EDA与制造相关文章 美国政府拟向半导体级多晶硅制造商HSC授予至多3.25亿美元补贴 10 月 22 日消息，美国商务部当地时间昨日宣布同半导体级多晶硅制造商 Hemlock Semiconductor（下文简称 HSC）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，拟根据《CHIPS》法案向 HSC 提供至多 3.25 亿美元（IT之家备注：当前约 23.15 亿元人民币）的直接资金。 发表于：10/23/2024 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300 NVIDIA B200 Ultra系列将改名为B300！首次用上12层HBM3e内存 发表于：10/23/2024 TechInsights发布《2025年汽车行业展望》报告 10 月 22 日消息，TechInsights 今天下午发布《2025 年汽车行业展望》报告，并指出明年汽车行业将呈现数个变革性趋势，包含电动汽车的兴起、车辆自动驾驶的进步、半导体技术的突破，将重新定义驾驶体验，以及其背后的技术支持。 发表于：10/23/2024 【“源”察秋毫系列】Keithley在碳纳米管森林涂层纤维复合材料的应用 碳纳米管森林由许多垂直生长的碳纳米管组成，看起来像一个“森林”，因此得名。每个碳纳米管（CNT）是由单层或多层石墨烯片卷曲形成的圆筒结构，其直径在纳米级别，长度可以达到数微米甚至数毫米。碳纳米管森林中的这些纳米管密集排列，垂直生长于基底上。 发表于：10/22/2024 芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证 2024年10月22日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。认证证书由国际检验认证机构T?V NORD颁发。 发表于：10/22/2024 SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4% 10 月 22 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间昨日公布了 2024 年度硅出货量预测报告。该报告预计在 2023 年大幅下滑 14.3% 后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%。 发表于：10/22/2024 台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力 10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。 发表于：10/22/2024 芯盛智能推出业界首款AI SSD主控芯片XT6160 10月21日消息，今天，国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。 XT6160系列芯片基于中芯国际成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。 发表于：10/22/2024 联发科等15家台企获台湾省芯创“IC设计补助计划”12.7亿元补贴 10月21日消息，中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。 发表于：10/22/2024 国产电动汽车90%芯片仍依赖进口 国产电动汽车拿下全球66%市场，但90%芯片仍依赖进口！ 发表于：10/21/2024 东风汽车已完成3款车规级芯片流片 东风汽车已完成3款车规级芯片流片 发表于：10/21/2024 2024年上半年ODM/IDH外包设计智能手机出货量同比增长6% 2024年上半年，全球智能手机市场整体出货量同比增长 7%。根据 Counterpoint Research 的最新数据，外包设计智能手机出货量也出现增长，ODM/IDH出货量在 2024 年上半年同比增长 6%。此增长主要是由于中国手机品牌厂商在本地市场以及一些海外市场的增长。 高级研究分析师 Ivan Lam在评论市场动态时表示：“前八大 ODM/IDH 公司包括一线和二线公司，占整体设计外包出货量的 97% 以上。龙旗保持其强劲势头，上半年出货量同比增长 50%。而此高增长主要得益于中国品牌的强劲出货量，尤其是小米、华为和摩托罗拉，以及三星。小米在中国、印度、加勒比地区和拉丁美洲以及中东非等多个关键地区的业绩有所改善。华勤上半年智能手机出货量下降，但其可穿戴设备、电脑和服务器的订单需求飙升。我们相信华勤在 2024 年下半年的智能手机订单将增加。闻泰也因中国主要手机品牌厂商出货量减少而出现下滑。总体而言，这三家 ODM 在上半年占据了 整体ODM总出货量的四分之三。” 发表于：10/21/2024 小米自研3nm手机SoC成功流片 官宣！小米自研3nm手机SoC成功流片！ 发表于：10/21/2024 2024年印度芯片市场将超过欧洲和日本 2024年印度芯片市场将超过欧洲和日本 发表于：10/21/2024 消息称三星得州工厂因为没有订单而推迟接收ASML EUV光刻机， 今日援引三位知情人士消息称，三星电子推迟了在得克萨斯州工厂的 ASML 芯片设备接收，因为该项目尚未获得任何主要客户。 发表于：10/21/2024 «…102103104105106107108109110111…»
