电子元件相关文章 芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式 2021年7月6日，中国上海讯——为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”），与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。 发表于：7/11/2021 当硅基芯片成为可能，太赫兹民用时代才真正到来 太赫兹是频率位于毫米波和红外线之间的电磁波频段，具体频率定义为100GHz到10THz。与毫米波频段相比，太赫兹具有更丰富的频谱资源，有利于实现更精确的测距、测厚、运动感知、透视成像以及化学成分鉴定等。从功能上看，太赫兹产品包括时域光谱分析系统、雷达系统、成像系统、测量仪器和通信系统。在这五大领域中，硅基集成电路技术有巨大的应用潜力。 发表于：7/11/2021 贸泽电子连续第三年荣获 Amphenol卓越电子商务分销商大奖 2021年7月9日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第三年荣获其重要合作伙伴Amphenol Corporation颁发的卓越电子商务类大奖，该奖项旨在表彰贸泽电子在2020年突出的销售业绩增长。Amphenol Corporation是全球互连行业知名企业，其40个产品部门的全系列产品在贸泽均有备货，用户可在贸泽官网mouser.cn上轻松订购。 发表于：7/9/2021 一季度三星智能手机存储芯片市场份额高达49% 7月8日消息，据国外媒体报道，三星电子是全球最大的存储芯片制造商，在DRAM（动态随机存储器）和NAND闪存这两大领域的市场份额，均远高于其他厂商。 发表于：7/9/2021 天玑5G开放架构落地，打破手机“内卷“，冲刺顶级旗舰 芯东西7月9日报道，本周三，一直以“不将就”作为其产品精神的一加官宣，其海外新机One Plus Nord 2将搭载天玑1200-AI芯片。这款芯片是一加与联发科的联手之作，基于旗舰芯片天玑1200打造，也是天玑5G开放架构的首次落地亮相。 发表于：7/9/2021 新趋势下，国产IP和定制芯片如何抓住产业风口？ 7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。此次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技与中国先进半导体一站式IP及定制量产中心联合举办，得到了上千位半导体企业决策人、技术骨干和科研院所专家以及投资界、媒体界代表的积极响应参与。大会座无虚席，气氛热烈。 发表于：7/9/2021 半导体厚金属技术新突破！ 近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS-Casting?）技术研发和产业化的创业公司——迈铸半导体，成功开发出微型U型结构电磁铁，这个比指尖还小的电磁铁目标成为现阶段世界上最小的U型结构电磁铁。相较于直的螺线线圈，U型线圈可以形成闭合磁路，作为电磁铁产生的电磁力较直的电磁铁可以大数十倍。但微型U型线圈的结构却较直的线圈复杂的多，采用传统漆包线绕制的方法很难实现微型化。而MEMS-Casting技术则可以完美解决这个问题，并且可实现批量制造。 发表于：7/8/2021 2021中国汽车半导体产业大会圆满落幕 由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”已于2021年6月29日—30日在上海汽车城瑞立酒店隆重召开。本次会议持续两天，围绕了中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论。 发表于：7/7/2021 贸泽电子与Jorjin Technologies宣布签署全球分销协议 2021年7月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与系统级模块 (SoM) 和系统级封装 (SiP) 产品知名制造商Jorjin, 签署了全球分销协议。根据该协议，贸泽将为客户提供Jorjin的一系列传感器模块和连接解决方案，用于物联网 (IoT)、安全和工业应用。 发表于：7/6/2021 GAA晶体管时代即将开启？ 近日，据eenews消息，三星代工厂流片了基于环栅 (GAA) 晶体管架构的3nm芯片，通过使用纳米片（Nanosheet）制造出了MBCFET（多桥通道场效应管），可显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。 发表于：7/6/2021 Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport 基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。 发表于：7/6/2021 基于Hi3516D的低功耗图像采集系统的设计 在分析日益小型化、集成化的航天图像设备功耗紧张的基础上，设计了以国产视频处理芯片Hi3516D为核心的接口方案，使设备能应用该接口实现低功耗图像采集传输功能。具体分析了低功耗器件选型、电源功耗硬件适配、动态调压硬件电路及数据收发流程；给出了动态调压硬件电路参数计算、低功耗模块软件设计流程及uboot寄存器、内核模块的信息配置；测试了不同分辨率下的图像质量以及功耗情况。经设计分析及测试验证，该接口工作在3 Mb/s码率以内时，整机功耗不超2.5 W，且优化降低功耗8%～16%，图像质量PSNR优于36 dB，接口性能满足设计要求。 发表于：7/5/2021 基于空间占用率判定的智能电梯控制系统设计 针对传统电梯控制系统存在的质量虽未达到电梯系统的阈值设定，但电梯内部空间被占满，导致依据质量指标判定，响应外部请求而使门控进行无效打开的问题，对电梯控制系统进行优化设计。系统釆用STM32单片机作为主控芯片，利用光敏传感器进行电梯空间占用率的感知。采用LabVIEW搭建上位机，对电梯运行数据实时监测。测试结果表明，该系统能够准确检测电梯空间占用率，并根据空间占用率进行电梯运行控制，解决了因无法判定电梯内部空间占有率而产生的门控无效打开问题，极大节约了电力资源，节省了乘客搭乘时间，提高了电梯的运行能效。 发表于：7/5/2021 Vishay新型SMD HI-TMP®液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出可在+200 C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国防和航空航天雷达应用的可靠性。 发表于：7/3/2021 贸泽备货Xilinx Kria KV260视觉AI入门套件 助力快速开发视觉应用 2021年6月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Kria KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计，让用户和工业开发人员可以在不到一小时的时间内启动并运行应用，而不需要了解FPGA或FPGA工具。 发表于：7/3/2021 «…266267268269270271272273274275…»
