头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Fairchild推出分立式IGBT 全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)今天发布了新产品，即适用于混合动力电动汽车(HEV)、充电式混合动力电动汽车(PHEV)和电动汽车(EV)应用的新型分立式IGBT和二极管和裸片，从而扩展了其不断增加的汽车级半导体解决方案产品组合。 这些IGBT和二极管非常适合牵引逆变器，牵引逆变器是所有HEV、PHEV和EV的核心组件，能够将电池的电能从直流电转变为车辆驱动电机所需的三相交流电。 发表于：2016/5/21 存储新世纪 中国的主控短板谁来补 全球半导体存储行业的发展，注定在2016年会写下属于中国的浓墨重彩的一页。进入2016年，特别是在进入三月份以来，中国企业先后宣布的几笔巨额投资势将影响未来全球存储行业的格局——紫光集团宣布制定了规模达300亿美元的投资计划，预计要在深圳兴建12寸晶圆厂；武汉新芯集成电路制造有限公司将募集约240亿美元打造中国的存储芯片产业基地；英特尔宣布为加速存储技术的发展将在未来3-5年内投资35亿美元升级中国的大连工厂，转产为“非易失性存储器”制造，生产3D NAND和3D XPoint产品…… 发表于：2016/5/21 突破业界最小尺寸·工控世家的精巧力量 工业时代世界各国重视工业控制技术，特别是工控机的发展美国、欧洲、日本等工业发达国家为保持其经济和科技的领先地位都把工业控制技术作为科技发展战略的重要组成部分 发表于：2016/5/20 “2016中国大数据应用大会”将于7月举行 聚焦大数据与智能时代 2016年5月19日，“2016中国大数据应用大会”新闻发布会在北京国家会议中心举行。中国大数据专家委员会秘书长林润华、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海等领导出席发布会，并就大会的筹备情况作了介绍。发布会吸引了近60家海内外知名媒体的关注。 发表于：2016/5/20 使用烧结铜的功率元件封装技术 可靠性提高10倍 日立制作所在“PCIMEurope2016”并设的会议上发表了使用烧结铜的功率元件封装技术。该技术的特点是，虽为无铅封装材料，但可降低材料成本并提高可靠性。 发表于：2016/5/20 可穿戴设备玩转虚拟屏幕 套路还是思路 2016年5月17日，一数科技发布了全球首款基于虚拟屏幕可穿戴产品Cast One，此款2英寸设备机身采用铝合金一体化设计，可随时随地透过不同场景的介质显示的“屏幕”，实现大小在2-60英寸之间，分辨率达到1280*600像素，最高支持720P视频的播放，同时还可实现和手机等智能终端设备同屏共享进行多元化操作的功能。但需要指出的是，这里的虚拟屏幕和当前所热门的虚拟现实技术真的关系不大，可能看到这里读者已经感受到被深深地套路了。 发表于：2016/5/20 比造无人机更要紧的是建生态 当前的农业无人机领域，吸引着诸多企业纷纷涌入。而现在市场上的农业无人机产品和作业中实际所需要的农业无人机产品，还有不少距离。农业植保无人机的关键，其实还不是飞机本身能装多少药续航多久,而是是否可靠，有没有用。 发表于：2016/5/20 2022年全球医疗3D打印市场将达38.9亿美元 近日，某市场研究公司发布了“2016年到2022年，全球3D打印医疗保健市场预测”的报告，该报告指出，在2016年到2022年期间，该行业年复合增长率将达到21.9%，到2022年，该行业市场规模将达到38.9亿美元。 发表于：2016/5/20 信息技术给全球工业带来深刻变革 近日，在2016年云计算与大数据在智能工业中的发展及应用高峰论坛上，与会专家认为，信息技术和全球工业系统正在深入融合，给全球工业带来深刻的变革，创新了工业企业的研发、生产、运营、营销和管理方式。 发表于：2016/5/20 以后没有x86手机 x86落后ARM的原因探究 早前，笔者指英特尔将会显著缩减在移动 SoC （手机用的系统整合单芯片）领域的投入，接下来的一段时间里不会再看到 Intel 移动平台新的 SoC 产品。但在传媒广泛报道后，英特尔的新任高层，Venkata “Murthy” Renduchintala，出言表示： 发表于：2016/5/20 <…1297129812991300130113021303130413051306…>
