EDA与制造相关文章 SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元 近日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2024年上半年，全球半导体设备出货总额为532亿美元，反映了迄今为止整个行业的健康状况。在战略投资的推动下，半导体设备市场已经恢复增长，以支持对先进技术的持续强劲需求，各个地区也在致力于加强其芯片制造生态系统。 发表于：11/26/2024 三星电子GDDR7显存有望独占英伟达桌面端RTX 50系显卡 11 月 26 日消息，韩国媒体 Greened 当地时间本月 21 日表示，英伟达目前已决定在桌面端 GeForce RTX 50 系显卡上仅使用来自三星电子的 GDDR7 显存，而在移动端 RTX 50 上三星产品也是优先选项。 发表于：11/26/2024 中国半导体硅片替代加速已冲击到海外供应商出货量 11月26日消息，随着中美贸易战愈演愈烈，美国联合盟友持续对于中国半导体产业实施加码制裁，使得中国不得不大力发展本土半导体产业链，以期实现半导体自给自足。据日本媒体的最新报道称，随着中国本土芯片制造商开始越来越多的采用国产半导体硅片（硅晶圆），目前已经影响到了日本半导体硅片大厂信越和胜高的业绩下滑。 报道称，在全球半导体硅片市场，日本信越与胜高两家公司合计占据了超过50%的市占率。其中，胜高社长兼CEO桥本幸真在日前对投资人的会议中就指出，在目前中国境内半导体硅片市场竞争加剧的情况下，其最大客户之一长江储存对中国本土采购了40万至50万片国产半导体硅片之后，减少了对外的采购数量，这也造成了胜高的重大业务损失。 发表于：11/26/2024 LG宣布组织架构重组 成立四大解决方案公司 11月25日消息，LG电子宣布其董事会核准了一系列组织架构重组及高层人事任命。此次重组旨在提升组织间的协同效应（Synergy）并创新业务组合，加速推动公司的中长期策略——“未来愿景2030（Future Vision 2030）”。 发表于：11/26/2024 详解AI需求爆发及禁令影响下晶圆代工市场的未来走向 2024年11月20日，在由市场研究机构TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”上，TrendForce资深研究副总经理郭祚荣先生做了题为《AI 风暴下，2025 年晶圆代工产业动态预测》的主题演讲。 发表于：11/26/2024 博世宣布全球裁员5500人 11月25日消息，继日前汽车大厂福特宣布将在欧洲裁员4000人之后，全球最大的汽车供应链厂商博世（Bosch）近日也宣布，将全球裁员5500人，其中德国就占了3800人。未被裁员的员工也需要降薪和减少工时，预计将影响超过10000人。 具体来说，博世计划到 2027 年底在其跨领域计算机解决方案部门裁员 3500 人，其中一半将在德国工厂，这表明智能驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案的需求疲软。 发表于：11/26/2024 如何培养稀缺的硅IP专业人员？ Sanjana Velma于2024年8月加入了全球领先的硅知识产权（IP）开发商SmartDV Technologies担任应用工程师，她在这里发现了硅IP领域内的一种真正重视协作、创造力和创新能力的职场文化。该公司提供了她一直在寻求的一个可以学习和成长的环境，其结果是她发现在SmartDV所得到的要比其预期的多得多。为此，我们将分享Sanjana在SmartDV的成长心得。 发表于：11/25/2024 TrendForce发布 “2025十大重点科技领域市场趋势预测” 11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日发布“2025 十大重点科技领域市场趋势预测” 发表于：11/25/2024 台积电近四年累计获中美日超158.9亿元补贴 11月23日消息，据台媒报道，台积电积极扩大海外布局，今年前三季从美国、日本和中国大陆累计获得了160.43亿新台币的补贴。而2021年以来，累计获得超过714.66亿新台币（约合人民币158.9亿元）的政府补助。 台积电财报数据显示，台积电子公司TSMC Arizona、JASM及台积电南京等，因分别计划于亚利桑那州、熊本和南京当地设厂营运，取得美国、日本及中国大陆政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。 台积电熊本一厂12月量产，亚利桑那州一厂明年初量产，中国大陆扩展28nm产能已经完成，台积电德国德累斯顿晶圆厂也已经开建。台积电日前与美国商务部签署正式协议，美国商务部将分阶段提供66亿美元补贴，推动台积电在亚利桑那州建设三座晶圆厂。 发表于：11/25/2024 英伟达加速认证三星HBM内存芯片 11月24日综合报道，英伟达CEO黄仁勋近日在接受媒体采访时透露，公司正在加速对三星电子的人工智能内存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）进行认证。这一消息引发了业界广泛关注。 发表于：11/25/2024 HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存 随着最先进的 AI 加速器、图形处理单元和高性能计算应用程序需要快速处理的数据量不断激增，高带宽内存 （HBM） 的销量正在飙升。 目前HBM库存已售罄，这是由于对开发和改进 ChatGPT 等大型语言模型的大量努力和投资。HBM 是存储创建这些模型所需的大量数据的首选内存，通过添加更多层来提高密度而进行的更改，以及 SRAM 缩放的限制，正在火上浇油。 Rambus 高级副总裁兼硅 IP 总经理 Neeraj Paliwal 表示：“随着大型语言模型 （LLM） 现在超过一万亿个参数并继续增长，克服内存带宽和容量方面的瓶颈对于满足 AI 训练和推理的实时性能要求至关重要。 发表于：11/25/2024 消息称美政府将减少对英特尔资金补贴 11 月 25 日消息，当地时间 24 日，《纽约时报》援引知情人士消息称，美国拜登政府计划减少英特尔公司初步获得的 85 亿美元《芯片和科学法案》拨款，将拨款金额从今年早些时候宣布的 85 亿美元降至 80 亿美元（IT之家备注：当前约 579.51 亿元人民币）以下，这一条件的变化考虑到了英特尔公司获得的一份价值 30 亿美元的合同，该合同将为美国军方生产芯片。 发表于：11/25/2024 台积电宣布2nm已准备就绪 11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。 据悉，台积电准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。 发表于：11/25/2024 台积电宣布A16工艺将于2026年量产 台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。 发表于：11/25/2024 传台积电放缓2026年CoWoS产能扩充 11月21日消息，据台媒报道，由于担忧特朗普重新执掌白宫后所带来的半导体政策的不确定性，因此近期业界传出消息称，晶圆代工龙头台积电已通知海内外半导体设备供应商，2026年设备需求及交机计划暂缓，再等候后续安排。 发表于：11/22/2024 «…949596979899100101102103…»
