头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 AMD授权中国合资公司x86芯片技术 4月22日，据美国媒体报道，AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议，设立合资公司利用AMD和英特尔视为核心资产的专有技术生产芯片。此举可能招致英特尔的强烈反对，但也突显AMD在微处理器市场长期陷入困境后急需找到新收入来源。 发表于：2016/4/23 是德科技宣布与三安集成达成战略合作伙伴协议 是德科技（中国）有限公司（以下简称是德科技）近日宣布与厦门市三安集成电路有限公司（以下简称三安集成）建立战略合作伙伴关系，并正式签署谅解合作备忘录。 发表于：2016/4/22 第四届上交会昨日开幕 展商云集精彩纷呈 第四届中国（上海）国际技术进出口交易会（简称“上交会”）于昨日在上海世博展览馆举行。本次上交会邀请意大利担任上交会主宾国，由教育、大学和科研部部长、环境部副部长等率领的大型科技经贸代表团将参加本届上交会，并以“智慧城市”为主题，集中展示城市特色、农业机械等亮点项目和先进科技。 发表于：2016/4/22 2020年进入主流方阵 武汉新芯计划培养专业人才 前天，武汉集成电路技术及产业服务中心（简称“武汉ICC”）成立及启动仪式上，武汉新芯集成电路制造有限公司董事长王继增接受了记者的专访。这也是3月28日国家存储器基地在武汉光谷正式开工以来，王继增首次在公众场合亮相，该基地计划未来5年投资240亿美元。 发表于：2016/4/22 AMD发布面向移动PC的第7代APU 美国AdvancedMicroDevices公司(AMD)2016年4月5日发布了第7代APU(加速处理器)的概要(英文发布资料)。该产品的开发代码为“BristolRidge”。新产品与AMD在2014年发布的移动PC用APU“AMDFX-7500”相比，热设计功耗(TDP)同在15W的范围内，但计算处理(CineBenchR15)速度提高了50%以上。另外，与第6代APU“AMDFX-8800P”相比，TDP同样为15W，但3D性能(3DMark11)提高23%。 发表于：2016/4/22 【盘点】工业机器人常见的五大应用领域 历史上第一台工业机器人的出现，是用于通用汽车的材料处理工作，随着机器人技术的不断进步与发展，它们可以做的工作也变得多样化起来。喷涂、码垛、搬运、包装、焊接、装配等等，现如今，服务机器人的出现又给机器人带来了新的职业——与人类交流。那么，这么多应用方式，究竟哪几种机器人应用领域是最广泛的呢？ 发表于：2016/4/22 HDR技术成今年彩电市场新风口 LG将它用在了OLED上 2016年被称为VR元年，全球硬件、内容、资本巨头动作频频， VR设备将继电脑、手机后的下一个计算平台，到2025年VR和AR的硬件营收将高达1100亿美元。根据“全球VR技术标准”，首次明确VR产品三大关键技术标准——低于20ms延时、75Hz以上刷新率及1K以上陀螺仪刷新率，这将成VR新行业的游戏规则。 发表于：2016/4/22 VR产业三大硬件技术标准 深度解析 2016年被称为VR元年，全球硬件、内容、资本巨头动作频频， VR设备将继电脑、手机后的下一个计算平台，到2025年VR和AR的硬件营收将高达1100亿美元。从去年开始，包括Facebook、三星、索尼、HTC甚至阿里巴巴……已全线布局VR战略，抢滩千亿规模市场。 发表于：2016/4/22 联发科创意实验室推新开发平台 强化物联网布局 IC设计联发科(2454-TW)今日宣布，推出支援RTOS (Real-time operating system)的MediaTek LinkIt RTOS的新开发平台，及其首款硬体开发套件(HDK)，可支援开发者打造各种先进连网装置、住宅与办公室自动化设备、智慧小工具及其他物联网创新产品。 发表于：2016/4/22 英特尔移动业务低迷 参考联发科路线或有解 在全球移动芯片领域多年来一直由高通(Qualcomm)称霸市场，英特尔(Intel)而在移动芯片市场上面临后进发展困境，导致营收及获利表现黯淡外，市占表现也依旧非常低，加上近期英特尔移动业务整合后的新部门遇上高层人事调整后的大地震，对英特尔移动业务可说是雪上加霜。外媒分析表示，英特尔或可学习联发科路线，甚至购并联发科，借此维持英特尔移动业务持续发展的能量。 发表于：2016/4/22 <…1342134313441345134613471348134913501351…>
