头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 联发科承认部分软件有安全漏洞 正着手修补 资安研究人员Justin Case日前发现，部分采用联发科芯片的Android手机、平板电脑存在后门，可让大陆的电信业者在其网路上测试相关硬体，但这个后门也可能会使相关设备受到安全攻击。联发科已承认确有此事，目前正在着手修补中。 发表于：2016/2/2 三星急寻半导体事业新动能 锁定三大领域 三星电子(Samsung Electronics)为确保下一代系统半导体的技术实力，将以生物处理器S-Patch、物联网(Internet of Things；IoT)专用的半导体模组Artik及车用零件为半导体事业寻求新出路。 发表于：2016/2/2 警惕 机器人如产能过剩将走传统产业老路 随着“中国制造2025”的出台，我国机器人产业的发展也步入了快车道。但是，由于许多地方和企业都看中了这一行业潜在的发展前景，机器人产业园“一哄而上”、低水平重复建设的现象初露端倪。与此同时，我国机器人产业的技术空心化等问题也越来越突出，一些政府人士和企业界人士都表达了担忧：机器人产业需要理性发展，不能重走我国钢铁、水泥等传统产业产能过剩的老路。 发表于：2016/2/2 Diodes电池保护电路配备精准电压检测功能 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的AP9214L为单芯锂离子电池及锂聚合物电池提供单芯片保护功能，适用于智能手机、相机以及同类型便携式电子产品的可充电锂离子电池组。新产品针对电池保护模块生产商，其精准的监测能力确保充放电安全，有效延长电池寿命并减少能量损耗。 发表于：2016/2/2 产业前瞻 2016或将成医疗3D打印变革之年 25年前，3D打印技术发明以来，材料科技不断发展，随着最近5年投资界对于3D打印的追捧使得3D打印技术与材料进入了高速增长期。其中可以适用于骨科手术辅助与植入的材料就包括ABS、PLA、PEEK、PA12、PA 6-6、钛合金、纯钛、不锈钢、镍钴合金等。使得越来越多的医疗应用能使用到3D打印材料，从导板到假体，从康复器械到牙冠，以及未来的细胞打印技术。随着国家食药监局的政策法规对3D打印技术的规范化，以及互联网＋3D打印＋定制化医疗的迅速发展，3D打印在医疗行业正在获得不断的变革。 发表于：2016/2/2 2016中国智能硬件市场规模将降3% 奥维云网（AVC）报告显示，在全球经济复苏乏力、中国经济增速持续放缓的大环境下，2016年中国智能硬件市场规模将微降3%，达 4101万部。2016年已经开始，诸如VR、无人机、机器人等创新智能硬件蓬勃发展，大有燎原星火之辉，然而，要真正形成燎原之势，星火之下，还需要一批体验可靠的经典单品“干货”为薪，即：星火燎原，“干货”为薪。细分产品来看，奥维云网（AVC）预测各品类2016年零售量如下： 发表于：2016/2/2 连接器技术让我们能够将电源直接连接到PCB上 HanOnBoard是Harting公司开发的连接器技术，能够通过将电源I/O连接器直接安装和连接到PCB上来取代标准分立布线。 发表于：2016/2/2 AMD计划打造 医疗和工厂AR应用所需商用GPU AMD未来将更专注开发先进GPU绘图晶片技术，让VR或AR能运用在医疗辅助和工厂监控等更多应用领域。 发表于：2016/2/2 通用无线测试仪MT8870A为物联网/M2M进行功能升级 安立公司发布新开发的三个测量软件包，以扩大其通用无线测试仪MT8870A的功能，支持物联网/ M2M产品的制造测试。自2016年1月25日起开始销售。 发表于：2016/2/2 导体电磁散射问题的H2矩阵快速求解算法 根据理想导体的边界条件建立线、面连接结构的电场积分方程。该积分方程运用矩量法直接进行计算时，随着电尺寸增大，计算量和存储量就会迅速增加，进而降低了求解的效率。为了降低计算量和存储量，运用H2矩阵方法的可容许条件将阻抗矩阵元素划分为远区场的矩阵块和近区场的矩阵块。近区场的矩阵块直接用矩量法计算并进行存储，远区场的矩阵块通过H2矩阵的层间插值的方法进行处理并存储，从而有效地降低了计算量和存储量。 发表于：2016/2/1 <…1516151715181519152015211522152315241525…>
