EDA与制造相关文章 应用材料助攻逻辑微缩进入3nm 取得芯片布线领域重大突破 与非网6月18日讯 美商设备大厂应用材料在芯片布线技术上取得重大突破，提出推一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到 3nm 及以下技术节点。 发表于：6/20/2021 英特尔CEO：半导体行业增长将迎来“黄金十年” 与非网6月18日讯 英特尔首席执行官帕特・基辛格 （Pat Gelsinger） 于当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的座谈会上表示，他预计半导体行业将迎来 10 个增长的“好年景”。 发表于：6/20/2021 芯报丨长电科技拟向子公司增资8.4亿元，投建通信IC和模块封装项目 长电科技发布公告称，公司“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电科技（宿迁）有限公司（简称“长电宿迁”），公司拟向长电宿迁增资人民币8.4亿元以实施该募投项目，增资资金拟一次性汇入长电宿迁募集资金专户。对于本次增资的影响，长电科技表示，为按计划实施募投项目而对长电宿迁进行增资，符合公司的发展战略、长远规划及全体股东的利益，符合募集资金投向安排。 发表于：6/20/2021 中国社会科学院学部委员、中国区域经济学会会长金碚：显示产业国际化竞争已进入规则博弈时代 6月17日—18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2021世界显示产业大会在合肥成功举办。在本次大会上，中国社会科学院学部委员、中国区域经济学会会长金碚发表了题为“显示产业想象空间的技术实现”的开幕演讲。 发表于：6/20/2021 国家统计局：5月我国集成电路产品产量达299亿块，同比增长37.6% 国家统计局显示，5月份，全国工业生产稳步增长，高技术制造业增速加快。全国规模以上工业增加值同比增长8.8%，两年平均增长6.6%；环比增长0.52%。 发表于：6/20/2021 芯报丨一径科技完成数亿元B轮融资 车规级MEMS激光雷达研发商 一径科技宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由英特尔资本和创新工场分别领投B1轮和B2轮。据悉，本轮融资将主要用于一径科技常熟工厂产线生产自动化及产能提升的实现，加大产品及核心芯片研发投入，加速长距等新产品的相应开发，进一步推动乘用车前装量产。同时一径科技也将加大全系列产品的市场推广。 发表于：6/20/2021 让芯片设计和堆积木一样简单，EDA2.0正走在正确的轨道上 集成电路产业正在经历一个技术进步和创新浪潮的复兴时期。人工智能（AI）、5G、自动驾驶、大数据（Big Data）等新兴领域技术的不断发展给芯片设计带来全新的挑战：算力提升、功耗降低、上市周期加快、成本降低等等。 发表于：6/20/2021 联发科音频芯片领域的优势解读 近年，智能音箱、回音壁音箱和TWS耳机等智能音频产品市场持续增长。据Strategy Analytics报告显示，2020年全球智能音箱和智能屏幕产品销量创纪录，突破1.5亿台。该报告中进一步指出联发科占有了近50%智能音箱和智能屏幕设备的芯片市场份额。 发表于：6/19/2021 赵明：荣耀未来会与苹果竞争，需要做出比肩甚至超越苹果的产品 荣耀今天在上海举行了新品发布会，推出荣耀 50 系列新品手机，包括荣耀 50/50 Pro/ 50 SE 三款手机。 发表于：6/19/2021 小米重回手机芯片赛道“中国芯”迎多厂商布局 在全球“芯片”短缺的形势下，我国再次掀起了研制芯片的热潮。近期，有关“小米重回手机芯片领域”的消息引发关注。从目前看，国内芯片设计厂商除华为外，紫光展锐、小米、OPPO也在布局。而真正能在国际上与高通、联发科等大厂相抗衡的暂时只有华为，但麒麟芯片暂时还无法量产，那么，谁能扛起“中国芯”的大旗呢？ 发表于：6/19/2021 三菱电机欲找台积电代工功率半导体 与非网6月18日讯 全球晶圆代工龙头台积电近来屡屡被日媒报道称计划在日本熊本县兴建半导体工厂，对此日本三菱电机（Mitsubishi Electric）表示，考虑在功率半导体的代工上找台积电合作。 发表于：6/19/2021 三巨头占全球EDA工具市场77%份额，EDA技术的发展趋势如何？ 过去一段时间里，我们关注了半导体行业的各个位面，比如芯片制造，操作系统，地域纷争等等，也欣喜地看到中国半导体企业在产业链中的快速就位。但同时应当注意到的是，有一扇技术大门却一直没有被推开，那就是EDA工具。 发表于：6/18/2021 中微公司发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax™ 中国上海，2021年6月17日电——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）今日宣布推出专为高性能Mini LED量产而设计的Prismo UniMaxTM MOCVD设备，该设备在帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本。 发表于：6/17/2021 应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破，驱动逻辑微缩进入3 纳米及以下技术节点 2021 年 6 月 16 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术，可微缩到3纳米及以下技术节点。 发表于：6/17/2021 东芝推出全球最小固态LiDAR 可用于自动驾驶 6月11日，东芝公司宣布推出一款升级版固态LiDAR（激光雷达）。该LiDAR体积为全球最小，并具有强大的抗震和抗风性能，同时还保持了200m的最大检测范围，以及同类尺寸传感器中的最高分辨率。该LiDAR性能的升级将推动自动驾驶的发展，并将其应用扩展到检测交通基础设施，如早期道路沉降检测或山体滑坡、积雪或道路物体坠落检测。 发表于：6/17/2021 «…247248249250251252253254255256…»
