电子元件相关文章 SK海力士龙仁园区有望在下半年开建 据媒体报道，韩国龙仁半导体产业园区已经通过了京畿道政府审议，预计2021年初能取得龙仁市批准，最快有望在2021年下半开始兴建园区。 发表于：1/21/2021 北京：加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程 北京市副市长靳伟20日在国新办发布会上表示，“十三五”期间，北京原始创新策源能力进一步增强，涌现出马约拉纳任意子、新型基因编辑技术、天机芯、量子直接通信样机等一批世界级的重大原创成果，未来五年，北京要进一步坚持“锻长板”与“补短板”并重，立足科技自立自强，坚持有所为、有所不为，围绕“四个面向”，开展重点领域关键核心技术研发工作。 发表于：1/21/2021 晶瑞股份顺利购得ASML ArF浸入式光刻机 近日，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）发布公告称，经多方协商、积极运作，公司已顺利购得ASML XT 1900 Gi型光刻机一台，并于2021年1月19日运抵苏州并成功搬入公司高端光刻胶研发实验室。 发表于：1/21/2021 预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶 1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份有望实现全面投产。 发表于：1/21/2021 一文读懂波澜壮阔的汽车芯片产业 近日，蔚来汽车董事长兼CEO李斌在接受媒体采访时称，自研自动驾驶芯片并不难，比手机芯片容易。李斌的放话，让蔚来可能造芯之说变得愈演愈烈。关于蔚来是否会做芯片，《中国电子报》记者向该公司进行了求证，蔚来给出的答案是“目前没有可以披露的信息”。但从相关渠道获悉，李斌造芯意向明确，只是尚未提交董事会讨论，李斌正在思考相关架构。 发表于：1/21/2021 华为内部人士：预留麒麟9000，还会推P50、Mate 50 华为内部人士称，华为目前将业务重心转移到了手机之外的其他品类，华为消费者业务中国区正在牵动商家和渠道做五大产业转型，五大产业是指PC&平板产业、HD产业、穿戴&音频产业、智选IOT产业和手机产业。 发表于：1/21/2021 苹果为什么能打趴Intel和高通？M1战酷睿i9/骁龙8cx 苹果Mac开始换用自家芯片，对Intel而言无疑是个打击。苹果在去年的MacBook系列产品发布会上，提到自家M1芯片时，不忘大谈相比前代MacBook产品，其CPU性能提升2.8倍；GPU性能提升5倍；比较的就是Intel处理器了。设备续航还提升到了20小时。 发表于：1/21/2021 寒武纪首颗AI训练芯片亮相：7纳米制程，算力提升四倍，已规模化出货 1 月 21 日，寒武纪思元 290 智能芯片及加速卡、玄思 1000 智能加速器在官网低调亮相，寒武纪表示该系列产品已实现规模化出货。去年，寒武纪招股书曾简单披露了一款训练芯片的 “彩蛋”，此后，寒武纪思元 290 芯片就一直被业界广泛关注并引发行业诸多猜想。如今，随着新一代训练产品线集中亮相，寒武纪略显“神秘” 的训练芯片及相应的业务布局逐渐清晰。 发表于：1/21/2021 联发科“捕蝉”，高通在后 如果要问最近一年谁是全球IC设计圈的顶流，PC端当属AMD，手机端当属联发科，这两者在过去的一年时间里都很yes！ 发表于：1/21/2021 苹果U1芯片会在今年迎来大爆发吗？ 在过去多年的教育下，我们对苹果公司引入和普及新技术并不感到陌生。例如，iMac并不是第一个使用USB的设备，但它推动了这个标准的采用。多点触控显示器也在iPhone之前就已存在，但他们则是第一个提供基于这个技术的商业产品的企业。但是，有时这些技术需要一段时间才能实现。苹果近年来对UWB的投入，就是一个很好的例。 发表于：1/21/2021 华登国际合伙人王林谈中国半导体投资的艰苦与信心 2021年1月16日，中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行，第二届中国芯创年会由摩尔精英主办，云岫资本和芯谋研究协办。会议期间，华登国际合伙人王林发表了题为《KU在2020，XIN在2021》的演讲。 发表于：1/21/2021 Apple Car 处理器将由 A12 Bionic 优化而来，预计仍由台积电代工 近期，Apple Car 议题一直是市场热门讨论的焦点。现在，市场的关注度也开始往 Apple Car 的各零组件供应开始聚焦，而首先被提到的就是准备用在 Apple Car 上处理器目前的状况。根据外电报道，针对 Apple Car 的应用，苹果将准备推出先前 A12 Bionic 处理器的改良版，以搭配在 Apple Car 使用。 发表于：1/21/2021 日厂加快增产 EV 零件！Rohm SiC 功率半导体传扩产至 5 倍 全球疯减碳、推升电动车（EV）需求，也让日本各家电子零件厂增产 EV 零件抢攻 EV 商机，其中罗姆（Rohm）传出计划将 EV 用碳化硅（SiC）功率半导体产能扩增至现行的 5 倍。 发表于：1/21/2021 全球面临芯片荒，美国正捧起石头砸自己的脚 业界报道指由于全球面临芯片荒,美国汽车企业的生产遭受严重影响,福特等宣布减产,这对于美国经济已造成了严重的冲击。 发表于：1/21/2021 台积电加码先进制程，极限技术冒险是福还是祸 十三年前,张仲谋在金融危机中复出,在28nm关键制程节点上,为台积电打好了崛起的基础。2015年,台积电16nm制程工艺量产成功,并且在与三星14nm的对决战胜对方,之后的5年中台积电一路高歌猛进,与竞争者们拉开的差距越来越大。2020年在5nm竞赛中再次战胜三星,算是彻底奠定了台积电在先进制程晶圆代工领域不可战胜的市场地位。 发表于：1/21/2021 «…321322323324325326327328329330…»
