电子元件相关文章 历经188年，电动汽车技术为何没有质的飞跃？ 这几天，院士“炮轰”1000公里续航电动车的新闻又登上了热点。近年来，由于各个企业对电动汽车电池技术的不断大力投入，电池方面的技术进步确实很快。不过，不同于新兴科技，电动汽车拥有百年多的历史，比燃油汽车还要悠久，为什么到如今还未形成完善的技术呢？ 发表于：1/28/2021 从一个专利，看苹果芯片的未来 Apple已为其混合内存子系统申请了专利，该子系统至少包括两种类型的内存：高带宽低密度类型的DRAM和低带宽高密度类型的DRAM。该专利可能提供了苹果如何看待其片上系统未来的一瞥。自然，这项新专利将引发人们的猜测，即我们可以看到新版Apple M1芯片随附了新的内存设计，但是这种实现方式可以用于几种不同类型的芯片中。 发表于：1/28/2021 光电技术的结合有望成为芯片发展的未来吗？ 自英特尔于 1971 年推出全球第一个微处理器以来，电脑计算能力的提升速度令人叹为观止。按照摩尔定律，如今的计算机芯片的威力能达到五十年前的数百万倍。然而，尽管处理能力在过去几十年中实现了飞速增长，但计算机芯片的基本架构一直没有什么变化。在大多数情况下，硅的创新需要将晶体管的体积不断缩小，以便能将更多的晶体管压缩到集成电路上。数十年来，英特尔和AMD这些公司都在通过这种办法不断提高CPU能力，哈佛商学院教授克莱顿·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）将这个过程称为 "持续创新" （sustaining innovation）。 发表于：1/28/2021 华为否认将出售手机业务，拟用芯片余粮撑过过渡期 新浪财经引述《财经》杂志报导，据消息指出，华为正就出售高端智能手机业务（P 系列和Mate 系列）事宜，与上海政府支持的企业及财团谈判，并指谈判已持续数月，出售原因为手机芯片供应不足所致。华为官方相关负责人强调，「华为完全没有出售手机业务的计划，华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。」 发表于：1/27/2021 新基建，半导体行业的超级机会 新基建全称“新型基础设施建设”，2020年4月，在央视报道国家发改委首次明确了新基建的范围后，这一概念受到了广泛关注。 发表于：1/27/2021 年产GaN单晶衬底及外延片5万片，这个半导体项目奠基 据苏州工业园区发布消息，1月24日，苏州纳维科技有限公司（以下简称“苏州纳维科技”）在园区举行总部大楼奠基仪式。 发表于：1/27/2021 扩充SoC芯片业务，富瀚微拟收购眸芯科技32.43%股权 1月26日，上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称“富瀚微”）发布公告称，拟收购眸芯科技（上海）有限公司（以下简称“眸芯科技”）32.43%股权。 发表于：1/27/2021 普冉成功，东微敲定......一批半导体企业科创板IPO进展披露 2021年开年，资本市场依然是国内半导体市场最重要的话题之一，上周，CPU厂商海光信息、IGBT厂商比亚迪半导体、FPGA厂商安路科技、EDA厂商概伦电子、芯片测试厂商伟测半导体等均披露了IPO辅导进展，而这周，又有一批集成电路企业的科创板上市进展被披露。 发表于：1/27/2021 华为DriveONE助力合作伙伴首发1000公里续航电动车，性能参数如何？ 昨日，与华为合作的新能源车品牌赛力斯召开电动车上市发布会，正式推出全球首款续航1000公里量产增程电动车。其中采用华为 DriveONE ，DriveOne是华为首款电驱动系统，也是华为智能汽车（战略）的核心部件之一。 发表于：1/27/2021 比特币芯片也缺货！ 据路透社报道，芯片短缺严重影响了比特币采矿硬件分销链。比特币芯片是中国主导的行业，随着对加密货币的需求激增，拉高了钻机的成本。 发表于：1/27/2021 全球半导体短缺源于美国对华制裁 全球半导体短缺正在变得严重。开端是美国政府对中国大陆企业的制裁。代工企业中芯国际（SMIC）等成为制裁目标，订单集中涌向了台湾企业等。再加上汽车用半导体的需求快速复苏，供应短缺迹象加强。以世界最大的台积电（TSMC）等为中心，半导体制造商加紧应对，但有观点认为到2021年下半年才能恢复。 发表于：1/27/2021 SEMI吁拜登政府修正对中国芯片禁令 美国新任总统拜登刚上台，SEMI（国际半导体产业协会）近日就呼吁修正川普政府针对华为等陆企的芯片出口限制。路透报导，SEMI主席马诺查（Ajit Manocha）25日致信给商务部长被提名人雷蒙多（Gina Raimondo），批评川普政府时期对中国的半导体出口限制政策，对美国业界造成严重后果，并呼吁拜登新政府应迅速批准美企对华为等陆企的供货许可。 发表于：1/27/2021 高通前CEO加入新公司，用RISC-V芯片打造低成本5G基站 今天，5G蜂窝创业公司EdgeQ宣布在其顾问委员会中增加了两个新成员——前高通首席执行官Paul Jacobs和高通前首席技术官Matt Grob。他们的任务是通过利用和扩展开放式硬件RISC-V设计，将5G蜂窝基站的总体拥有成本（TCO）降低一半。 发表于：1/27/2021 关于南京集成电路大学，你关心的都在这里了 2020年10月22日，南京集成电路大学正式成立。作为传统高校产教融合人才培养的补充，南京集成电路大学以技能为本，以实训带教为主，紧扣产业人才需求，探索产教融合新模式，旨在打造一个衔接企业与高校的开放学习平台。 发表于：1/27/2021 苹果开辟芯片新战场 2010年左右，智能手机开始在市场中初露锋芒。在此后的十年当中，智能手机市场经历了百家争鸣，最终苹果、三星、华为、小米以及OV等品牌成为了手机市场的主流。其中，苹果、华为和三星都有自己的手机芯片，这也是他们之间进行较量的一个焦点。 发表于：1/27/2021 «…317318319320321322323324325326…»
