头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 微软在新版Win10蓝屏界面中加入二维码 北京时间4月13日早间消息，最新的Windows 10内部预览版(版本号14316)对蓝屏界面进行了调整，加入了当前常见的二维码。 发表于：2016/4/13 三星开始量产10nm级DRAM 韩国三星电子2016年4月5日宣布，开始量产采用10nm级工艺制造的首款DRAM芯片。新产品为DDR4型8Mbit产品。 发表于：2016/4/13 LG发布全球首款电视内嵌超高清接收芯片 如今超高清视频内容已经开始普及。LG公司最新宣布推出全球首款电视内嵌超高清接收芯片——LG 3307，电视机装有这款芯片后，用户就可以在不安装机顶盒的情况下，观看超高清(Ultra HD)电视频道和视频资源。 发表于：2016/4/13 三星出招太狠毒 DRAM恐剩一家独活 记忆体产业整合，外界本以为三大厂能和平共存，坐享更高获利，没想到三星电子趁着对手SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)转进20奈米不顺之际，增产抢市占，意图赶尽杀绝。Bernstein Research悲观预测，三星下手太狠，DRAM恐怕只剩三星一家独活。 发表于：2016/4/13 传苹果与浪潮合作 云数据转至自家服务器 台湾《电子时报》(Digitimes)网站报道称，有传闻称内地领先的云计算和大数据服务商浪潮已经加入到苹果公司(以下简称“苹果”)的数据中心供应链中。 发表于：2016/4/13 高通/CEVA/ARM竞相发力基带芯片 随着LTEAdvanced与LTEAdvancedPro等LTE技术进步，为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。 发表于：2016/4/13 圈内热点┃智能穿戴物联网2.0时代的机遇与挑战 由深圳市科技创新委员会指导，国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳中小科技企业发展促进中心支持，深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深港微电子协同创新联盟、深圳可穿戴设备产业技术、创新联盟中国智能硬件行业协会、深圳力合创新发展有限公司联合承办的2016CWTS深圳(国际)穿戴物联网设备技术开发及应用峰会暨精品展现已进入倒数阶段。 发表于：2016/4/13 手机芯片大厂高通布局无人机芯片 耗时一年获总部飞行许可 无人机的系统控制、地面通讯均需要大量芯片产品，美国高通也已经开始布局。据外媒最新消息，在经过一年申请之后，高通终于获得了在总部上空放飞无人机的许可。 发表于：2016/4/13 存储“芯”发展 剖析3D NAND闪存市场现状 上个月底武汉新芯科技主导的国家级存储器产业基地正式动工，在大基金的支持下该项目将投资240亿美元建设国内最大、最先进的存储器芯片基地。应该注意的是国内公司这次进军存储芯片的起点不低，新建的12寸晶圆厂投产后直接生产3D NAND闪存，这可是当前闪存市场的大热门，来势凶猛。那么3D NAND闪存市场现在到底是个什么样呢? 发表于：2016/4/13 人机交互是未来智能家居的决胜关键 虽然只是过去了2年，但一切仿佛已经变成遥远过去，在2014年谷歌以32亿现金一举收购家居设备公司Nset，同期苹果在其开发者大会上发布智能家居平台homekit，引得大量家电企业、互联企业等也纷纷涌入其中，令一度冷却的智能家居概念，再次在资本市场火爆起来延续至今。 发表于：2016/4/13 <…1362136313641365136613671368136913701371…>
