头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 高通发展战略 出售芯片给更多的高端手机 在第三财季，高通高端芯片的出货量超出了公司预期，这也让公司大赚了一笔。据报道，高通共售出了2.01亿片骁龙芯片，这一成绩至少超出预期600万片。公司也因此赚取了60.4亿美元的营业收入，同比上涨了3.6 %。无独有偶，三星Galaxy S7及S7 Edge在Q2的出货量达到了1500万部，而三星正是高通骁龙820芯片的大户。 发表于：2016/7/22 巨头争夺的下一个风口 虚拟机器人 在大部分人的认知中，能与人交流的机器人仍然存在于小说和电影中。但是你用过siri吗？调戏过小冰吗？向银行或者电信运营商咨询过业务吗？如果有，那么你在不经意间，BOTs已经进入你的生活！ 发表于：2016/7/22 首个塑料柔性磁存储芯片问世 屈伸灵活无损性能 一个国际团队研发出一种新奇技术，他们将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面，且无损其性能，得到的透明薄膜状柔性“智能塑料”芯片有优异的数据存储和处理能力，有望成为柔性轻质设备设计和研制的关键元件。 发表于：2016/7/22 组合式架构服务器可执行多重任务 将淘汰传统服务器 购买服务器执行特定工作的日子已逐渐成为过去式，不久后传统的服务器盒子将会被组合式基础架构(Composable Infrastructure)取代。这类架构是由各种不同功能的元件集合所组成，能视需求在不同的时间，执行不同类型的任务。 The Register报导指出，组合式基础架构内的元件能透过应用程式介面(API)让工作负载自行组合，执行被赋予的任务；而惠普(HP)与思科(Cisco)也都开始推出可让客户自行决定运算工作的元件组合。 发表于：2016/7/22 争抢窄频物联网商机 LPWA技术阵营各显神通 低功耗广域(LPWA)网路技术争鸣。3GPP于6月下旬正式完成三项LPWA技术标准制定工作，不仅开启窄频物联网与机器对机器(M2M)应用新商机外，亦点燃与LoRa、SIGFOX等非开放式LPWA技术间的战火。目前，三大阵营已积极展现自身技术优势，并透过合纵连横等策略，全力扩大用户数，抢占最大市场商机。 发表于：2016/7/22 中国加强专利保护同时惠及美国企业 总部位于加利福尼亚州门洛帕克的机器人生产商Double Robotics Inc.上个月说服中国一家机构，使其判定总部位于上海的竞争对手的专利无效。 发表于：2016/7/22 未来3到5年 石墨烯行业会大打专利战吗 一年前，英国曼彻斯特大学国家石墨烯研究院发布首个商业化应用产品，却因知识产权有可能归属海外而遭到国会质疑。不久，研究院成立了一家公司，专门用于保护其产品不被侵权。 发表于：2016/7/22 u-blox推出汽车级定位和连接模块 全球无线和定位模块及芯片领导者u-blox (SIX:UBXN)今日宣布，将推出一系列汽车级定位和无线通讯模块，以扩大产品线。最新产品包括NEO-M8Q-01A和NEO-M8L-01A以及ARA-G350-02A 和LISA-U201-03A。新款产品根据 ISO/TS 16949汽车供应质量管理标准制造，其模块经广泛的验证工艺全面检测，旨在实现最低水平的故障率。 发表于：2016/7/21 意法半导体免费驱动软件 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其业界领先的32位微控制器开发生态系统范围，新增STM32Cube底层应用程序编程接口(LL API)软件，让STM32ARM® Cortex®-M微控制器专家级设计用户能够更近距离接触硬件，直达寄存器级代码，以优化性能和运行时效率。 发表于：2016/7/21 晶澳十年累计出货单晶光伏产品7GW 全球最大的高性能太阳能产品制造商之一晶澳太阳能（纳斯达克：JASO，以下简称“晶澳”）今天宣布截止至今年7月中旬，公司单晶产品累计出货达到7GW。 发表于：2016/7/21 <…1178117911801181118211831184118511861187…>
