EDA与制造相关文章 美国国防部将宁德时代等134家中企列入黑名单 1月7日消息 美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司名单中，名单中还包括芯片制造商长鑫储存科技公司、长江存储、中芯国际、移远通信等厂商。 发表于：1/7/2025 继苹果后 联发科也因造价太高今年放弃2nm 1月6日消息，联发科天玑9400和8400系列已经陆续登场，目前全大核的策略效果出众，整体效果备受好评。 目前联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。 需要注意的是，最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能。 因此，联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500，也就是第三代3nm工艺。 发表于：1/6/2025 三星完成HBM4逻辑基础裸片设计 三星完成HBM4逻辑基础裸片设计，采用自家4nm制程 发表于：1/6/2025 优必选工业人形机器人Walker S1预计Q2规模化交付 1 月 5 日消息，据财联社报道，目前优必选公司工业人形机器人 Walker S1 在比亚迪汽车工厂的第一阶段实训工作已取得初步成效，效率提升了一倍，稳定性提升了 30%，相关优化工作还在持续进行中，预计在今年 Q2 具备规模化交付条件。 报道称，优必选工业人形机器人 Walker S 已收到多家车厂的超过 500 台意向订单，目前正处于产业化落地的关键阶段。 发表于：1/6/2025 美国实验室研发新型激光技术可大幅提升芯片制造效率 1 月 5 日消息，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）正在研发一种基于铥元素的拍瓦（petawatt）级激光技术，该技术有望取代当前极紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并将光源效率提升约十倍。这一突破可能为新一代 " 超越 EUV" 的光刻系统铺平道路，从而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。 发表于：1/6/2025 美国再提禁售中国无人机 据路透社报道，当地时间1月2日，美国商务部宣布，基于国家安全考察，就是否应禁止中国和俄罗斯生产的商用无人机或相关零组件进入美国市场公开征求意见。征询程序应于今年3月4日结束。 美国商务部表示，来自中国和俄罗斯的无人机，“可能使我们的对手能够远端访问和操纵这些设备，进而暴露美国的敏感数据”。因此，正考虑制定新规，以国家安全问题为由，限制或禁止在美国境内使用中国及俄罗斯生产的无人机。 发表于：1/6/2025 观点｜赢得“信任”是本土EDA企业成功的关键 2024年12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海举办。作为中国集成电路产业的重要年度会议，来自产业链上下游的知名企业代表从不缺席，纷纷以此会议为平台发表行业观点和见解，通过观点的交锋和思想的碰撞，共同为促进中国集成电路产业的高质量发展建言献策。 发表于：1/5/2025 观点｜本土EDA工具要走差异化路线解决客户“痛点” 2024年12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海举办。作为中国集成电路产业的重要年度会议，来自产业链上下游的知名企业代表都积极参与，纷纷以此会议为平台发表行业观点和见解，通过观点的交锋和思想的碰撞，共同为促进中国集成电路产业的高质量发展建言献策。 发表于：1/5/2025 观点｜本土EDA企业应专注于设计工具，而非局限验证环节 2024年12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海举办。作为中国集成电路产业的重要年度会议，来自产业链上下游的知名企业代表从不缺席，纷纷以此会议为平台发表行业观点和见解，通过观点的交锋和思想的碰撞，共同为促进中国集成电路产业的高质量发展建言献策。 发表于：1/5/2025 观点｜本土EDA企业必须脱离对国产替代的依赖 2024年12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海举办。作为中国集成电路产业的重要年度会议，来自产业链上下游的知名企业代表从不缺席，纷纷以此会议为平台发表行业观点和见解，通过观点的交锋和思想的碰撞，共同为促进中国集成电路产业的高质量发展建言献策。 发表于：1/5/2025 观点｜本土EDA头部企业还不具备大规模并购实力 2024年12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海举办。作为中国集成电路产业的重要年度会议，来自产业链上下游的知名企业代表从不缺席，纷纷以此会议为平台发表行业观点和见解，通过观点的交锋和思想的碰撞，共同为促进中国集成电路产业的高质量发展建言献策。 发表于：1/5/2025 长三角国家技术创新中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目，共同推动科技成果商业化 中国 北京，2025 年 1 月 2 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks日前宣布，与长三角国家技术创新中心（NICE，简称“长三角国创中心”）达成合作，为其创业公司提供 MathWorks 加速器项目。该项目为 5 年内成立且研发工程师少于 15 人的初创公司提供 MATLAB® 和 Simulink® 许可证、全面的技术支持以及展示其技术或产品的联合营销机会。MathWorks 加速器项目已经与全球 500 多家企业／园区展开合作，助力于当地市场的科技进步与产业融合的多元发展。 发表于：1/4/2025 英诺赛科今日上市：氮化镓龙头成长动力充足 香港， 2024年12月31日 - （亚太商讯） - 2024年下半年以来，香港资本市场掀起一波上市热潮。从科技新贵到行业巨头，众多内地企业将目光投向香港资本市场。临近岁末，又一细分领域行业龙头登陆港股资本市场。12月30日，英诺赛科（2577.HK）在港上市，掀开国际化发展新篇章。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。 发表于：1/4/2025 港股市场迎GaN芯片独角兽 英诺赛科掀起新一轮投资盛宴 香港， 2024年12月31日 - （亚太商讯） - 在经历近三个季度的放缓后，2024年下半年以来港股IPO重返活跃，投资者信心日益增强，内地企业来港上市步伐加快。经统计，截至12月30日，全年共有70家新股登陆港交所，内地企业62家占比88%，其余9家来自本港、新加坡及美国。 发表于：1/4/2025 三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产 1 月 3 日消息，韩媒《Chosun Biz》当地时间今日报道称，三星电子 DS 部门内存（注：即存储器）业务部最近完成了 HBM4 内存逻辑芯片设计；Foundry 业务部现已根据该设计采用 4nm 制程启动试生产。 待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。 发表于：1/3/2025 «…82838485868788899091…»
