头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 人工智能处理器三强 Intel/NVIDIA/AMD谁将称霸 英特尔在旧金山IDF16上除了核心亮点融合现实（MR）Alloy项目之外，新一代至强融核（XEON PHI）处理器也一同发布。Intel、NIVIDIA、AMD作为PC时代的老对手，在人工智能时代，它们的竞争又会碰撞出怎么样的火花？ 发表于：2016/8/26 计算机数据传输将用上光纤 计算机数据传输将用上光纤。近日，英特尔数据中心集团执行副总裁、总经理黛安·布赖恩特(Diane Bryant)表示，初期，硅光子组件将用于距离较远的服务器和数据中心间的光纤通信。随着时间推移，英特尔将在芯片级部署光纤通信技术。这意味着计算机内部数据通信也将采用光技术。 发表于：2016/8/26 大数据时代下 机器学习是否会发生大变革 在人工智能界有一种说法，认为机器学习是人工智能领域中最能体现智能的一个分支。从历史来看，机器学习似乎也是人工智能中发展最快的分支之一。 发表于：2016/8/26 我国64核CPU首次公开展示 集成48亿个晶体管 全球性能最高 由中国天津飞腾信息技术有限公司设计的一款64核中央处理器（CPU）及其服务器样机在硅谷举行的一场国际研讨会上首次公开亮相，连续3天的展示吸引了国际同行关注。 发表于：2016/8/26 英伟达推新芯片 不是显卡而是无人驾驶车的大脑 图形处理芯片制造巨头英伟达的市场嗅觉如此灵敏，已将触角伸到了当下非常火爆的自动驾驶汽车，主攻该领域的“大脑”部分——芯片。 发表于：2016/8/26 全球异构计算三强鼎立 我国高端芯片产业迎新机遇 当前，全球电子信息产业重点领域竞争格局此消彼长，半导体领域创新风起云涌，核心芯片技术发展变革步伐进一步加快，计算呈现出全新发展趋势，多种计算范式和架构正逐渐融合，开始进入“大计算”时代。从上世纪70年代Intel推出第一款处理器到现在，芯片架构历经单核、同构多核等不同时期，当前正迈向异构多核时代。伴随并行度提高，同构系统处理器核间的并行冗余越来越大，不可并行任务协调工作越来越多，导致系统性能增幅随冗余增大接近饱和。异构多核芯片的创新涉及软硬件等深层次创新融合与突破，是普适计算领域新热点，也是信息产业发展重要新拐点。 发表于：2016/8/26 无人驾驶汽车研发陷"岔口" 制造商分两大阵营 据美国华盛顿邮报报道，无人驾驶汽车可能比你预想的时间更早出现在展厅中，但它们是否应该配备现有汽车部件（包括方向盘、刹车踏板等）却在汽车行业引发分歧。 发表于：2016/8/26 兼顾磁感应 磁共振需求 双频磁芯材料突破瓶颈 磁感应(MI)无线充电技术已商品化多年，2014年更大举进驻智慧型手机，而磁共振(MR)技术则还需一段时日发展成熟。不过，不管是MR还是MI，磁性材料都是不可或缺的关键材料。工研院已研发出一款薄形电感材料，可同时适用于磁感应和磁共振频段，开发者仅须使用同一磁芯，即可满足无线充电技术之各频段需求。 发表于：2016/8/26 韩科学家研发凝胶式透明触控面板 苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等智能手机大厂将可挠式(Flexible)显示，视为新一代智能手机核心技术；乐金显示器(LG Display)也决定投资2兆韩元(约18亿美元)建立中小尺寸可挠式OLED产线，业界掀起一股可挠式显示器的投资热潮。 发表于：2016/8/26 中科创达SoM加持 高通骁龙无人机正式量产 近期，零度智控发布的基于高通Snapdragon Flight 无人机平台的消费级无人机DOBBY正式量产并陆续发货。DOBBY整机含电池重量仅199克，和智能手机大小相当，可以放进口袋，而价格仅为2399元。外形小巧，操作简单并且价格又如此平易近人，DOBBY刷新了人们对无人机的认识，令人耳目一新。 发表于：2016/8/26 <…1107110811091110111111121113111411151116…>
