电子元件相关文章 苹果造芯：表面上是芯片自立，背后全是生意 1999年，马云与18罗汉创办阿里巴巴时，喊出了“让天下没有难做的生意”的公司使命。20多年过去了，马云有没有坚守这个准则不好评论，但是远在美国的苹果公司，却在半导体行业认真执行着“让天下没有容易卖的芯片”这条准则。 发表于：12/30/2020 十年磨一剑,主流内存标准DDR5 SDRAM来了 2020年7月，JEDEC固态技术协会正式发布了新的主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范，这意味着新一轮的内存升级换代又要开始了！ 发表于：12/30/2020 涨30%，汇顶科技GT9 系列涨价，触控芯片市场有多火爆 年底将至，半导体业界涨价风来得太突然。此前OFweek电子工程网曾报道了瑞萨、NXP、ST等半导体企业缺货涨价的消息，不少业内人士纷纷表示，“你涨我涨，真不知道下一个涨价的会是谁”。 发表于：12/30/2020 128核，16通道DDR5！下一代超强国产ARM服务器CPU曝光 12月29日，2020飞腾生态伙伴大会 天津市召开。本次会议上飞腾不仅正式发布了全新的桌面消费级处理器腾锐D2000系列，还预告了下一代数据中心处理器。 发表于：12/30/2020 龙芯中科拟科创板挂牌：CPU通用处理性能已达AMD水平 据IPO早知道消息,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)已同中信证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备案,拟科创板挂牌上市。 发表于：12/30/2020 所有产品价格上涨30%？汇顶回应：只有部分涨价 今年下半年,半导体及电子行业都出现了一波产能紧张、涨价,下游的芯片厂商也跟进涨价了。日前网络流传的一份文件显示,指纹识别技术大厂汇顶的产品将在1月1日后涨价30%,不过官方表示报道不实,只有部分产品涨价。 发表于：12/30/2020 推出拥有1093个RISC-V 内核的AI芯片，这家公司怎么想的？ 在之前举办的RISC-V峰会上，Esperanto Technologies的首席执行官Art Swift宣布了一款基于RISC-V的新型芯片，旨在进行机器学习，包含基于开源RISC-V架构的近1100个低功耗内核。 发表于：12/30/2020 首超台积电，三星成全球市值最高半导体公司 据12月24日的收盘价,三星电子公司市值为524万亿韩元(约合4751亿美元),超越了台积电约4701亿美元,成为全球市值最高的半导体公司。 发表于：12/30/2020 指纹识别技术大厂汇顶的产品都要涨价？汇顶科技最新回应 今年下半年，半导体及电子行业都出现了一波产能紧张、涨价，下游的芯片厂商也跟进涨价了。日前网络流传的一份文件显示，指纹识别技术大厂汇顶的产品将在1月1日后涨价30％，不过官方表示报道不实，只有部分产品涨价。 发表于：12/30/2020 英特尔看好这种晶体管的未来 当今几乎每个数字设备背后的逻辑电路都依赖于两种晶体管的配对-NMOS和PMOS。他们拥有相同的电压信号，如果我们将其中一个打开，同时将另一个关闭，然后把它们放在一起，那就意味着电流仅在发生一点变化时才应流动，从而大大降低了功耗。这些对已经坐在对方旁边几十年了，但是如果电路要继续缩小，它们将不得不更加靠近。 发表于：12/30/2020 中国发展自主芯片的一段往事丨黑暗森林中的篱笆 说到国产标准/协议，TD-SCDMA绝对是绕不开的话题。正是通过 TD-SCDMA，我国完成了在移动通信技术上的技术积累和人才团队打造，知晓了行业游戏规则，知道了全产业链条如何布局，这开启了一个新时代。但TD-SCDMA的发展过程也一直也备受争议，期间经历了多次至暗时刻和峰回路转，至今仍然难以盖棺定论。而伴随着TD-SCDMA这一国产标准而发展起来的多个国产终端芯片公司也是命运多舛，令人唏嘘。但TD-SCDMA作为影响力最大的国产标准，确实带动了一批国产芯片公司的发展，为中国的集成电路设计产业培育了苗子。 发表于：12/30/2020 半导体产业链全名单 用一句话概括半导体制造过程：半导体制造商在合格的硅片上刻电路（半导体制造），制造完备后再封装测试。因此把半导体产业链大致归为设计、代工、封测、设备等环节。 发表于：12/30/2020 台积电3nm工厂年耗电量将达70亿度 “缺电”或成最大威胁 日前有媒体报道称，台积电已经成功开发了2nm工艺，而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区，且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程，传闻可能会在高雄设厂。至于2nm的进度，消息称台积电将在2023年上半年进行风险生产，2024年开始批量生产。 发表于：12/30/2020 阿里达摩院发布2021十大科技趋势：第三代半导体迎来应用大爆发 12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，这是达摩院成立三年以来第三次发布年度科技趋势。 发表于：12/30/2020 贸泽和Molex联手推出新电子书 探索连接解决方案如何改变驾驶体验 2020年12月29日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Molex联手推出最新一期电子书《From Here to the Future: Connectivity Solutions Enhance the Driving Experience》（现在与未来：通过连接解决方案提升驾驶体验），探讨汽车设计和制造中与连接相关的挑战、技术和解决方案。在这本电子书中，来自Molex和贸泽的行业专家就5G、汽车设计模块化以及超小型元件的使用等重要主题进行深入解读，为互联汽车的进步献计献策。 发表于：12/29/2020 «…337338339340341342343344345346…»
