电子元件相关文章 芯片产业还能热多久？ 自2014年工业和信息部、发展改革委、科技部、财政部等多部门联合发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》后，以及大基金的设立，我国集成电路产业发展步入了快速发展阶段。尤其在中兴华为事件发生后，中国集成电路产业达到了史无前例的热度。 发表于：7/30/2021 华为发新机了！搭载中芯国际14nm芯片 7月27日晚，华为低调发布了新机nova 8 SE活力版，整体设计其实就是荣耀X20 SE的翻版，只是配置略有不同，尤其是处理器。 发表于：7/30/2021 这将是Chiplet的最大挑战？ 在正在到来的后摩尔时代，芯片先进制程逐渐突破物理极限，由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装随之浮出水面。 发表于：7/30/2021 服务器芯片市场酝酿变局 本周，AMD发布了第二季财报，数据中心处理器市场表现优异，数据中心营收约占第二季营收的20%，知名分析师Srivastava认为AMD数据中心第二季年增长率达20%左右，预计全年将保持增长。 发表于：7/30/2021 功率器件火爆！这家半导体交期延长至69周 2020年下半年，全球半导体的涨价缺货大潮拉开大幕，芯片厂商正式迎来高景气周期。近一年时间过去，由上游晶圆厂蔓延而来的半导体缺货狂潮丝毫没有减弱的迹象。今年6月，ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商纷纷发布涨价通知，掀起新一轮涨价潮。伴随着新一轮涨价的，是产业链下游手机、笔记本、IoT厂商依旧旺盛的芯片需求，和上游厂商愈发紧缺的供应情况。 发表于：7/29/2021 Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性 Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。 发表于：7/29/2021 陕西“半年报”：集成电路产品出口超495亿元，进口超396亿元 陕西“半年报”：集成电路产品出口超495亿元，进口超396亿元 发表于：7/29/2021 意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆 中国，2021 年 7 月 27 日--服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着ST面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了ST在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。 发表于：7/28/2021 英飞凌推出业界首款面向航天级FPGA的符合QML-V标准的抗辐射NOR闪存 航天级可编程逻辑器件（FPGA）需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。为满足对高可靠性存储器日益增长的需求，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC近日宣布推出业界首款高容量抗辐射（RadTol）NOR闪存产品，该产品通过了MIL-PRF-38535 QML-V流程认证。QML-V流程是航天级IC的最高质量和可靠性标准认证。 发表于：7/28/2021 Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT， 现已提供1700V版本 如今为商用车辆推进系统提供动力的节能充电系统，以及辅助电源系统、太阳能逆变器、固态变压器和其他交通和工业应用都依赖于高压开关电源设备。为了满足这些需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布扩大其碳化硅产品组合，推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块。 发表于：7/28/2021 小如针头：艾迈斯欧司朗推出全球超小数字摄像头模组，用于一次性内窥镜 中国，2021年7月28日 —— 全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX: AMS）今天宣布，推出可用于一次性医用内窥镜的NanEyeM摄像头模组，扩展了其NanEye产品组合。这款产品的高分辨率符合当前市场标准，并且在数字内窥镜摄像头模组领域中具有最小尺寸。目前，医用内窥镜正在从可重复使用加速过渡到一次性使用，当下的疫情更是触发了对一次性支气管镜的大量需求。NanEyeM专用于一次性应用，确保了高度无菌性，减少交叉感染的可能--这对COVID-19新冠肺炎危重病人至关重要。1.0mm x 1.0mm x 2.7mm的小尺寸使该模组可在极小空间中使用。 发表于：7/28/2021 打造高可靠连接设计，贸泽电子携手AVX举办连接器在线直播 2021年7月28日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手AVX于7月29日10:00-11:30举办新一期主题为“单个连接器就可以满足应用要求，为什么要考虑公母配对连接器呢？”的在线研讨会。届时，来自AVX的技术专家将与观众分享AVX的单个连接器解决方案，帮助工程师快速解决设计难题。 发表于：7/28/2021 荣耀平板电脑有望搭载联发科新平板芯片 Q3放量出货 联发科平板电脑芯片有望再添新兵，外媒报导指出，荣耀平板电脑V7 Pro有望搭载联发科最新平板电脑芯片天玑1300T，该产品以台积电6纳米制程打造，性能可望超越高通Snapdragon 865及870，目前已经进入放量出货阶段，法人预期将替联发科第三季添上额外成长的新动能。 发表于：7/27/2021 据称苹果在台积电预订iPhone 13的A15处理器总量超 1 亿颗 据中国台湾经济日报，台积电 8 月其将陆续产出 iPhone 13搭载的 A15 处理器。 发表于：7/27/2021 Qeexo和意法半导体合作提供具备机器学习功能的运动传感器 加快下一代物联网应用开发 中国，2021年7月26日– Qeexo AutoML自动化机器学习(ML)平台的开发者Qeexo公司和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，意法半导体的机器学习核心(MLC)传感器已加入能够加快边缘设备tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台。 发表于：7/26/2021 «…262263264265266267268269270271…»
