EDA与制造相关文章 英特尔重申对14A工艺信心十足 9月10日消息，Intel今年底会量产18A工艺，这是该公司首款GAA结构的晶体管工艺，明年则会是关键的一年，因为要决定下一代14A工艺的命运。 发表于：9/11/2025 英特尔称14A制程将由High NA EUV量产 9月9日消息，据外媒Tom's hardware报道，英特尔首席财务官（CFO）David Zinsner在花旗 2025 年全球 TMT 大会上表示,下一代的Intel 14A（1.4nm级）制程技术将是英特尔为代工客户从头开始设计第一个尖端制造工艺，因为其将使用ASML最新的0.55NA（数值孔径）的High NA EUV光刻机Twinscan EXE：5200B。 发表于：9/10/2025 用AI重构世界，用软件定义未来 2025年8月28日，西门子 EDA 年度技术峰会“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功举办。以“AI 驱动半导体变革”为核心议题，西门子EDA与业界同仁一道深度探讨软件定义时代下，如何破解验证复杂度攀升、系统集成难度加大等行业痛点，携手勾勒智能化设计的创新路径。 发表于：9/10/2025 EDA巨头新思科技被爆裁员10% 芯片设计软件制造商新思科技的股价在盘后交易中暴跌，此前该公司警告称，美国的出口限制正导致全球最大的半导体市场中国放缓。 发表于：9/10/2025 晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离 9 月 9 日消息，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技有限公司昨日宣布近期成功利用自主研发的激光剥离设备实现了 12 英寸 (300mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆的剥离。 发表于：9/10/2025 ASML官宣13亿欧元加码AI战略 9 月 9 日消息，荷兰半导体设备制造商、光刻机巨头 ASML 与法国人工智能初创企业 Mistral AI 当地时间今日宣布建立基于长期合作协议的战略合作伙伴关系。 发表于：9/10/2025 Intel仍有可能出售芯片制造业务 9月9日消息，半导体芯片制造曾经是Intle最引以为傲的领先之处，如今却成了Intel的负担，这两年的业绩困境多跟此有关，技术上也落后于台积电三星等对手。 发表于：9/10/2025 亿光电子违反韩国产业技术保护法遭罚款6000万韩元 9月8日消息，根据韩国《东亚日报》报道，韩国最高法院近日公布一项裁决，首度确认外国企业若非法利用在韩国窃取的产业技术，即便其后续的取得及使用行为发生在境外，韩国法院仍拥有管辖权并得依法惩处。 而这项判决不仅是韩国司法史上针对外国企业技术窃盗案的首例惩罚，更是适用《双重处罚原则》的海外法人。 发表于：9/9/2025 英伟达被曝要求三星电子翻倍供应GDDR7显存 9 月 9 日消息，韩国 ET News 昨日报道称，英伟达已向三星电子大幅追单，要求对方将 GDDR7 显存供货量翻倍。 消息人士称，目前三星电子已在着手扩大 GDDR7 产能，扩充生产设备并追加所需材料与零部件，扩建的产线最快将于本月投运。 发表于：9/9/2025 中国具备人形机器人全产业链制造能力 9 月 9 日消息，据央视新闻报道，在今日国新办举行的“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上，工信部部长李乐成表示，中国具备人形机器人从关键芯片到部组件，到整机的全产业链制造能力。 发表于：9/9/2025 英特尔任命数据中心和客户端业务新负责人 当地时间9月8日，英特尔公司宣布了一系列高级领导层任命，以支持公司加强其核心产品业务、建立值得信赖的代工厂并在整个企业中培养工程文化的战略。同时此前的英特尔产品首席执行官 Michelle Johnston Holthaus 将离职。 发表于：9/9/2025 戴尔中国区大裁员 补偿N+3 9月9日消息，据《南华早报》报道，美国计算机制造商戴尔科技公司（Dell Technologies）计划针对中国部分员工进行裁员，主要涉及戴尔位于上海和厦门的 EMC 存储部门及客户端解决方案集团（CSG）。 发表于：9/9/2025 涉韩企在华芯片生产 美国提出“妥协”方案 据美国彭博社8日报道，美国政府正考虑每年集中批准韩国三星和SK海力士向中国工厂供应芯片制造所需用品，作为此前撤销其豁免资格的“妥协”方案。 发表于：9/9/2025 全国首个MOR核心技术 国产EUV光刻胶启动 9月8日消息，EUV光刻机是制造5nm以下工艺的关键设备，同样重要的还有EUV光刻胶，现在无锡宣布国内首个掌握EUV光刻胶核心技术的平台启动了。 发表于：9/9/2025 2025Q2中国大陆以34.4%份额稳居全球最大半导体设备市场 近日，国际半导体协会（SEMI）在最新发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) 报告中宣布，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。 发表于：9/8/2025 «…19202122232425262728…»
