EDA与制造相关文章 SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2% 11月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。2024年9月的全球销售额为553亿美元，与2024年8月的531亿美元相比增长了4.1%。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："2024年第三季度，全球半导体市场持续增长，季度销售额创2016年以来最大增幅。在美洲同比增长46.3%的推动下，9月份的销售额达到了市场有史以来最高的单月总额。” 发表于：11/7/2024 三星将出售西安芯片厂旧设备及产线 三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积起来而无法及时出售的设备很快将通过中国本土企业或第三方出售。 业内人士透露，三星电子最近在半导体部门（DS）实施大规模成本削减和产线调整，并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。与多家公司的讨论已经开始，预计出售过程将于2025年正式开始。销售的设备大部分是100层3D NAND设备。自去年以来，三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。 发表于：11/7/2024 联发科天玑9500将采用台积电2nm制程 联发科天玑9500将采用台积电2nm制程 发表于：11/7/2024 马斯克要求SpaceX供应商将生产搬出中国台湾 11月7日消息，据路透社报道，特斯拉、SpaceX首席执行官埃隆·马斯克已经要求为SpaceX提供零部件的中国台湾供应商将生产业务搬出中国台湾。 报道称，这一消息来源于受雇于这些SpaceX台湾供应商的工作人员及商业文件。SpaceX向“星链”系统提供零部件的台湾供应商表示，由于地缘政治风险，希望这些企业将生产业务转移到其他地区。 发表于：11/7/2024 TrendForce预测2025年DRAM产量同比增长25% 11 月 6 日消息，TrendForce 今日发布最新研报，称 DRAM 产业经过了 2024 年前三季度的去库存化和价格回升，预计第四季度的涨价势头将有所减弱。 由于部分厂商在今年尝到甜头后已经展开新的扩产计划，TrendForce 预估 2025 年整体 DRAM 产业（注：按 Bit 出货量计算）将同比增长 25%，增长幅度较 2024 年更大。 发表于：11/7/2024 消息称美国即将敲定对台积电格芯等企业芯片法案补贴 消息称美国即将敲定对台积电、格芯等企业《CHIPS》法案补贴 发表于：11/7/2024 错过AI热潮致使三星面临空前危机 11月7日消息，据媒体报道，三星目前正面临前所未有的挑战。 一方面，公司在先进半导体技术发展上似乎停滞不前，另一方面，过时的企业文化导致人才流失问题日益严重。 发表于：11/7/2024 铠侠预计到2028年NAND Flash需求将增加2.7倍 铠侠：预计到2028年NAND Flash需求将增加2.7倍 发表于：11/7/2024 苹果拟联手富士康在中国台湾生产AI服务器 据日经报道，苹果正与富士康讨论在中国台湾地区生产 AI 服务器，旨在增强 Apple Intelligence 设备（如 iPhone 16系列）的云端算力并抓住生成式 AI 浪潮。 富士康主要以苹果 iPhone代工厂而闻名，但其实这家公司同时也在生产 Nvidia 的 AI 服务器，甚至计划在墨西哥建造全球最大的 GB200 芯片制造工厂，详情可见IT之家此前报道。 消息人士称，其承接苹果服务器的能力可能比较有限。据称，苹果打算为这些 AI 服务器使用自研芯片，主要场景是内部使用，因此与 Nvidia 订单相比生产量较小。为了增强其 AI 服务器能力，苹果还打算与联想及其他较小的供应商进行合作，以协助服务器设计和生产工作。 发表于：11/7/2024 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦！ 11月4日消息，根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称，随着极紫外 （EUV） 光刻技术的演进，该技术日益增长的能源要求或将成为一大难题。 目前EUV光刻技术是制造7nm及以下先进制程所需的关键技术，荷兰的 ASML 和比利时的 imec 一直是EUV光刻技术研发方面的领军企业。ASML下一代High NA EUV不仅系统庞大且复杂（设备在晶圆厂中需要更多的空间，尤其是高度，因此往往用于新的晶圆厂），同时成本也非常高昂，达到了3.5亿美元。 发表于：11/5/2024 SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4 11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。 发表于：11/5/2024 台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机 11月4日消息，据《日经亚洲》报导，全球最大的晶圆代工厂商台积电（TSMC）年底前会收到ASML最先进的High NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机，每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。 此前台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然对High NA EUV能力印象深刻，但设备价格过高。台积电依靠现有EUV能力可支持芯片生产到2026年底，届时其A16制程技术也将依靠目前的标准型EUV光刻机来量产。 发表于：11/5/2024 ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会 （中国上海，2024年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。 发表于：11/5/2024 美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除 11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。 报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士哈透露，供应商还被告知，他们甚至不能有中国投资者或股东。 据知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等。这两家美国厂商是全球前五的半导体设备供应商，它们的设备被广泛的应用于全球各地的晶圆制造工厂内。 发表于：11/5/2024 存储模组大厂品安一半员工被裁 11月4日消息，台湾存储模组厂品安科技在9月宣布，由于客户结束委托，业务出现缩减，预计在11月依法遣散约250名员工。 根据品安今年年报，截至3月底，员工人数合计共541人，此次裁员250人，几乎占到了公司一半的人数。 发表于：11/5/2024 «…9899100101102103104105106107…»
