EDA与制造相关文章 ICCAD-Expo 2024议程正式公布！ 本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。 发表于：10/18/2024 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通过英伟达认证 三星HBM3E因1a制程DRAM原因仍未通过英伟达认证 发表于：10/18/2024 ASML确认出货第三台High NA EUV光刻机 ASML确认出货第三台High NA EUV光刻机 发表于：10/18/2024 ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台 全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 发表于：10/18/2024 2024年全球晶圆代工市场将同比增长16.1% 10月16日，市场调研机构TrendForce举行“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会，估计今年全球晶圆代工市场营收将同比增长约16.1%，2025年有望将再增长20.2%，其中人工智能（AI）与库存回补需求将是主要驱动力。 TrendForce研究副理乔安指出，2024年至2025年全球总体经济环境未明朗，在AI和库存回补需求驱动下，2024年全球晶圆代工营收将成长16.1%，但车用与工控市场还在去化库存，影响台积电之外的晶圆代工厂营收仅同比增长约3.2%。 发表于：10/17/2024 2025年全球HBM产能将同比大涨117% 10月16日，市场调研机构TrendForce在“AI 时代半导体全局展开──2025 科技产业大预测”研讨会上指出，随着全球前三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。 发表于：10/17/2024 太紫薇国产120nm KrF光刻胶通过半导体工艺量产验证 太紫薇国产120nm KrF光刻胶通过半导体工艺量产验证 发表于：10/16/2024 Intel第一颗18A工艺CPU亮相 10月16日消息，在2024联想创新科技大会活动期间，Intel CEO帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）展示了全球第一款采用最先进工艺18A打造的，面向移动端的Panther Lake CPU样品，并交付给了联想。 此次大会上，基辛格发表了简短的演讲。“我们一直在开发Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超长的电池寿命、CPU、GPU、NPU，但我们还没有完成，不是吗？ 所以，我想向大家展示第一个Panther Lake样品，基于18A工艺打在的下一代产品。” 发表于：10/16/2024 ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2024年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。 发表于：10/16/2024 光刻机巨头阿斯麦下调2025年销售预期 光刻机巨头阿斯麦下调2025年销售预期，股价暴跌16% 发表于：10/16/2024 电子系统设计与制造的五条数字主线 数字化转型涉及数字技术的集成和业务流程的重新构想，以增强运营、改善客户体验和推动创新，而数字主线是这一转变的关键部分，它们使数据和信息能够在流程、系统或组织的各个阶段无缝流动，对于管理复杂性和在不断变化的电子行业中保持竞争力而言至关重要。 发表于：10/15/2024 DIGITIMES预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 DIGITIMES最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国大陆芯片（IC）进出口金额分别较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。 分析师简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额预估约为3200亿美元，因中国台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势，韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区，将为中国大陆前三大进口IC来源地。自2019年美国对华发起半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。 发表于：10/15/2024 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus 消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资 发表于：10/15/2024 信越化学宣布进军半导体制造设备市场 信越化学宣布进军半导体制造设备市场！ 发表于：10/15/2024 半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约 半导体设备大厂ASMPT确认：已收到独立第三方私有化收购邀约！ 发表于：10/15/2024 «…103104105106107108109110111112…»
