电子元件相关文章 20亿元，闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工 据财联社报道，今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿元。 发表于：1/5/2021 2020韩国芯片出口逆势增长，成为全球赢家 韩国贸易工业和能源部 (MTIE) 公布的数据显示,2020年该国出口萎缩5．4%,而芯片产业出口却逆势增长5．6%,主要是获益于对中国出口增长所致。 发表于：1/4/2021 进军美国，台积电意欲何为 作为全世界最大的半导体芯片代工厂,台积电的一举一动总会吸引无数人关注。前段时间,台积电在招聘网站领英发出数十项招聘信息,工作地点位于美国亚利桑那州凤凰城,职位包括3D IC封装研发工程师、制造主管及厂务机电工程师等等。可以看出,台积电目前正在积极为美国分厂做准备。 发表于：1/4/2021 MicroLED或提速，2020年全球消费电子市场价值超过1万亿美元 预计2020年消费电子市场规模将超过1万亿美元,并且在2020年至2026年之间复合年增长率估计将超过7%。行业参与者在研发方面的持续投资,用于开发新的消费电子产品,包括智能手机,智能可穿戴设备和家电将是推动市场增长的主导力量。 发表于：1/4/2021 2020半导体年度十大新闻盘点 芯新闻:2020年5月15日,台积电宣布,在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和支持下,有意于美国兴建且营运一座12寸晶圆厂先进晶圆厂。晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产,台积电于此项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。 发表于：1/4/2021 角逐千亿市场，比亚迪半导体分拆上市 在黑天鹅频发的2020年,新能源汽车市场却一扫从前的“阴霾”,迎来了快速发展。一方面随着新能源车市回暖,全球范围内新能源汽车的产销量都有了大幅度提升;另一方面,受新能源政策的刺激,很多新能源车企备受资本市场的热捧,一些上市公司如特斯拉、蔚来等公司的市值,都实现了翻倍暴涨。 发表于：1/4/2021 汇顶科技战略投资航顺芯片：有益的探索与尝试 投资界1月4日消息,32 位 MCU 设计供应商航顺芯片宣布与汇顶科技签署战略投资与合作协议。 此次汇顶科技与航顺芯片的合作是双方基于强强联合的一次创新和探索。汇顶科技表示,此次与航顺芯片的合作是双方基于相同的技术创新愿景,所达成的一次有益的探索与尝试,汇顶科技将凭借自身优势与资源,大力支持航顺芯片的技术与业务发展。 发表于：1/4/2021 5G手机处理器，高通依然霸占市场 前几天，eWiseTech发布的拆解总结中，登场了几款比较特别的设备。而其实在手机界2020年最大一个亮点就是5G的出现了。所以今天，我们要来看看处理器了。 发表于：1/4/2021 摆脱对英特尔依赖，微软自研服务器和Surface芯片 自苹果开始推出自研芯片M1系列之后,各大厂家也开始推动了自研芯片的项目,而根据彭博社的报道,现在微软正在试图设计自己的自研芯片,该芯片将会应用于Surface设备和ARM的处理器上。 发表于：1/4/2021 传中芯国际获成熟工艺许可，梁孟松未走，另一独立非执行董事辞任 近日，关于中芯国际高层人事变动的事件闹得沸沸扬扬，联合首席执行官梁孟松因新任副董事长蒋尚义的到来而递上辞呈。最新消息显示，梁孟松仍在公司董事名单中，但另一位高管独立非执行董事丛京生鉴于美国近期对本公司的关注事项，辞任职务。 发表于：1/4/2021 华为新旗舰处理器曝光：命名麒麟9010 采用3nm工艺 华为下一代麒麟旗舰处理器也许不远了。日前，有外国知名博主 @RODENT950曝出华为下一代处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并采用先进的3nm工艺。该博主并没有爆料更多有关于麒麟9010的信息，但是根据他以往爆料的信息来看，可信度还是很高的。 发表于：1/3/2021 按需式读取的可集成固态量子存储器问世 本报合肥12月31日电（记者常河 通讯员桂运安）中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组在量子存储领域取得重要进展，首次实现按需式读取的可集成固态量子存储器。该成果日前发表于《物理评论快报》，对于实现大容量量子存储、构建量子网络具有重要意义。 发表于：1/2/2021 面对百年未有之大变局，中国半导体将走向何方 当今世界正经历百年未有之大变局,摆在半导体行业研究的一个根本问题是:中国半导体将走向何方? 发表于：1/2/2021 8英寸晶圆供应受限，预估2021年LDDI供给持续紧缩 TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，2020年IT面板需求受惠于远距办公与教学而大幅提升，同步带动大型显示驱动芯片（LDDI）需求量达58.27亿片，年成长2.3%。反观上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响，导致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%，呈现供给紧缩态势。 发表于：12/31/2020 比亚迪拟分拆半导体业务上市 C114讯 12月30日消息(南山)比亚迪今日晚间公告称,为了更好地整合资源,做大做强半导体业务,公司于2020年12月30日召开第七届董事会第四次会议,审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。 发表于：12/31/2020 «…335336337338339340341342343344…»
