EDA与制造相关文章 美光科技：台湾地震导致DRAM芯片季度供应下降5% 中国台湾花莲7.3级强震对于存储芯片市场的影响持续发酵。 钛媒体App获悉，4月12日，全球存储芯片巨头美光科技（Micron）向美国SEC发布文件称，中国台湾4月3日发生的地震将导致公司生产的DRAM（动态随机存取记忆体）产品供应在本季度内造成高达中个位数百分比的影响，即5%左右。 美光方面也强调，目前就公司运营和供应链影响来看，所有美光团队成员都是安全的，而且这场地震对设施、基础设施或工具没有永久性影响，也不会影响我们的长期 DRAM 供应能力。 发表于：4/15/2024 英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装 2024年4月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。 发表于：4/12/2024 英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术 2024年4月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与韩国造船海洋（HD KSOE）签署了谅解备忘录（MoU），这是双方为了低碳节能，利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。 发表于：4/12/2024 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 发表于：4/12/2024 台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产 4 月 12 日消息，根据供应链消息，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 SoIC 封装方案。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 发表于：4/12/2024 台积电年末试产2nm工艺 虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。 据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。 根据目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。 发表于：4/12/2024 消息称三星电子最快本月晚些时候量产第9代V-NAND闪存 4 月 12 日消息，据韩媒 Hankyung 报道，三星最快于本月晚些时候实现第 9 代 V-NAND 闪存的量产。 三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示，其下一代 NAND 闪存将于“今年初”量产，拥有业界领先的堆叠层数。 三星于 2022 年 11 月量产了 236 层第 8 代 V-NAND，这意味着两代之间的间隔为一年半左右。 发表于：4/12/2024 2026年中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 2026年，中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一 发表于：4/12/2024 晶圆制造商SK siltron获美国7700万美元支持 晶圆制造商 SK siltron 获美国 7700 万美元支持 4 月 11 日消息，SK 集团旗下的 SK siltron 是韩国国内唯一的半导体晶圆制造商，也是当前全球第五大硅晶圆厂商。目前，该公司在韩国、美国生产 SiC 晶圆，也在开发 GaN 晶圆。 发表于：4/12/2024 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物联网参考设计平台 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品，以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320，以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。 发表于：4/10/2024 通过工艺建模进行后段制程金属方案分析 随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。 发表于：4/10/2024 台积电收获美国840亿元现金＋贷款 台积电收获美国840亿元现金＋贷款！第三座晶圆厂超越2nm 发表于：4/9/2024 三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减 发表于：4/9/2024 三星SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产 消息称三星、SK 海力士推进移动内存堆叠封装技术量产，满足端侧 AI 需求 发表于：4/9/2024 消息称三星将获美国60亿至70亿美元补贴 消息称三星将获美国 60 亿至 70 亿美元补贴，用于扩大得州工厂芯片产能 发表于：4/9/2024 «…150151152153154155156157158159…»
