头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 芯片构建未来汽车核心竞争力 专家呼吁勿长久靠“外援” “在新常态发展形势下，汽车芯片发展的滞后已构成汽车产业转型升级的一个‘芯砍’。发展汽车芯片，或将是汽车产业摆脱受制于人的机遇。”近日，汽车界资深专家陈光祖一针见血地表示。 发表于：2016/1/28 机械制造：工业自动化控制系统装置制造行业的现状分析 行业概况1、行业基本概况工业自动控制系统装置制造，指用于工业产品制造或加工过程中，连续自动测量、控制材料或产品的温度、压力、粘度等变量的工业控制用计算机系统、仪表和装置的制造。工业自动控制系统装置是先进制造业、国家重大装备制造业发展战略的核心内容之一。 发表于：2016/1/28 工业互联网产业联盟正式成立 全方位推动中国工业互联网发展 由中国信息通信研究院、航天科工集团、中国电信集团公司、中国第一汽车集团公司、海尔家电产业集团、华为技术有限公司、阿里巴巴集团、中国大唐集团公司等40多家单位联合发起，首批一百多家企事业单位、科研院所共同参与的“工业互联网产业联盟”将正式成立。2016年2月1日上午9：00在北京万寿宾馆将召开工业互联网产业联盟成立大会和工业互联网实践及推进研讨会。 发表于：2016/1/28 智能汽车成下一个金矿 半导体厂商将如何布局 智能手机市场见顶，智能汽车已成为下一个金矿。 发表于：2016/1/28 台积电即将量产10纳米芯片 英特尔恐将失去业界领先地位 台湾积体电路制造公司（TSMC）宣布将在2018年上半年开始生产7纳米工艺芯片。与此同时台积电还正在研发5纳米芯片制作工艺，并有望在2020年上半年投产。 发表于：2016/1/28 机械工业“十三五” 实现国际名牌零突破 中国机械工业质量管理协会近日印发《机械工业“十三五”质量管理规划纲要》，提出机械工业“十三五”质量管理总目标：全面提高机械工业产品质量和质量管理水平，实现中国制造的机械产品知名品牌零突破。 发表于：2016/1/28 我国硅基光子集成器件领域取得系列研究进展 表面等离子体波导能够局域光在亚波长尺寸（突破光衍射极限），被视为未来大规模光集成电路的候选者，是目前片上光互连技术的研究热点。超表面和石墨烯作为一种新颖的表面结构和二维材料已经被越来越多的关注和研究，尤其是在光电子器件领域。 发表于：2016/1/28 英特尔的尴尬处境 缩小芯片越来越困难 由于大众期待的Skylake芯片发布目前已经尘埃落定，配置它的PC将成为“寻常事物”。对于人们来说目前更想要关于的应该就是特尔未来的芯片。英特尔计划2016年末发布Kaby Lake芯片，然而如果是从其在投资者会议上传出的消息来看的话，关于其未来芯片计划或许也将会发生一些变化——英特尔将抛弃已经遵循近10年的“tick-tock”芯片发布模式。 发表于：2016/1/28 全网通处理器不等于全网通手机 随着网络通讯技术的发展，我国已经基本上普及了 4G 网络，但我们日常的语音通话都需要回落到 2G/3G（极少数）。而国内的网络环境又相当复杂，不同制式的手机/手机卡互不通用，这也就衍生出许多诸如移动/联通/电信定制机的玩意。 发表于：2016/1/28 关于iPhone 7 眼球追踪+LTE芯片+OLED+主动式…… 在iPhone 6s开售之后，业内关于下一代iPhone，即iPhone 7出现了许多传闻。国外科技网站Alphr近期对这些传闻进行了汇总。 发表于：2016/1/28 <…1525152615271528152915301531153215331534…>
