于：2020/8/14 <…739740741742743744745746747748…>
