EDA与制造相关文章 基于APD的2.5D封装中介层自动化设计 由于高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）的高带宽特性，在2.5D封装中介层（Interposer）的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具 (Allegro Package Design，APD) 中实现HBM接口的自动布线，将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min，大大压缩设计周期。 发表于：8/14/2019 融合GDT和MOV，Bourns打造创新型过压保护器件 融合GDT和MOV，Bourns打造创在使用电子电气设备的众多恶劣环境中，雷电是其中的代表。我国某县城的统计数据显示，每年因雷电导致过压造成的设备损坏占整体的70.11%，单一工作单位的损失就可达数十万元。再加上如今消费者对于设备的功能要求越来越严苛和多样，促使电路保护元件已经从最开始的玻璃管保险丝，发展成为庞大的电子元器件分支。 为了帮助设备厂商应对日益复杂多变的市场环境，提高产品市场竞争力，全球知名的电子元器件制造与供货商美国柏恩（Bourns）推出了GMOV™系列过电压保护元件（以下简称GMOV™系列）。新型过压保护器件 发表于：8/13/2019 中国压铸展圆满落幕 诺瑞肯“铸”力本土化发展 中国上海，2019年 8月12日——每年举办的中国国际压铸会议暨展览会备受行业瞩目，较高的专业性和知名度吸引了各大行业代表企业出席。此前，诺瑞肯集团携旗下四大品牌：迪砂（DISA）、意特佩雷斯高斯（Italpresse Gauss）、史杰克西（StrikoWestofen），以及维尔贝莱特（Wheelabrator）成功亮相了本届中国压铸展，充分展示了其领先的行业水平和卓越的品牌实力。诺瑞肯从创新技术入手，引领压铸行业顺应终端市场的变革，这一发展方向与本届展会的主题“高端压铸件制造技术的发展与多元化”不谋而合。 发表于：8/13/2019 AI 时代推动存储器的创新与发展 虽然 AI 时代的各类应用正在蓬勃发展，但摩尔定律却放缓了脚步；因此，行业需要在 2D 微缩以外取得突破，以全新方式推动 PPAC 的提升。具体而言，我们需要新的计算架构、新材料、新结构（特别是节省面积的 3D 结构），以及用于芯片堆叠和异构设计的高级封装。 发表于：8/12/2019 关于芯片产业的未来，专家是这样看的！ 2019年度国际计算机体系结构旗舰会议ISCA于6月在美国亚利桑那州凤凰城召开。6月23日与ISCA一起举行的远景研讨会（SIGARCH Visioning Workshop）吸引了上百位听众。一方面是因为此次研讨会主题“面向下一代计算的敏捷开放硬件（Agile and Open Hardware for Next-Generation Computing）”是当前体系结构研究领域的前沿热点，引起了很多人的关注；另一方面11位报告人中大牛云集，有图灵奖得主David Patterson教授，也有多位美国工程院院士加持，还有来自MIT、Berkeley、Stanford、UCSD、Google、Nvidia、DARPA等顶尖大学、企业和政府机构的专家（自己成了唯一的一位来自美国以外的报告人，多少有些势单力薄）。 发表于：8/11/2019 松下将大规模生产新型“板对FPC连接器” 近年来，随着欧洲和日本的汽车LED灯法规不断变化，日行灯使用逐渐增加，车厢仪表板的设计也在日益更新。预计人们对汽车柔性线路板（FPC）的需求将出现增长，同时，在电缆连接应用中也将更广泛地使用，如电池管理系统（BMS）。 发表于：8/9/2019 中芯国际发布Q2财报 14nm年底量产 晶圆代工产业在经历今年第一季度大幅衰退后，随着半导体供应链库存告一段落、行业进入传统旺季，第二季度迎来回暖。中芯国际第二季度营收环比增长18.2%，也体现了行业的周期性变化。中芯国际指出，伴随产业回暖与公司内部改革，公司逐步走出调整期，成熟工艺平台显著增长，先进技术发展持续突破。 发表于：8/9/2019 移动的王者：深入分析ARM最强处理器Cortex A77 ARM在今年5月份新推出的Cortex A77架构，采用TSMC 7nm工艺，3GHz峰值频率，性能提升20%。之前一篇文章介绍过X86最强处理器ZEN的架构，详见。本文基于同样原则来分析ARM架构最强处理器A77，深入探讨其设计方案以及和X86架构的异同。 发表于：8/8/2019 第94届中国电子展----与您相约深秋的上海新国际博览中心 第94届中国电子展，将于2019年10月30日-11月1日在上海新国际博览中心隆重举办，展会重点展示电子元器件、集成电路、测试测量、电子设备与智能制造、汽车电子、物联网、嵌入式等领域。届时，国内外知名厂商、行业大咖、专家学者将汇聚一堂，共同探讨行业发展新方向。作为万众瞩目的中国电子行业盛会将会呈现怎样的精彩，让我们拭目以待！ 发表于：8/8/2019 以材料工程为基石，应用材料公司Endura平台突破面向物联网和云计算的新型存储器量产瓶颈 如今持续推动半导体产业发展的“摩尔定律”已经减缓，而新架构、新材料、新微缩技术以及先进的封装技术将有望延续“摩尔定律”，使其继续“活下去”！近期，以材料工程为基础的应用材料公司推出了新型芯片制造系统，整合式的材料解决方案解开了一直以来新型存储器大规模量产的制造难题。 发表于：8/7/2019 中国6架大飞机C919将在今年下半年投入试飞 从2017年5月5日到2019年8月1日，中国大飞机C919已经有四架飞机完成试飞。根据计划，还有两架飞机将在今年下半年投入试飞，届时C919大型客机研制将进入密集试飞阶段。业内专家认为，今年6架飞机投入试飞，意味着C919的适航取证将全面提速。 发表于：8/6/2019 提高太阳能逆变器设计的效率 随着美国进入夏季，我已经开始向往在海滩度假，在池畔烧烤的日子。我在佛罗里达州南部长大，现居住在德克萨斯州，炎热和阳光灿烂的日子对我来说再熟悉不过。同样，在夏季缴纳更高的电费对我来说也早已习以为常。从积极的角度想，阳光灿烂的日子也带来了很多好处，其中一个就是太阳能。 太阳能有助于降低发电相关成本。这个行业 发表于：8/6/2019 ABC车身控制系统与DSC车身动态控制系统 ABC车身控制系统里的悬挂避震装置安装在车轮和车身之间。空气风箱的位置安装了一个螺旋弹簧和液压缸。螺旋弹簧在车轮方向通过连接在减震器上的弹性盘来支撑，在车身方向则通过一个可移动的轴，使作用在悬挂上的附加力通过压力油控制液压缸伸缩来消除。 发表于：8/3/2019 AI助力医疗行业 智能医疗器械如何落地 近几年，“大健康”、“医疗大数据”等概念频出，将民生健康置于战略性地位，推动了智能医疗的发展。智能导诊、医学影像辅助诊断、疾病筛查，AI日渐渗透到了医疗服务中，帮助医院实现对人、物、设备的智能化管理工作，将医疗中的各个环节以数字的方式链接起来。 发表于：8/3/2019 三星芯片代工计划曝光：几个月内完成其4nm工艺开发 此前，三星使用7nm LPP制造工艺生产芯片，日前有消息称，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外，三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC，并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。 发表于：8/2/2019 «…327328329330331332333334335336…»
