头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 中科院地质地球所发明一种MEMS传感器的集成封装方法 目前，电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展，而传统的IC集成器件封装和金属管壳封装都会带来困难。例如MEMS传感器，为了提高其性能，往往需要增加可动质量块的厚 度，使用传统的IC集成器件封装技术和国内外标准的LCC（无引脚芯片载体）封装管壳的腔体深度往往不能满足MEMS厚度的要求，极大地造成了封装及微组 装工序的复杂度，而且芯片的整体面积很大，增加了成本，不利于进行批量生产。 发表于：2016/1/4 中国量子通信产业已超美 曾找龙芯谈合作 2015年，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家实验室潘建伟院士、陆朝阳教授等完成的“多自由度量子隐形传态”名列2015年度国际物 理学领域的十项重大突破榜首。英国物理学会（Institute of Physics）新闻网站《物理世界》（Physics World）将其评为“年度突破”。在量子密钥分配方面，中国也取得260—300公里最大通信距离的好成绩。那么，如此高大上的黑科技，在应用上做得怎样了？日前，记者专访了科大国盾量子总裁赵勇，解读中国量子通信产业化的最新进展。 发表于：2016/1/4 虚拟实境运算需求高 全球仅不到1% PC可支持 许多重量级的科技厂商大举投资发展虚拟实境(Virtual Reality；VR)，数款VR头盔有计划在2016年上市。然而虚拟实境产品却有真正的问题，就是全球大多数的PC运算能力不足，无法完全支持。 发表于：2016/1/4 无线温度传感器靠通讯“来电” 荷兰爱因霍芬科技大学(Technical University of Eindhoven；TU/e)的研究人员开发出一种无线温度感测器，可利用同样用于通讯的毫米波(mmWave)波长进行供电。 发表于：2016/1/4 首个用光线实现与外部数据通信处理器出现了 美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件，为创制高速低功耗计算机处理器探索途经。 发表于：2016/1/4 大脑芯片首次进行人类测试 增强记忆指日可待？ 每年都有数以百万计的人经历着失忆的痛苦。原因有很多：比如大量退伍军人和足球运动员的创伤性脑损伤，比如老年人的脑中风和老年痴呆症；甚至我们所有人都会经历的大脑正常老化。记忆的丧失似乎不可避免，但是一位特立独行的神经科学家正致力于电子疗法。由DARPA资助的南加州大学生物医学工程师Theodore Berger博士，正在测试一个增强记忆的植入设备，该设备能模仿形成新长时记忆时的信号处理过程。 发表于：2016/1/4 美在微处理器中融入光子元件；半导体成长 智能机贡献八成 新华社旧金山电美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件，为创制高速低功耗计算机处理器探索途经。 发表于：2016/1/4 董明珠 如果雷军没有自己的专利 就输定了 据中国之声《新闻纵横》报道，过去的2015年，对于中国制造业来说，是一个转型概念频出的年份。在去年的全国两会上，李克强总理首次在政府工作报告中提出了“中国制造2025”和“互联网＋”两大战略。与此同时，中国消费者海外追捧“日本马桶盖”的现象让中国制造多少显得有些尴尬，而“工匠精神”再度被奉为圭臬。 发表于：2016/1/4 iPhone 6c 抢先掌握7大特色 苹果(Apple)新4寸iPhone万众瞩目，各方传言接踵而来。目前看来，新4寸iPhone可能具备7大特色，有哪些值得注意的地方，让我们先睹为快。 发表于：2016/1/4 物联网平台专利排行 三星居榜首、高通次之 市场研究结果显示，物联网（Internet of Things，简称 IOT）装置可以在接下来的 10 年为世界经济创造超过 1 兆的产值。近来，许多全球物联网领导品牌提供 IoT 平台，藉由创造多元的平台化商业模式来建构 IoT 产业的生态系统。根据 Research and Markets 的市场研究，现在已经有超过 260 个公司提供 IoT 平台服务，而平台的目的在让装置能够连接上平台，并为将来布署大量 IOT 装置进行布署，相关的连接方式有很多，以下便为您介绍一些平台，以及分享专利统计的相关数据： 发表于：2016/1/4 <…1583158415851586158715881589159015911592…>
