电子元件相关文章 新思科技：电子产业必将站在新风口之下 新思科技认为,5G技术的应用将在2020年为我国创造约920亿元的GDP,间接拉动GDP增长超过4,190亿元;2020年上半年中国人工智能核心产业规模达到了770亿元,人工智能企业超过了260家。而无论是人工智能、大数据、工业互联网、5G基站、特高压充电桩等,这些重要领域的背后依靠的都是电子产业的发展。因此,2021年,电子产业必将站在新的风口之下。 发表于：12/31/2020 浪潮存储：参与全闪存储标准制定，引领新存储技术创新与发展 智慧时代的来临意味着算力将成为企业在未来决胜的关键因素。现在，数据已经成为重要的生产要素，不仅类型增多，增长量快速增长，而且还呈现出复杂多变的特点。为此，浪潮存储提出“云存智用、运筹新数据”的新存储之道，持续打造适应时代发展的存储产品，不断释放数据价值，以应对智慧应用和新数字化技术带来的巨大变化。 发表于：12/31/2020 日本研发全球首款绝热超导微芯片“MANA”：能耗大幅缩减 超导微芯片需要在超低温环境下才能正常工作,虽然为芯片提供降温制冷需要消耗大量能源,但与传统芯片相比总体能耗大幅缩减。 发表于：12/31/2020 明年逻辑、DRAM将严重缺货，晶圆代工继续涨价 据台媒工商时报报道,晶圆代工产能在2021年上半年持续供不应求,力积电受惠于利基型DRAM、电源管理IC、面板驱动IC、CMOS影像感测器等订单强劲且持续涌入,2021年上半年产能已被客户预订一空。由于新冠肺炎疫情再起推动笔电及游戏机销售,5G智慧型手机的电源管理IC搭载量倍增,在预期2021年产能将严重吃紧情况下,力积电8吋及12吋晶圆代工价格将自2021年1月调涨约10%幅度。 发表于：12/31/2020 比亚迪半导体即将分拆上市，估值破百亿 2020年即将结束之际，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪公司”）再次释放“重磅炸弹”。比亚迪公司于12月30日晚连发四条公告宣布：公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。 发表于：12/31/2020 回顾2020，半导体产业十大先锋技术 2020年即将结束，半导体产业今年都有哪些亮眼的成绩呢？今天我们就来盘点一下今年半导体产业十大先锋技术，一起来看看都有谁上榜。 发表于：12/31/2020 让芯片密度再翻翻，摩尔定律再延续！英特尔展示堆叠式纳米片晶体管技术 如今几乎所有数字元件背后的逻辑电路都依赖于两种成对的晶体管– NMOS 和PMOS。相同的电压信号会将其中一个晶体管打开，而将另一个关闭。将它们放在一起意味着只有发生些微变化时电流才会流通，进而大大降低了功耗。这些成对的晶体管已经彼此栉次鳞比在一起好几十年，但是如果电路要继续缩小，它们就必须靠得更近。 发表于：12/31/2020 年终闲聊处理器设计 今年的处理器市场算是比较热闹了，从前的霸主intel跌落神坛，从产品到股价都经受了重创。而它的老对头AMD时来运转，ZEN架构迭代的愈加顺利，从PC端到服务器市场都在蚕食intel的市场。 发表于：12/31/2020 力积电产能供不应求：晶圆代工将继续涨价 据台媒工商时报报道，晶圆代工产能在2021年上半年持续供不应求，力积电受惠于利基型DRAM、电源管理IC、面板驱动IC、CMOS影像感测器等订单强劲且持续涌入，2021年上半年产能已被客户预订一空。由于新冠肺炎疫情再起推动笔电及游戏机销售，5G智慧型手机的电源管理IC搭载量倍增，在预期2021年产能将严重吃紧情况下，力积电8吋及12吋晶圆代工价格将自2021年1月调涨约10％幅度。 发表于：12/31/2020 高云半导体：FPGA人才培养“理论”与“实践”两手都要抓！ 作为本次大赛的主要赞助方之一，高云认为， FPGA竞赛是一个激发大学生对FPGA行业兴趣、培养FPGA潜在开发群体的优秀平台。对于整个产业而言，其最大意义就是激励和培养半导体开发者。 发表于：12/31/2020 未来十年还属于Arm？ 在2000年，我（本文作者）去一家嵌入式Linux公司Lineo工作，尽管我的台式机（还记得吗？）运行的是x86，但Lineo出售的所有产品都涉及MIPS，基于RISC的芯片（如英特尔的i960和...ARM）。几十年来，尽管ARM在移动设备和其他地方仍然具有高度相关性，但在某系额领域，x86似乎不可逾越，这使我们对ARM的未来有了一些怀疑。 发表于：12/31/2020 芯片制造“霸权”更迭史 在产能为王的当下，半导体制造，特别是精细分工后的晶圆代工业越来越受到产业界和各国政府的重视。特别是在中国大陆、中国台湾地区、韩国，以及欧洲和美国这五大市场，无论是产业资本，还是政府政策，都在加码各地区的半导体制造，以求在未来的竞争中争取主动权。 发表于：12/31/2020 中兴通讯董事长李自学:加大芯片等底层核心技术投入 12月30日，中兴通讯董事长李自学在新年致辞中透露，2020年第三季度，中兴5G基站发货全球市场份额占比33%，全球排名第二。他还表示，在研发领域要坚持技术创新，提升研发平台能力，加大芯片等底层核心技术投入，完善产品安全机制。 发表于：12/31/2020 美媒：芯片产业成中国新“金矿” 美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。 发表于：12/31/2020 英伟达正规划5nm架构显卡：流处理器数量猛增71% 据外媒notebookcheck消息，NVIDIA正规划的5nmGPU，将以“AdaLovelace”为名，并且有多达18432个流处理器。 发表于：12/30/2020 «…336337338339340341342343344345…»
