EDA与制造相关文章 消息称SK 海力士拟新建DRAM工厂 4 月 29 日消息，据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称，除了最近宣布的 M15X 计划之外，SK 海力士还在考虑建设一家新的内存工厂，对在韩国、美国或其他地区建厂持开放态度。 发表于：4/29/2024 IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务 IBM公司宣布，将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金，用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力，为其客户带来更先进的技术和服务。此外，IBM还计划与MiQro创新协作中心合作，共同推动该领域的发展。 该投资计划不仅有助于IBM在半导体封装和测试市场占据更有利的地位，也将为加拿大的经济发展和就业创造机遇。同时，通过与MiQro创新协作中心的合作，IBM有望在半导体研发领域取得更多突破。此举对于加拿大乃至全球的半导体行业都将产生积极的推动作用。 此次投资是IBM在全球半导体市场的重要战略布局。随着全球对半导体需求的日益增长，IBM持续扩大其在该领域的投入，以满足不断变化的市场需求。通过与MiQro创新协作中心的紧密合作，IBM有望在半导体封装和测试技术方面取得更多创新成果，为全球客户带来更优质的产品和服务。 发表于：4/29/2024 英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 发表于：4/28/2024 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 台积电进军硅光市场，制定12.8Tbps封装互联路线图 光连接（尤其是硅光子学）预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术，特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上（并不断扩展）系统性能所需的带宽需求不断增加，仅铜缆信令不足以跟上。为此，多家公司正在开发硅光子解决方案，其中包括台积电等晶圆厂供应商，台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图，并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。 发表于：4/28/2024 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！ 荷兰光刻机大厂ASML在年度股东大会上宣布，ASML原首席执行官Peter Wennink（温宁克）和原首席技术官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席运营官（COO）、法国籍的Christophe Fouquet正式成为ASML新的总裁兼首席执行官。 ASML前CEO：在中国的浸没式DUV光刻机维护将受限！ 发表于：4/28/2024 消息称三星明年推出三重堆叠技术的第10代NAND 普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层 发表于：4/28/2024 台积电计划2027推出12个HBM4E堆栈的120x120mm芯片 台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片 发表于：4/28/2024 比亚迪是中国最大的电子代工厂 4月28日消息，据国内媒体报道，日前，在2024中关村论坛年会上，比亚迪储能及新型电池事业部副总经理王皓宇介绍： 很多人认为比亚迪是个车企，其实不仅仅是这样，目前市场上的智能手机，包括华为、小米手机实际上大部分是比亚迪生产的。 相当于“脑子”是华为设计的，而硬件全是比亚迪生产的，苹果的平板电脑、手机以及很多电子元器件都是比亚迪生产的。 发表于：4/28/2024 意法半导体突破20纳米技术节点 首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 · 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞 发表于：4/26/2024 美光获得美国至多61.4亿美元直接补贴和75亿美元贷款 4 月 25 日消息，美国政府近日宣布，根据双方签订的不具约束力的初步备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》向美光提供至多 61.4 亿美元 发表于：4/26/2024 台积电宣布背面供电版N2制程2025下半年向客户推出 4 月 25 日消息，台积电在近日公布的 2023 年报中表示，其背面供电版 N2 制程节点定于 2025 下半年向客户推出，2026 年实现正式量产。 台积电表示其 N2 制程将引入其 GAA 技术实现 —— 纳米片（Nanosheet）结构，在性能和能效方面都提升一个时代，预计于 2025 年启动量产。 而引入背面电轨（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最适用于高效能运算相关应用”，将在标准版 N2 后投入商用。 发表于：4/26/2024 SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒 SK 海力士将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒 发表于：4/26/2024 台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产 4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况 发表于：4/26/2024 台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 4月26日消息，台积电在系统级晶圆技术领域即将迎来一次重大突破。 台积电宣布，采用先进的CoWoS技术的芯片堆叠版本预计将于2027年全面准备就绪。这一技术的出现，标志着台积电在半导体制造领域的又一次重要创新。 发表于：4/26/2024 SK海力士：12层堆叠HBM3E开发三季度完成 SK 海力士：12 层堆叠 HBM3E 开发三季度完成，下半年整体内存供应可能面临不足 发表于：4/26/2024 «…145146147148149150151152153154…»
