消费电子最新文章 大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流 据《日经亚洲评论》报道，有多名消息人士透露，自去年起，为了减少对国外供应商的依赖，推进国产芯片发展，两个由中国政府支持的芯片项目总共招聘了超过100位台积电出身的资深工程师和管理人员来协助项目开发。 发表于：2020/8/14 参加激光年度盛会，知行业发展新风向 2020年上半年十大半导体厂商：海思首次上榜 知名半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商，分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。 发表于：2020/8/14 三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube 将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着，前有台积电的CoWoS（实际上是2．5D），后有Intel的Foveros，现在三星也公布了自家的3D封装技术，名为X－Cube。 发表于：2020/8/14 华为海思跃居全球前十，但未来充满不确定性 IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的8月更新。本更新包括对IC代工市场趋势的讨论，以及对排名前25位的1H20半导体供应商的了解。本研究公告涵盖了排名前10位的1H20半导体供应商。 发表于：2020/8/13 AMD和Arm助力，三星再次挑战高通 我们大多数人想从手机内部的芯片中获得的只有一件事，那就是它能按照我们想要的速度提供一切我们想要的动能。 这主要取决于您使用手机的方式以及手机的型号，您可能无法获得想要的东西。即使我们不要求他们自己做某事，我们的电话也能发挥很多作用。这主要依赖于我们的手机应用处理，踏始终有成百上千的任务在运行，甚至在您实际使用它时，甚至还会执行更多的任务。更重要的一点，我们要使用相对较小的电池供电的设备需要进行大量工作。 发表于：2020/8/13 台积电布局新存储技术 近年来，在人工智能（AI）、5G等推动下，以MRAM（磁阻式随机存取存储器）、铁电随机存取存储器 （FRAM）、相变随机存取存储器（PRAM），以及可变电阻式随机存取存储器（RRAM）为代表的新兴存储技术逐渐成为市场热点。这些新技术吸引各大晶圆厂不断投入，最具代表性的厂商包括台积电、英特尔、三星和格芯（Globalfoundries）。 发表于：2020/8/13 重磅！传华为建45nm、28nm晶圆线！参与公司名单曝光！ 12日，又有华为芯片消息流传，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与国内相关企业合作，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。 发表于：2020/8/13 半导体厂商从消费电子转到汽车电子领域要作何改变 自驾车成为继手机产业后，下一个群雄竞逐焦点，而台湾半导体厂商如联发科、联咏、瑞昱、盛群等厂商皆加足马力，盼期能在新兴领域闯出一片新天地。不过，汽车产业与消费性电子产业相比，最大的差别在于对安全的重视与要求程度，相关业者若想在车用芯片市场上分到一杯羹，产品设计思维跟方法要跟着翻转。 发表于：2020/8/13 车用半导体呈现翻倍增长 芯片商竞相角逐市场版图 电子发烧友早八点讯：Investor's Business Daily网站报导，虽然车用半导体在全球半导体市场所占比例仅有10%，不过据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，也无怪乎各家半导体业者将之视为重要战场。 发表于：2020/8/13 台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产 两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。 发表于：2020/8/13 敏芯股份实现MEMS传感器国产化 当前，在美国的无理打压下，我国很多领域都激起了国产替代的浪潮。各大芯片行业争先创新发展，力保国家信息安全和产业稳定发展。中芯国际与寒武纪的上市更将带动我国芯片行业的新发展。 发表于：2020/8/13 Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备，可避免因过电流、过热条件而损坏 中国，北京，2020年8月12日讯 - - 全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出新的PPTC产品系列，该产品系列旨在让当今最常用的消费电子产品的下一代产品变得更小巧、更可靠。 PolySwitch® zeptoSMDC系列在锂离子电池组IC和电量计的信号线上提供强大的过电流和过电压保护。 该系列PPTC针对高压（13 VDC）应用。 该系列具有较小的0201表面贴装尺寸，是尺寸越来越小的移动和可穿戴产品设计的理想选择。 发表于：2020/8/12 Maxim Integrated发布最新USB-C功率传输(PD)方案，开发时间缩短3个月、方案尺寸减小一半，有效加速行业普及 中国，北京.—2020年8月12日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77958 USB-C PD控制器和MAX77962 28W升/降压充电器，帮助设计者克服USB-C功率传输(PD)设计挑战。随着便携式设备中不断加入5G无线通信、4K视频等新的技术，许多设备正在从单电池供电架构转变为双电池(2S)供电架构。转变后的系统要求通过USB-C PD传送更高的功率，并以更大的功率充电(25W或更高)。利用MAX77958 USB-C PD控制器，设计者即刻拥有开箱即用的USB-C PD兼容方案，可以将设计时间缩短3个月，同时利用MAX77962升/降压充电器将方案尺寸减小一半。 发表于：2020/8/12 PLC线到底该怎么接,PLC系统如何设计,PLC软编程方法 为防止plc和变频器之间的控制信号线受空间电磁场的干扰，可在这些控制信号线的外层接屏蔽线，以提高系统的抗干扰能力。此种接线一定要注意，对屏蔽的接地点只能选取一点。不管是在PLC一边，还是在变频器的一边。一般选在信号接收端，即变频器一边。这样，可提高系统的抗干扰能力。 发表于：2020/8/12 同样的EUV光刻机，为什么只有台积电能实现高量产？ 由于三星5nm良率迟迟无法尽快提高，最近传出高通将放弃三星5nm转向台积电生产其最新移动SOC 骁龙875。面对7nm、5nm等更先进的制程，三星和台积电同样使用了AMSL的EUV光刻机，但是为什么良率和产量没有台积电高呢？为什么现在全球只有台积电才能在EUV工艺中实现高产量？ 发表于：2020/8/12 <…740741742743744745746747748749…>
