EDA与制造相关文章 三星：最快2年夺回全球芯片市场第一 3月20日消息，据媒体报道，三星电子在周三举行的年度股东大会上放下豪言，表示目标是在最快2-3年内重新夺回全球芯片市场的第一位置。 据悉，三星电子计划在未来几年内通过一系列的战略举措来实现这一目标。 首先，三星预计公司的DS（Device Solutions）部门的销售额将在2024年恢复到2022年水平，这将为公司重返全球芯片市场第一奠定基础。 除了恢复销售额外，三星还宣布将在所有设备中广泛采用人工智能技术，通过提升人工智能能力，他们积极寻求涉足汽车零部件、机器人和数字健康领域的新业务。一。 发表于：3/21/2024 SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元 SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元 国际半导体产业协会（SEMI）3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》。报告显示，由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求，全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资，预计将在2025年首次突破1000亿美元，2027年将达到创纪录的1370亿美元。 SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年增长12%至1305亿美元，2027年将将继续增长5%至1370亿美元。 发表于：3/21/2024 SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备 2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。 发表于：3/20/2024 基于SIP技术的固态硬盘电路设计 存储系统小型化、高性能需求与日俱增，为此设计了一款基于SiP技术的固态硬盘电路，用于验证存储系统SiP电路的可行性。该SiP电路内部以SSD控制模块为核心处理单元，集成了用于数据存储的NAND颗粒、用于固件存储的SPI Flash以及电源管理等元器件。在搭建的软硬件平台上进行底层ATA指令验证以及与传统分离式存储系统的对比性能测试，证明了应用SiP技术的存储系统具备高性能、小型化、低功耗等诸多优势，为后续SiP存储系统的设计和验证奠定了一定的技术基础。 发表于：3/20/2024 Flash阵列无效块管理 Flash阵列在当今数据存储领域占据着重要地位，提高Flash阵列可靠性的关键在于提出合理的坏块管理方法。针对固有坏块，提出基于整合块的坏块管理方法和基于EEPROM查找表的坏块管理方法。对于在使用过程中出现的突发坏块，提出基于页跳过和页替换的突发坏块管理方法。经过实验分析表明坏块管理方法提高了NAND Flash数据存储的可靠性，在保证存储速度的情况下对NAND Flash存储空间得到最大化利用。 发表于：3/20/2024 亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产 化学湿制程、电镀及自动化设备领导供应商Manz亚智科技，以RDL不断精进的工艺布局半导体封装市场。日前，Manz扩大RDL 研发版图，聚焦于高密度的玻璃通孔及内接导线金属化工艺，并将技术应用于下一代半导体封装的TGV玻璃芯基材，能够达到更高的封装效能及能源传递效率外，还可透过板级制程，满足高效率和大面积的生产，从而降低生产成本。 发表于：3/20/2024 消息称台积电今年着力提升3nm产能 3 月 19 日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电今年将全力扩增 3nm 产能，预计年底前该工艺的利用率将提升至 80%。 台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在 3nm 制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。 展望未来 2nm 制程世代，台积电预计将从 2025 年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。 台积电总裁魏哲家先前在财报会议上表示，全球主要大厂中仅有一家不是台积电 2nm 制程客户。外界推测这一客户指的是三星电子，但总体看来，台积电仍将在 2nm 制程世代占据优势。 发表于：3/20/2024 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 3 月 19 日消息，据日经新闻报道，由于建筑成本上升和劳动力短缺，台积电和英特尔的五家供应商推迟或缩减了其在亚利桑那州的建设项目。这一挫折与供应商最初的计划背道而驰，此前他们计划跟随英特尔和台积电在该州新建芯片生产设施的计划进行建设。 台积电和英特尔供应商推迟在美国亚利桑那州建厂 发表于：3/20/2024 铠侠及西部数据产能利用率将恢复至88% 集邦咨询：铠侠及西部数据产能利用率将恢复至 88%，带动 2024 年 NAND 闪存产量增长 10.9% 发表于：3/20/2024 贺利氏亮相SEMICON China 2024 （中国，上海）2024年3月20日，中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕，德国科技巨头贺利氏集团携旗下多个事业部的多项创新产品精彩亮相。其中，贺利氏电子位于E7馆E7000的展台上，展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。而相邻的E7008展台上，贺利氏科纳米展示了面向半导体行业的多种石英材料和制品。此外，贺利氏电子化学材料的专家来到现场，介绍多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品，如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。 发表于：3/20/2024 零壹空间交付新型火箭发射车：20分钟即发射 3月18日消息，近期，我国私营航天企业零壹空间成功向客户交付了一款具备先进快响火箭发射技术的发射车，型号WSD1-07，明码标价，195万元。 发表于：3/19/2024 NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电 3 月 19 日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限。 发表于：3/19/2024 星舰将彻底颠覆火箭发射：成本降至十分之一 3月19日消息，据媒体报道，SpaceX公司的星舰在上周进行了第三次试飞。火箭成功发射升空，不过在重返大气层过程中失联，未能完美着陆，原预定计划中星舰应坠落在印度洋中。 哈佛商学院的助理教授布兰登·罗索表示，星舰的出现，为SpaceX再次大幅降低发射成本创造了可能。 星舰是史上最大的发射系统，其超重型助推器产生的推力是送阿波罗宇航员登月的火箭的两倍多。 完全开发后，星舰将能够将多达150吨的货物送入轨道，相较之下，SpaceX目前的主力火箭猎鹰9号每次最多能将22吨有效载荷送入近地轨道。 不仅如此，星舰的另一项突破在于可以重复利用，为大幅降低发射成本提供了可能，SpaceX已经通过猎鹰9号火箭的商业模式证明了这一点。 这种中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于这项技术，SpaceX可以以每次约6700万美元的成本，提供价格低廉、高效的发射服务。 发表于：3/19/2024 2023年度中国新能源汽车品牌质量排行发布 3 月 18 日消息，中国汽车质量网于 2024 年 3 月 15 日正式发布“2023年度中国汽车品牌质量排行（新能源）”。 2023年度中国新能源汽车品牌质量排行发布，埃安、岚图、极狐位列前三 发表于：3/19/2024 2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机 2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机 发表于：3/18/2024 «…155156157158159160161162163164…»
