电子元件相关文章 贸泽电子宣布与浪涌保护产品制造商CITEL签订分销协议 2021年7月20日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴地宣布与CITEL签订了全球分销协议。签约后，贸泽将为客户提供丰富多样的CITEL射频、交流、直流和数据线浪涌保护器，保护敏感的电子产品免受照明和开关破坏性瞬态的影响。 发表于：7/21/2021 贸泽电子与英特尔合作伙伴联盟成员GIGAIPC签署全球分销协议 2021年7月19日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与英特尔®合作伙伴联盟钛金会员GIGAIPC（技宸）签署全球分销协议。签署本协议后，贸泽将分销GIGAIPC多种适用于5G、物联网 (IoT)、机器视觉、工业自动化、智能零售和医疗保健等领域的板级和系统级产品，从而进一步扩展其分销的嵌入式板卡产品系列。 发表于：7/21/2021 英飞凌推出全新采用TO-247-3-HCC封装的TRENCHSTOP™ 5 WR6系列， 带来更佳的系统可靠性 近日，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP™ 5 WR6系列，该系列采用TO-247-3-HCC封装，能够实现额定电流分别为20 A、30 A、40 A、50 A、60 A和70 A的丰富产品组合，可轻松替换前代技术，如英飞凌TRENCHSTOP 5 WR5、HighSpeed 3 H3技术。该系列针对家用和商用空调系统以及焊接应用的功率因数校正（PFC）进行了优化。 发表于：7/21/2021 凌华科技推出全新 MCM-216/218 边缘DAQ数据采集解决方案 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出全新MCM-216/218边缘DAQ数据采集解决方案，进一步扩充MCM-210 独立式以太网数据采集系列。MCM-216/218 以太网数据采集基于 ARM Cortex-A9 处理器，内置 16 或 8 通道16 位，提供电压或电流输入的测试测量，无需主机 PC，即可作为独立式边缘设备运用。独立式边缘DAQ资料采集系统MCM-216/218支持边缘计算，且内置网页控制台和RESTful API接口，可用于定期机器状态轮询。 发表于：7/21/2021 国内头部芯片公司，如何定制芯片人才？ 中国芯片产业人才紧缺的问题，在近年来国内芯片产业快速发展的背景下更加凸显。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，但我国人才存量仅40万人，缺口将达32万人。 发表于：7/21/2021 IC设计充满变数，EDA工具怎么创新？ 以不变应万变在这个时代对于EDA厂商而言是行不通的,灵活性将成为EDA工具一个重要的性能指标,而灵活性是云与生俱来的本领。Frank Schirrmeiste表示:“业界正迎来SaaS作为EDA工具使用模型的时代,自动化将为用户提供最优的异构架构,以最高效的方式执行EDA工作负载。” 发表于：7/21/2021 台积电每天净赚3.5亿，7nm/5nm营收贡献49% 近日,台积电公布了二季度的营收情况,从营收来看,受全球芯片缺货、涨价的影响,台积电这一季度真的是赚翻了。 发表于：7/21/2021 中国半导体设备市场有望“砸”出新格局 美国拥有世界一流的半导体设备公司，如应用材料、Lam和 KLA，这些公司的全球市场份额超过 40%，并且都制造半导体关键设备，例如蚀刻、沉积和检测。然而，令人意外的是，虽然美国收紧了半导体出口法规以遏制中国在高科技领域的进步，但中国对美国设备的购买量却增加了。 发表于：7/20/2021 英特尔7nm竟然比三星3nm强？ 2020年,台积电、三星的芯片工艺制程进入了5nm,今年台积电、三星的工艺将进入4nm,明年将进入3nm。 发表于：7/19/2021 贸泽与Vishay携手推出全新电子书 介绍汽车级电子元件的新应用 2021年7月16日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Vishay Intertechnology, Inc.合作推出全新电子书An Automotive Grade Above（推动汽车电子进一步发展），探讨支持电动汽车 (EV) 充电、车载信息娱乐系统等各种汽车应用所需的高性能解决方案。在这本电子书中，来自贸泽和Vishay的行业专家就现代汽车设计中一些富有创新性的技术提出了深入的见解，这些技术包括用于人机交互的光电传感器和用于电动/混动汽车设计的光耦合器。 发表于：7/18/2021 三星将为大众生产芯片：不怕缺芯了！ 7月15日消息，据36氪引援外媒报道，三星电子正在扩大在汽车芯片市场的份额，加快进军汽车领域的步伐，下一步将要为大众汽车生产芯片。 发表于：7/16/2021 腾讯芯片终布局，BAT+芯片“攒齐”了？ 在芯片技术越来越重要的今天，中国各大巨头都或多或少的涉及，BAT中，阿里早就研发并正式发布了平头哥、玄铁等芯片，百度也早就在芯片特别是AI行业有所布局，今年初成立了百度昆仑，设计研发AI芯片，融资估值达到130亿。最近，终于传出腾讯也进军芯片行业，目前主要是芯片设计。在其官网上看到已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位。 发表于：7/16/2021 重磅！英特尔将收购格芯！ 7月16日，据外媒报道，知情人士透露，英特尔正在计划收购前全球第二大芯片代工厂格芯（GlobalFoundries），交易总价约为300亿美元！ 发表于：7/16/2021 3nm后，芯片该何去何从？ 在之前召开的IEDM年度会议上，总共进行了六次小组讨论式的演讲。其中，由IMEC Technology Solutions and Enablement的高级副总裁Myung‐Hee Na先生做的一个题为《Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and beyond - device architectures, parasitics and materials》的演讲最有意思。本篇开始将逐个回顾演讲内容，由于演讲内容有不充分的地方，笔者为了读者易于理解，适当地补充了演讲内容。 发表于：7/16/2021 上半年手机芯片榜：骁龙888第一，天玑1200上榜 虽然现在大家买手机,也不再是唯“不服跑个分”论了,但不可否认的是,手机芯片性能还是非常重要的,大家无论如何也还是要参考下芯片跑分的。 发表于：7/15/2021 «…264265266267268269270271272273…»
