头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 中国科大等量子计算领域又取得新进展 最近，中国科学技术大学潘建伟及其同事苑震生、陈宇翱等在国际上首次实现了对光晶格中超冷原子自旋比特纠缠态的产生、操控和探测，向基于超冷原子的可扩展量子计算和量子模拟迈出了重要一步。该研究成果以研究长文的形式发表在《自然-物理学》(Nature Physics 12, 783 (2016), doi:10.1038/nphys3705)上。 发表于：2016/8/29 万钢考察长江存储 表达了对国产芯片做大做强的期许。 8月26日，全国政协副主席、科技部部长万钢来到长江存储科技有限责任公司的子公司武汉新芯集成电路制造有限公司进行考察调研。万副主席参观了公司的展厅和生产区域，并与紫光集团兼长江存储董事长赵伟国，长江存储副董事长杨道虹、总经理杨士宁等公司主要领导进行了亲切交谈，还特别关注了国产设备在公司生产区域的使用情况。 发表于：2016/8/29 工信部副部长会见IBM副总裁 加强Power技术领域合作 记者从8月26日工信部获悉，8月25日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见美国IBM公司全球高级副总裁罗思民，就进一步加强Power技术领域合作交换意见。 发表于：2016/8/29 中国半导体消费“跑赢”整个市场 设备国产化仍面临五大难点 上半年全球半导体市场发展相当不乐观，中国半导体市场表现还算令人满意，但设备国产化仍面临五大难点，多措并举才能有效推进半导体设备国产化目标的全面达成。 发表于：2016/8/29 我国向虚拟现实VR国际标准化迈出第一步 第30届计算机图形图像处理及环境数据表示分技术委员会（ISO/IEC JTC1/SC24）全会及工作组会议于2016年8月22-26日在北京成功举办。此次会议由我院承办，北京水晶石数字科技股份有限公司、北京诺亦腾科技有限公司、北京理工大学协办。 发表于：2016/8/29 碳纳米管分离技术获突破 或取代晶体硅 想象下有那么一张电子报纸，你既可以将其卷起，又能将它抚平，即便咖啡在上面打翻了，这张报纸依旧能继续工作，在你面前更新最近的新闻。 发表于：2016/8/29 中国半导体电子封装行业成长迅速 迎来全胜时代 近日，我国半导体产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从武汉召开的第17届电子封装技术国际会议上获悉的。行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速，电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。 发表于：2016/8/29 真的会做到5nm吗 半导体制造的那些明争暗斗 当今的半导体行业竞争激烈，而晶圆制造作为关键的环节，厂商之间的竞争也是空前激烈，特别是英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）和格罗方德（GlobalFoundries）这几个行业大佬，在争取大客户方面更是用尽浑身解数，明争暗斗得不可开交。总的来说，眼下的半导体制造之争，主要表现在两方面：一是工艺技术，即FinFET和SOI；二是工艺节点，即16/14nm、10nm和7nm。 发表于：2016/8/29 智能手机不会被替代 与AI结合将更加强大 Futurum首席分析师丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）在福布斯发文讲述人工智能与智能手机的未来。文章指出，如能有效整合AI，智能手机将会变得真正智能，从被动的工具变成主动的合作伙伴。一些技术领域的进步正带来驱动，其中包括深度学习和低耗能计算机芯片。 发表于：2016/8/29 智能穿戴行业繁荣背后 医疗可穿戴设备待发展 本月中旬，苹果公司通过了一项可穿戴设备的专利，根据美国专利局资料显示，这款设备能够通过一系列传感器监测ECG（心电图）。在一般的情况下，心电图是需要多电极同时监测才能获取更准确的数据。而苹果这个专利采用的是压力传感技术来获取身体不同部位的数据以获得更准确的监测结果，据称准确度可媲美专业级别的医疗设备。 发表于：2016/8/29 <…1103110411051106110711081109111011111112…>
