EDA与制造相关文章 美国政府正就上届的部分芯片法案补贴重新谈判 6 月 5 日消息，美国商务部长 Howard Lutnick 在国会参议院拨款委员会听证会上表示，新一届美国政府正就前任时期达成的部分《CHIPS》法案补贴重新谈判。 发表于：6/5/2025 台积电豪言一统AI芯片代工市场 6 月 4 日消息，据台湾地区经济日报报道，针对市场近期传出的 AI芯片供应可能在明年出现过剩的疑虑，台积电董事长魏哲家在昨日的股东会后接受媒体采访时表示，公司在 AI 产能的建置与规划上特别谨慎，不仅与主要客户充分沟通，还深入与客户的客户 —— 即云端服务提供商（CSP）进行直接讨论，以确保决策的周全性。 发表于：6/5/2025 打响技术反击战：合见工软关键EDA免费开放试用 6 月 4 日消息，据合见工软官方公众号消息，中国数字 EDA / IP 企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）于昨日正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务，号称打响技术反击战。 发表于：6/5/2025 市场监管总局无条件批准立讯精密收购闻泰科技部分业务案 6 月 5 日消息，今日市场监管总局网站公布最新一批无条件批准经营者集中案件列表，其中立讯精密工业股份有限公司收购闻泰科技股份有限公司部分业务案在列。 发表于：6/5/2025 美国对华GPU和主板等关税暂停3个月 6月4日消息，中美关税大战再生变数！ 美国贸易代表办公室(USTR)宣布，将暂停原定对中国征收25％的301条款关税，时间为3个月。 发表于：6/5/2025 传苹果A20系列处理器将首次采用晶圆级多芯片封装技术 6月4日消息，据9to5mac报道，苹果计划为2026年的iPhone大幅改变芯片设计方式，很可能首度在系列处理器中采用先进的晶圆级多芯片封装（multi-chip packaging）技术。 发表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm级LPDDR5xDRAM内存 6 月 4 日消息，美光当地时间昨日宣布在业界率先推出基于第六代 10nm 级制程（注：按美光命名为 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名为 1c）的 LPDDR5x DRAM 内存。 发表于：6/4/2025 WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元 6月3日消息，世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元（注：现汇率约合5.05万亿元人民币），同比增长11.2%。 发表于：6/4/2025 鸿海斥资4亿元租赁德州2座工厂以扩大AI服务器产能 6月3日晚间，电子代工大厂鸿海代子公司Foxconn Assembly LLC. 公告称，已经取得美国德克萨斯州休斯敦2座厂房租赁使用权，合约租金总额约5,655.38万美元（约合人民币4.1亿元），市场解读鸿海此次投资持续在得州扩充人工智能（AI服务器产线，服务北美客户。 发表于：6/4/2025 英特尔晶圆代工直指三星后院 6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。 发表于：6/4/2025 台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟 6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 发表于：6/4/2025 台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元 6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元 发表于：6/3/2025 台积电CEO否认近期拟赴阿联酋设厂传闻 6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会”。 发表于：6/3/2025 三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务 6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。 发表于：6/3/2025 消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体 6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。 发表于：6/3/2025 «…46474849505152535455…»
