电子元件相关文章 用钱“砸”出芯片业未来 2020年的全球半导体业表现出人意料的好，据WSTS统计，同比增长了7%，这种结果在去年年初是不可想象的。2020年3月，疫情在全球爆发，各大市场研究机构都看衰该行业的全年表现，普遍认为整体销售额会出现负增长，而最终7%的正增长结果，再一次体现出这一绝对高端、技术和资金高度密集型产业的与众不同。 发表于：1/22/2021 MCU缺货看似无解，40家本土厂商已就位 “我们家用的是STM32F103CBT6，现在采购的价格翻了5倍还要多，不过我们家用的量很小，还能够挺得住，那些采购规模大的厂商不替换的话就难了……” 发表于：1/22/2021 CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP，扩展在该领域中的领导地位 与相同工艺节点的第一代SensPro相比， SensPro2™的计算机视觉性能提高了六倍，AI推理能力提高了两倍，功耗则降低20% 发表于：1/22/2021 高通骁龙870 5G移动平台发布：摩托罗拉首发 C114讯 1月20日消息(乐思)昨日晚间,高通公司宣布推出最新一代5G移动平台骁龙870,也就是骁龙865 Plus移动平台的升级产品。 发表于：1/22/2021 联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200 据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1＋3＋4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3．0GHz的Cortex－A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0，以及双通道UFS 3．1，平台性能大幅提升。 发表于：1/22/2021 联发科新款5G芯片登场：Redmi首发 虽然目前安卓阵营性能最强芯片是骁龙888,但除非网上的一些测试都有问题,否则功耗翻车已经是人尽皆知的事情,人送外号火龙888,所以不少人都认为高通昨晚发布的骁龙870是来救火的,至于能否救得了厂,还要看870后续测试是否给力,目前真的不敢妄下结论。 发表于：1/22/2021 MediaTek发布全新的天玑旗舰5G移动芯片 1月20日,MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。 发表于：1/22/2021 打破惯例，高通发布第二款顶级处理器骁龙870 C114讯 1月20日消息（乐思）时隔47天，高通又推出了一款骁龙8系列5G移动平台，命名为骁龙870，打破了每年只发布一款顶级处理器的惯例。据悉，骁龙870是骁龙865 Plus的升级版本，性能仅次于刚刚发布的骁龙888。 发表于：1/22/2021 晶瑞股份引进ASML光刻机，真的假的 1月19日晚，国内半导体材料公司晶瑞股份发表公告，宣称购得ASML公司光刻机一台，将用于高端光刻胶项目。 发表于：1/22/2021 比亚迪电子：汽车基本牌不稳，代工来突破 几天前,全球最大的电子产品代工厂富士康宣布进军造车行业;而在新能源汽车行业领跑的比亚迪,最近因代工荣耀手机,股价大涨。 发表于：1/21/2021 晶瑞股份光刻机顺利购得，国产高端光刻胶将加速突围 华天科技发布公告表示,公司拟非公开发行的股票数量合计不超过680,000,000股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24．82%。募资总额不超过51亿元,主要用于:集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。 发表于：1/21/2021 近期芯片涨价时间线整理 据一位企业负责人表示，在缺货潮中，不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，而在终端企业抢芯片的同时，芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。 发表于：1/21/2021 寒武纪首颗AI训练芯片思元290进入量产 采用台积电7nm工艺,集成460亿个晶体管。 发表于：1/21/2021 并购潮、缺芯、自研，2021芯片业热潮将继续汹涌 国际市场上,显卡制造商英伟达400亿美元收购ARM,英特尔的老对手AMD以350亿美元收购全球最大的FPGA芯片制造商赛灵思,SK海力士90亿美元收购了英特尔NAND闪存芯片业务。 发表于：1/21/2021 芯片代工创十年新高，下游客户仍在等米下锅 第四季度和第一季度是半导体行业的传统淡季，但在刚刚过去的2020年和刚刚启幕的2021年，出现了例外。台积电在上周公布的第四季度财报中，营业收入同比增长14%，净利润同比增长23%，并对2021年第一季度的营收做出了乐观预估。 发表于：1/21/2021 «…320321322323324325326327328329…»
