消费电子最新文章 “华米OV”的芯片竞争，是赛跑，也是助跑 自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。 发表于：2020/8/22 详解体感摄像头产业链 苹果布局双摄的野心 如果说鼠标是PC电脑时代人机交互的主要设备，那么体感则可能成为智能设备未来更直接的人机交互方式。到2020年，体感摄像头在智能电视中的渗透率有望达80%，在智能手机中的渗透率可达50%，市场规模将达百亿量级。 发表于：2020/8/22 指纹辨识芯片厂明年将大洗牌 FPC独占局面或被打破 大陆品牌手机已跃升为苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)之外的主力部队，市场的指纹辨识商机更成为百家争鸣之地，根据估计，全球指纹辨识供应商有近30家，但现在真正有做出成绩来的独立芯片商不外乎是欧系FPC、美系SynapTIcs，台湾敦泰、义隆电、神盾，以及大陆思立微、汇顶，预计2017年全球指纹辨识手机成长一倍至4亿支，但芯片厂将会有一波剧烈洗牌战! 发表于：2020/8/22 格力收购银隆快速伸手新能源，最大电池生产基地落成 被“董小姐”盛赞为“埋在沙里的金子”的银隆新能源，被格力作价130亿人民币收购100%股权后的两个月后，在河北武安银隆新能源产业园建成的号称世界最大的钛酸锂材料与电池生产基地于10月21日正式投产，格力银隆的合作步伐真是“钛”快了！ 发表于：2020/8/22 中国芯片的进步可能减轻美国限制的痛苦 一家相对较新的中国芯片制造商ChangXin Memory Technologies所取得的进展可能有助于缓解美国对中国科技公司实施越来越多的限制所带来的痛苦。 发表于：2020/8/22 国际丨中东变局，以色列阿联酋建交Fabless芯片格局将变 阿联酋与以色列握手言和，中东将迎来大变局，同时Fabless芯片等半导体领域也将受此影响。 发表于：2020/8/22 华为希望90%国产软件可跑在鲲鹏CPU上 除了偏向低功耗的设备会使用ARM等移动CPU之外，大部分高性能CPU还是基于x86的，笔记本、桌面及服务器都是如此。华为希望希望未来三年里能改变这个情况，90％的国产软件可以跑在自家的鲲鹏CPU上。 发表于：2020/8/21 台湾部分半导体大厂称2020年销售目标并不会受到华为禁令影响 据《Digitimes》报道，有业内人士透露，由于各种不利因素，近来华为和中兴不得不放缓他们的发展步伐，这本可能会影响到台湾一些芯片设计公司或是功率半导体设备供应商的业务，但事实上，这些公司都表示，他们此前设定的2020年销售目标并没有因这个变故发生改变。 发表于：2020/8/21 襁褓中的半导体，戳不破的泡沫 自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。 发表于：2020/8/21 ASML在台湾建立首个海外EUV培训中心，就近指导台积电工程师 近日，光刻机巨头ASML在台湾台南为台积电设立了一家培训机构，专门用于指导台积电芯片工程师如何使用极紫外（EUV）光刻机。这也是ASML的首个海外培训中心。 发表于：2020/8/21 台积电：7nm芯片生产超过10亿颗 近日，台积电在官方blog宣布，今年7月，台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。 发表于：2020/8/21 中国第一座12英寸车规级晶圆厂落户上海临港 8月19日下午，国内首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户上海临港。该项目由闻泰科技投资建设，是其半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。 发表于：2020/8/21 台积电一个Fab装备18台EUV光刻机，ASML设立EUV培训中心助力 晶圆代工龙头台积电下半年全力冲刺5纳米量产，明年还展开3纳米生产线建置，台积电已成为全球拥有最大极紫外光（EUV）产能的半导体大厂，台湾因此成为全球EUV曝光机最大市场。微影设备大厂荷商ASML在南科设立荷兰以外的首座EUV全球技术培训中心20日开幕启用，就近支援台积电及亚太地区客户。 发表于：2020/8/21 台积电已生产10亿颗7nm芯片，搭载产品超过100款 8月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。 发表于：2020/8/21 如何识别和防止7nm工艺失效 器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完成以上实验。甚至在硅材料中进行工艺实验之前，虚拟制造就可以用于了解工艺之间的相互影响和工艺步骤灵敏度以实现最大化良率。本文将通过一个简单示例来演示如何通过虚拟制造来提升7nm节点特定结构的良率，其中使用到的技术包括失效分类、良率预测和工艺窗口优化。 发表于：2020/8/21 <…738739740741742743744745746747…>
