头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 全球十大封测厂呈现三大阵营竞争 目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等，若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之，则日月光与矽品的市占率最高，比重约在15%左右，其次Amkor与J- Devices市占率约为7.5%左右，长电科技与STATS ChipPAC市占率则为5.1%。 发表于：2016/7/20 器官芯片技术再获突破 医学科研应用前景广阔 近期，在美国波士顿召开的2016年器官芯片移动大会上，美国CN生物医疗公司展出了价值2600万美元的人体内脏芯片系统。虽然此前已有集合肝脏、肺和一部分肠道的生物芯片，但此次展出的系统首次连接了7个主要器官芯片，实现高度模拟人体生理机能的功能。 发表于：2016/7/20 不是“是否” 而是“何时”实现无人驾驶 前不久，驾驶着特斯拉Model 3的布朗开启了自动驾驶系统，却在无人驾驶模式下不幸与拖挂卡车相撞，因剧烈撞击当场死亡。该自动驾驶系统采用的是传感器和摄像技术以探测道路前方的可能障碍物。在这起事故中，这一系统却没有看到卡车在布朗的汽车前方左转，因此也就没有及时刹车，导致特斯拉直接钻到卡车底下，继续滑行直至撞破两道藩篱、滑行至高架南面才停住。 发表于：2016/7/20 台积电宣布10nm完工 7nm/5nm疯狂推进中 2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。 发表于：2016/7/20 中国晶圆制造海外首次并购落单 日前，中芯国际斥资4900万欧元收购了总部位于意大利的半导体晶圆代工厂LFoundry 70%的股份。LFoundry是一家专注于提供先进模拟生产服务的企业， 每月晶圆产能4万片。收购完成后，中芯国际、LFoundry Europe GmbH (LFE)与Marsica Innovation S.p.A.(MI)各占LFoundry企业资本70%、15%、15%的股比。这是中国半导体晶圆代工业首次成功布局跨国生产基地，同时中芯国际也将凭借此项收购正式进军全球汽车电子市场。 发表于：2016/7/20 软银买下ARM 专家 眼光放在智能机器 软银（SoftBank）砸重金收购矽智财大厂ARM（ARM）。工研院 IEK 副组长杨瑞临观察，ARM可能正积极发展人工智能软件。软银收购ARM，为了布局智能机器。 发表于：2016/7/20 基于Saber器件库的L6599芯片建模及仿真 在中高功率LED灯电源设计中，后级电路常采用LLC拓扑结构。L6599是STMicroelectronics（ST）公司的一款用于LLC谐振变换器的经典控制器，目前很多半桥LLC产品中均采用此IC。因此建立L6599芯片的器件库模型，对于研究以L6599为核心器件的LLC电路具有重要意义。通过Saber软件建立了L6599芯片的器件库模型，实现了其基本功能和各种保护功能。最后用建立的L6599芯片的器件库模型进行半桥LLC谐振变换器的时域仿真，验证了模型的有效性，为缩短产品开发周期，减少研发成本提供了可能。 发表于：2016/7/19 基于AMR磁阻传感器的无线车位检测设计 设计了以AMR磁阻传感器采集车位节点信号，通过ZigBee无线传感组网，以STM32F10X微控制器为协调器收集并分析处理信号的装置来检测车位的占用情况，最终将检测结果通过串口传输到上位机进行显示。在设计过程中充分考虑了器件的低功耗模式。通过对地下车库车位的实地测试验证，有效检测率在96%以上。 发表于：2016/7/19 反蓄意模仿说话人识别系统中特征参数提取的研究 当模仿者蓄意模仿说话人的语音且相似度极高时，说话人识别系统就有可能被欺骗。特征参数的提取是说话人识别的关键环节，直接影响了系统的识别性能。MFCC是语音识别中最热门的特征参数之一，但由于其只反映了语音的静态特性，为了提取更具个人语音特性的特征参数，引入加权MFCC，同时结合离散小波变换得到DWTWC，根据增减分量法，提出了DWI-MFCC。实验表明，DWI-MFCC倒谱系数比MFCC能更有效地区分语音的相似度。 发表于：2016/7/19 安森美半导体超低功耗单芯片方案 录音和音频播放功能已经成为便携式和可穿戴设备重要的用户体验之一。消费者不断追求更轻、更薄、更短 、更小，可提供更长续航时间的设备，这就为电子元件工程师带来更严苛的设计挑战。他们不仅需要需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法，而且需要节省空间和省电。 而安森美半导体近期推出的LC823450超低功耗单芯片方案，集成了高分辨率的声音处理、音频应用所需的功能，并具有超低功耗、小尺寸、降低成本、加快产品上市等一系列优势。 发表于：2016/7/19 <…1183118411851186118711881189119011911192…>
