头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 中国的机遇与挑战 3D打印的现实4D打印的未来 3D打印技术打印出来的产品是一个在三维空间里有着固定形态的物品，4D打印创造的产品则能根据我们预先设定的模型程序，在时间的维度里发生变化。3D打印的出现和4D打印的未来发展，将给制造大国中国带来新的机遇与挑战。 发表于：2016/1/29 高通发布今年Q1财报 业绩复苏但压力山大 无线芯片巨头高通在美国圣地亚哥当地时间周二发布了今年Q1的财报，主要公布了几个数字： 发表于：2016/1/29 【深度】2016年医械行业将面临“洗牌”吗 近日，全国医疗器械监督管理工作会议在京召开，食品药品监管、党风廉政建设依然是会议主要内容之一，而医疗器械监督管理工作的详细总结及未来部署，颇值得关注（会议内容详见国家食品药品监督管理总局官网）。 发表于：2016/1/29 小米示好高通 联发科可谓雪上加霜 全球手机市场日渐趋于饱和，增速减缓，不仅使得供应链厂商迎来了寒冬，手机芯片处理器的竞争也随之愈演愈烈。而在这片血海中，联发科凭借着在千元手机市场的不错表现，在2014年呈现快速增长趋势。不过，作为山寨机起家的联发科，在高端市场一直难以有作为，最近更是麻烦不断，股价下跌，断流门，也使得其未来的发展变得扑朔迷离。 发表于：2016/1/29 高通骁龙820间的对决 小米5完爆三星Galaxy S7 科客点评：小米向来的跑分都很牛，不然怎么会叫嚣“不服跑个分”，所以手机好不好用我觉得与跑分没有多大关系。 发表于：2016/1/29 高通微软AMD最近怎么了 中芯国际获50亿资金提升28nm工艺 高通销售全面滑坡 发表于：2016/1/29 高通季报分析 芯片出货与营收续衰 2016下半年将恢复成长 高通(Qualcomm)自从2015年在高阶产品布局失利之后，营收与出货皆面临下滑状况，最2015年第4季的财报中也揭露了较业界预期更为严重的衰退，智能型手机AP与基频芯片的整体出货量较前季减少约10%，由于高通财报中的MSM通讯芯片其实代表了MSM手机芯片与MDM基频芯片，所以相关衰退也可以连结到其客户的状况。 发表于：2016/1/29 联电上调2016年资本支出 靠28nm工艺赶超台积电 全球第三大晶圆代工厂联电（UMC）已经将其2016年资本支出预期上调至22亿美元，并预计2016年第二季度芯片行业将从低迷期得以恢复。 发表于：2016/1/29 软银人形机器人欲销往国外 由中国工厂制造 日本软银公司27日宣布，将在年内向国外出售人形机器人“Pepper”。预计主要订单来自企业，出口地区为欧美、亚洲等。 发表于：2016/1/29 Innovative Logic和円星科技推出通过USB-IF认证的 超高速 USB 3.0/ 2.0嵌入式主机硅智财解决方案 美国加州圣荷西/台湾新竹- 2016年1月28日 – Innovative Logic（Inno-Logic，www.inno-logic.com），致力于可重复使用标准硅智财、特殊应用集成电路(Application-specific integrated circuit；ASIC)、可编辑逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array；FPGA)和嵌入式系统服务的领导厂商，与全球精品硅智财开发商円星科技(M31 Technology，www.m31tech.com)今日共同宣布，其结合Inno-Logic的USB 3.0与USB 2.0嵌入式主机(Embedded Host)与円星科技物理层(PHY)合作的硅智财解决方案，已成功通过所有的兼容性测试，分别于2015年12月与11月取得国际USB-IF组织的认证。 发表于：2016/1/28 <…1523152415251526152715281529153015311532…>
