头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 WiFi芯片引爆物联网市场 价格战风起云涌是喜还是悲 毫无疑问，在物联网万物互联的驱动下，嵌入式WiFi芯片市场成为了“引爆点”，预计2016年的总出货量将达到1亿颗。面对如此巨大的“诱惑”，国内外WiFi芯片企业自然干劲十足，准备好好大干一场。万万没想到，WiFi芯片企业还没来得及丰收，残酷的价格竞争就已经先一步到来。 发表于：2016/2/18 Stratium将推出首款量子级联激光器产品 半导体激光器研发和创新公司Stratium宣布，将推出公司首款量子级联激光器（QCL）产品。 发表于：2016/2/18 手机已经谢幕 MWC2016它们才是主角 报告，2月22-25日，MWC2016要在巴塞罗那举行，4天高科技大餐，一定让你吃撑! 发表于：2016/2/18 高通携手贵州开发ARM架构服务器芯片对双方的好处有哪些 贵州省通过与高通的合作，可以有效地完善大数据产业链，巩固其大数据在中国的领先地位。助力品牌全球推广，为中国的落后地区的发展提供借鉴。而高通借助本次合作，能够缓和与中国政府的紧张关系，为高通积聚竞争优势，推动基于ARM架构的服务器生态建设。 发表于：2016/2/18 高通以24亿美元收购CSR布局物联网 高通对物联网支撑的泛连接充满期待，物联网市场已经进入了快速发展的阶段，在去年10月高通IoEDay大会上，再次发布了两款新的物联解决方案。对于物联网趋势的判断科技巨头几乎一致，都在参与推动物联网平台建设，高通、LG、思科、海尔组成的AllseenAlliance，AllSeen联盟通过使用开源软件和协同开发实现互操作，并最终实现“万物互联”这一愿景。这样主导地位将使高通成为物联网领域一位重要的玩家，实际上，2015年8月，以24亿美元收购了英国半导体公司CSR。 发表于：2016/2/18 物联网相关归类之RFID那些事儿 物联网是新一代信息技术的重要组成部分，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。对于我国而言，作为战略新兴产业，物联网已成为一个新的经济增长点，受到了越来越多企业的高度重视。 发表于：2016/2/18 数据挖掘的常用方法 功能和一个聚类分析应用案例 在前面两篇的博文学习笔记中，笔者分别分享了关于BI的基础概念和几种数据挖掘的流程。在今天的博文中，笔者整理了数据挖掘的常用方法和数据挖掘的重要功能（出自MBA智库百科）。当然，横看成岭侧成峰，这些常用方法和重要功能也许并不完全正确或完整。除此以外，笔者尝试学习了SMARTBI公司中的SmartMining软件，并跟随其提供的示例教程进行了学习。为方便阅读，将其示例教程结合自己的体会作为文章的第三部分。 发表于：2016/2/18 OLED技术开拓新方向 这些领域不能错过 2016年CES展示会上，韩国LG展出8款全新的OLEDTV机种，又以77寸超薄2.57mm的OLED面板最吸睛。以往被定位在中小型应用产品领域的OLED面板技术，随制程良率改善，材料发光效率与寿命演进，逐渐跳脱可携式装置应用范畴，朝更大尺寸的应用产品扩散。 发表于：2016/2/18 e络盟针对安全应用推出恩智浦Freedom K82F开发板 e络盟日前宣布推出新型恩智浦FRDM-K82F开发板，进一步丰富其面向基于ARM Cortex-M4内核的Kinetis K82、K81及K80 MCU系列高性能、低功耗及安全微控制器的Freedom开发板库存。 发表于：2016/2/17 Vishay 推出新款超薄BiSy单路ESD保护二极管 工作电压低至3.3V 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两颗新的双向对称(BiSy)单路ESD保护二极管---VBUS03B1-SD0和VCUT03E1-SD0。这两款二极管的工作电压范围低至3.3V，具有超低的电容和漏电流，可保护高速数据线路和天线免收瞬变电压信号的影响。其封装采用了超小尺寸CLP0603硅封装，面积只有0.6mm x 0.3mm，且厚度仅为0.27mm，可用于便携式电子产品。 发表于：2016/2/17 <…1497149814991500150115021503150415051506…>
