EDA与制造相关文章 东芝和日本半导体提出新方法 可优化LDMOS中的HBM容差并抑制导通电阻 6月11日，东芝电子器件与存储株式会社（东芝）和日本半导体株式会社（日本半导体）共同展示了一种改进方法，可提高高压横向双扩散MOS （Laterally Double Diffused MOS，LDMOS）的可靠性和性能。其中，LDMOS是在电机控制驱动程序等大量汽车应用中使用的模拟IC的核心组件。随着车辆电气化的不断发展，包括更广泛地部署高级驾驶辅助系统（ADAS），东芝和日本半导体将能够根据所需电压提供改进的LDMOS单元设计。 发表于：6/17/2021 拉索生物：自研自产高密度基因芯片，拓展多元应用场景 与非网6月17日讯 后疫情时代，人们对健康管理的诉求日益增加，“亚健康”、“慢性病”等近些年来持续引发大众对于自我健康管理的讨论和关注。而通过消费级的基因检测手段，可以帮助人们了解自己的健康风险、营养代谢、遗传性疾病等。 发表于：6/17/2021 拉索生物：自研自产高密度基因芯片，拓展多元应用场景 与非网6月17日讯 后疫情时代，人们对健康管理的诉求日益增加，“亚健康”、“慢性病”等近些年来持续引发大众对于自我健康管理的讨论和关注。而通过消费级的基因检测手段，可以帮助人们了解自己的健康风险、营养代谢、遗传性疾病等。 发表于：6/17/2021 拉索生物：自研自产高密度基因芯片，拓展多元应用场景 与非网6月17日讯 后疫情时代，人们对健康管理的诉求日益增加，“亚健康”、“慢性病”等近些年来持续引发大众对于自我健康管理的讨论和关注。而通过消费级的基因检测手段，可以帮助人们了解自己的健康风险、营养代谢、遗传性疾病等。 发表于：6/17/2021 拉索生物：自研自产高密度基因芯片，拓展多元应用场景 与非网6月17日讯 后疫情时代，人们对健康管理的诉求日益增加，“亚健康”、“慢性病”等近些年来持续引发大众对于自我健康管理的讨论和关注。而通过消费级的基因检测手段，可以帮助人们了解自己的健康风险、营养代谢、遗传性疾病等。 发表于：6/17/2021 缺芯严重，现代汽车宣布停工 与非网6月16日讯 在由《汽车商业评论》主办的 2021 年第十三届中国汽车蓝皮书论坛上，边缘人工智能芯片引领者——地平线的创始人兼 CEO 余凯以《新一代汽车智能芯片赋能，共建智能汽车开放软件生态》为题发表了演讲，就汽车产业智能化发展趋势和战略路径、芯片短缺解决方案以及地平线的应对策略等话题分享了诸多精彩观点。 发表于：6/16/2021 地平线余凯：生态共赢是智能化有章可循的成功路径 与非网6月16日讯 在由《汽车商业评论》主办的 2021 年第十三届中国汽车蓝皮书论坛上，边缘人工智能芯片引领者——地平线的创始人兼 CEO 余凯以《新一代汽车智能芯片赋能，共建智能汽车开放软件生态》为题发表了演讲，就汽车产业智能化发展趋势和战略路径、芯片短缺解决方案以及地平线的应对策略等话题分享了诸多精彩观点。 发表于：6/16/2021 SiC的绝佳风口 本周，日本市调机构Fuji Keizai指出，因汽车/电子设备用需求大幅萎缩，拖累2020年全球功率半导体市场规模年减3.8%，其中硅(Si)制产品规模萎缩4.0%，SiC等第三代化合物半导体产品市场增长9.6%。 发表于：6/16/2021 EDA 2.0时代的变革：赋能系统创新 随着超大规模集成电路的持续发展，晶体管密度进一步快速上升，伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大，在多种因素的影响下，芯片设计的关键环节需要利用EDA工具来提升设计效率，如逻辑综合、布局布线、仿真验证。芯片设计的演进方向已经对EDA的发展提出了方向性的新需求，然而纵观国内市场，其主要流程和技术平台依然由国际EDA厂商所主导。因此，作为半导体产业的一项卡脖子技术，国内EDA产业的发展成为了业界关注的焦点之一。 发表于：6/16/2021 汽车缺芯反思：如何让国产芯加速进入供应链 汽车业爆发“缺芯”问题之后，车厂和国内Tier1（车厂一级供应商），一边协调产能以解燃眉之急，另一边也开始扶持本土供应链，作出更长远的规划。 但是，国产汽车芯片只占全球3%的份额，国内形成产能的企业尚不多，而且出于稳定性的考虑，供应链对替换国货存有担忧。6月10日，在2021世界半导体大会分论坛、首届世界汽车半导体创新协作论坛上，业界针对本土芯片的种种痛点，探讨了应对方案。 发表于：6/16/2021 芯报丨上峰水泥出资1亿元成立私募基金，首期投向芯耀辉 上峰水泥发布公告称，为落实战略发展规划，在立足主业的同时适度开展新经济产业财务投资，推进“一主两翼”具体项目有序落地，以提升企业可持续发展综合竞争力，公司以全资子公司宁波上融物流有限公司为出资主体与专业机构合资成立私募投资基金——苏州工业园区芯程创业投资合伙企业（有限合伙）0F8，宁波上融作为有限合伙人出资10,000万元占芯程创投40.00%的合伙份额。芯程创投的投资范围为半导体领域的芯片设计、原材料生产加工、半导体设备。 发表于：6/15/2021 华为：不惜一切保住海思 在美国的极限打压之后，华为海思的先进工艺芯片已经无处代工，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。 发表于：6/15/2021 大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的壁挂炉热风机解决方案 2021年6月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁挂炉热风机解决方案。 发表于：6/15/2021 中国科大在光量子芯片领域取得重要进展 为量子信息处理提供新思路 近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。中国科大消息显示，该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构中实现了量子干涉。 发表于：6/15/2021 英飞凌新型参考板可有效控制旋转式冰箱压缩机驱动器 近日，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了两款专为旋转式冰箱压缩机设计的新型参考板，并遵循英飞凌“从产品思维到系统理解”的战略。这两款板卡都是低功率压缩机的交钥匙解决方案，客户可以将其轻松复制，以打造最终的量产应用板卡。由于参考板的设计已经过系统测试，可大大缩短开发人员的系统开发时间。 发表于：6/15/2021 «…248249250251252253254255256257…»
