头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 机器视觉 帮助制造业实现“智能化” 随着经济全球化的发展，各行各业的竞争渐趋激烈，要想在制造业领域脱颖而出，各大厂商必须不断优化升级，在技术、产品方面寻求创新。“智能制造”成为制造业大军努力的方向，而人工智能新品“机器视觉”则是助力制造业实现“智能化”转型的好帮手。 发表于：2016/9/2 台湾通过联发科2项大陆投资案 台湾经济部投审会通过两件联发科经由子公司分别汇出3,175万美元、1.6亿美元，增资大陆上海武岳峰集成电路基金与平潭之国家战略基金；联发科先前增资大陆事业单笔金额约5千万美元，此次汇出金额刷新其单笔西进投资纪录。 发表于：2016/9/2 英特尔发布第7代酷睿处理器 强化对4K视频的支持 英特尔于美国时间发布了面向PC的“第7代酷睿处理器”产品线（图1）。这些以“Kaby Lake”为开发代码的产品将于9月开始供货。制造工艺为14nm，微架构为“Skylake”，均与第6代相同。此次新增了可进行高速处理的4K视频编解码器。 发表于：2016/9/2 三星抢食大陆晶圆代工大饼 韩国半导体大厂三星电子（Samsung）日昨在上海举办技术论坛，对外说明晶圆代工策略，同时宣示锁定争取大陆IC设计厂代工订单。三星指出，预计今年底10奈米可以上线，7奈米制程将采用最先进的极紫外光（EUV）微影技术，并将针对物联网及汽车电子提供低功耗的28奈米全耗尽型绝缘层上覆矽（FD-SOI）制程。 发表于：2016/9/2 高通公布全新骁龙821与820处理器差异 华硕稍早宣布 ASUS ZenFone 3 Deluxe 开卖，率先搭载了全新 Qualcomm Snapdragon 821 处理器，而高通随后也公布了这款芯片与 Snapdragon 820 的比较。在使用体验方面，Snapdragon 821 处理器相较于 820，开机速度提高 10%、载入 App 的时间可缩减高达 10%，另外在人机互动方面，优化了接口与效能，让卷动翻页更流畅的、浏览反应更即时。Qualcomm Snapdragon 821 与 820 都可以支持 Android Nougat 操作系统。新版 Android 比先前版本多出许多新功能，相容与安全性也有所提升。 发表于：2016/9/2 英特尔跨入晶圆代工市场 台积电面临大考 近几年来，全球最大的半导体公司英特尔(Intel)在个人电脑市场持续衰退的影响下，业绩不振。加上虽然积极进攻移动通讯市场，无奈成效不佳，今年4月，宣布退出移动通讯系统芯片市场，专注于策略性创新科技(如5G等)。英特尔在移动通讯市场的挫败，令它不得不改弦易辙，转进新的市场。 发表于：2016/9/2 国家队打头阵 “中国芯”产业链初建 以中国为代表的新兴市场产业升级、经济结构转型中，集成电路产业的重要性不言而喻，而现实是，我国仅这一类产品的进口额就超过铁矿石、钢、铜和粮食这四大战略物资之和。 发表于：2016/9/2 中国量子技术爆发 又一装备问世 8月16日，墨子号量子通讯卫星升空，一时间，量子技术成为了热点话题。而在量子传感领域，中国航天科工集团公司三院33所自主研制的基于量子技术的核磁共振陀螺原理样机也于不久前横空出世，使我国成为全球为数不多的掌握这项技术的国家之一。 发表于：2016/9/2 中芯国际全年收入增长有望达25% 产能利用率近100% 中芯国际于9月1日在香港召开2016年中期业绩会，中芯国际执行副总裁龚志伟笑称，这次业绩是表现最好的一次，四大经营指标（收入、毛利、经营利润以及净利润）均创历史新高。 发表于：2016/9/2 瑞萨电子与台积电合作开发28纳米微控制器 2016年9月1日，日本东京及台湾新竹讯－瑞萨电子(TSE：6723瑞萨)与台积电(TWSE：2330、NYSE：TSM)今日共同宣布，双方合作开发28纳米嵌入式闪存(eFlash)制程技术，以生产支持新一代环保汽车与自动驾驶汽车的微控制器(MCU)。采用此全新28纳米工艺技术生产的车用MCU预计于2017年提供样品，2020年开始量产。 发表于：2016/9/1 <…1092109310941095109610971098109911001101…>
