头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Sobel图像边沿检测算法的优化设计与实现 针对Sobel算子用于图像边沿检测时出现的噪声大、边沿较粗等问题，提出了一种Sobel图像边沿检测的优化设计方案。在传统的Sobel边沿检测模块前增加快速中值滤波模块，提高了系统的抗噪能力。同时在Sobel边沿检测模块后采用非极大值抑制的方式对图像边沿进一步细化，既有效地保留了图像边沿，又提高了图像边沿的清晰度。与传统Sobel检测模块相比，优化后的方案不仅能够有效抑制噪声，而且得到的图像边沿更细，增强了实时图像处理的效果。该优化设计已成功应用于某图像识别系统。 发表于：2016/4/11 中国将成半导体中心 本土企业受限非市场化因素 2016年3月底4月初，中国内地半导体制造业热闹非凡。据不完全统计，紫光集团3月24日决定投资300亿美元在深圳新建12英寸晶圆厂;CMOS影像传感器厂3月27日宣布在江苏淮安建设一座小规模12英寸晶圆厂;台积电与南京市政府3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂;武汉新芯3月28日也宣布投入240亿美元与赛普拉斯合作进行3D NAND生产;美国万代半导体则于4月1日宣布在重庆兴建12英寸晶圆厂及封测厂。 发表于：2016/4/11 IC设计业板块变动 大陆窜起、欧系消退 IC Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产 业营收的 62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。 发表于：2016/4/11 主宰全球智能手机市场 中国是怎么做到的 北京时间4月8日晚间消息，澳大利亚媒体《Business Spectator》记者克里山·夏尔玛（Krishan Sharma）日前发表文章称，中国智能手机产业的飞速发展令人刮目相看。 发表于：2016/4/11 工业云计算在中国工业领域的发展与应用 云计算、大数据将成为未来10年乃至更长时间新一代信息技术和产业的关键和核心，其和移动互联网、物联网等其他新一代信息技术一起正驱动互联网向传统工业制造业渗透，推动互联网企业和传统工业企业融合发展，并作为现代服务业的有机组成部分，不断与新业务形态、新商业模式互动融合，催生新产品、新技术、新模式。未来，产业中各行业边界将逐渐模糊，全新的工业经济发展模式正在到来，本文主要介绍了工业云计算在中国工业领域的发展与应用趋势。 发表于：2016/4/11 VR正夯 芯片存储器厂都想分杯羹 脸书(Facebook)旗下Oculus的Rift与宏达电的Vive相继出货，让虚拟实境市场热度进一步升温，不仅钰创及义隆等IC厂争抢市场商机，连记忆体厂华邦也想分一杯羹。 发表于：2016/4/11 为什么说双摄像头将成为智能手机主流配置 有关苹果公司今年发布的iPhone 7，业内许多传言称苹果将会在大尺寸版本中搭载双摄像头，另外就在最近，中国华为公司发布了新旗舰手机P9，其中也使用了双摄像头（新增一个专用的黑白摄像头）。日前，美国科技新闻网站TheNextWeb指出，双摄像头能够极大提升智能手机拍照的画质，给拍摄者更大的创作空间，将会成为手机行业的主流配置。 发表于：2016/4/11 特斯拉不是下一个苹果 质量问题或导致失败 特斯拉和苹果有许多相似之处，品牌、优良的设计、高科技、创始人像乔布斯一样受到无数人的崇拜……特斯拉会成为下一个苹果吗？DailyKanban.com创始人兼编辑、独立汽车产业分析师、顾问爱德华?尼德迈耶（Edward Niedermeyer）刊文称，因为汽车不是电子产品，汽车要复杂无数倍，在决定电子产品品质高下的各种因素中，最重要的是设计和材料，不是制造；汽车可不是这样，质量不好后果严重，甚至威胁用户的生命。特斯拉的汽车质量并不好，Model 3也可能会遭遇质量问题。 发表于：2016/4/11 联发科一季度营收17.2亿美元 环比下降9.4% 联发科本周五公布的数据显示，虽然三月份营收反弹，但是整个一季度的营收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，联发科营收559.1亿新台币（约合17.2亿美元），之前公司曾预测营收介于525亿至574亿新台币。和2015年四季度相比，今年一季度的营收减少了9.4%，主要是因库存调整导致供货进入淡季。联发科的营收60%来自智能手机芯片。 发表于：2016/4/11 中国将成半导体中心 本土企业受限非市场化因素 2016年3月底4月初，中国内地半导体制造业热闹非凡。据不完全统计，紫光集团3月24日决定投资300亿美元在深圳新建12英寸晶圆厂；CMOS影像传感器厂3月27日宣布在江苏淮安建设一座小规模12英寸晶圆厂；台积电与南京市政府3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂；武汉新芯3月28日也宣布投入240亿美元与赛普拉斯合作进行3D NAND生产；美国万代半导体则于4月1日宣布在重庆兴建12英寸晶圆厂及封测厂。 发表于：2016/4/11 <…1367136813691370137113721373137413751376…>
