四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

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智能硬件开发如何选择低功耗MCU？

根据穿戴式医疗设备低成本、高性能、高集成度和续航时间长的特点，对比了当前主流的低功耗微控制器（MCU）系列，分析得出ARM Cortex M0+内核的MCU系列适合该领域的产品开发。在功耗水平、运算性能、外设集成和产品成本等方面，进一步将各大半导体公司基于Cortex M0+内核的MCU系列展开参数对比，为穿戴式医疗设备的MCU选型提供指南。

发表于：2015/9/25

实现规模、性能和低功耗是 ARM体系结构的关键特性介绍

ARM 体系结构是构建每个 ARM 处理器的基础。ARM 体系结构随着时间的推移不断发展，其中包含的体系结构功能可满足不断增长的新功能、高性能需求以及新兴市场的需要。ARM 体系结构支持跨跃多个性能点的实现，并已在许多细分市场中成为主导的体系结构。ARM 体系结构支持非常广泛的性能点，因而可以利用最新的微体系结构技术获得极小的 ARM 处理器实现和极有效的高级设计实现。实现规模、性能和低功耗是 ARM 体系结构的关键特性。

发表于：2015/9/25

ARM汇编指令合集

ARM处理器的指令集可以分为跳转指令、数据处理指令、程序状态寄存器（PSR）处理指令、加载/存储指令、协处理器指令和异常产生指令6大指令。

发表于：2015/9/25

赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书

2015年9月24日，赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出，随着28纳米工艺技术的成熟，28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势：从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增长率高达79.6%，并且这种高增长态势将持续到2017年。白皮书明确表示，28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求，28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间，为6-7年。

发表于：2015/9/25

“联合创新”模式助力中国集成电路工艺创新与演进

在中国全面实现工业化的今天，几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中，集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称，“集成电路是工业的‘粮食’，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。

发表于：2015/9/25

iPad mini 4修复超难 你敢拆吗

每个人都知道秋天是苹果的季节，虽然他们的份额有所下降，但也不妨碍用户对他们持续的关注。在发布会上，官方并没有对iPad Mini 4进行过多的介绍，关键性的内存、电池容量等参数也是网友们最为关心的，趁着这个热度，将iPad Mini 4进行拆解，下面就是它的拆解时间。

发表于：2015/9/25

基于DSP的磁振热系统的研究与实现

低频脉冲磁场、振动、发热三种物理因子对生物体具有积极作用，因而磁振热系统受到广泛关注。利用数字信号处理器DSP作为系统控制核心，产生频率、占空比、幅度均可调节的脉冲波，经电流驱动电路驱动输出头，产生脉冲磁场、振动和发热。系统产生的三种物理因子的参数均可调节，并可以组合使用。实验测试结果表明，该系统操作方便，性能稳定，参数达到预期要求，为进一步临床应用奠定基础。

发表于：2015/9/25

华为明年招聘近万名应届生 起始年薪最高超35万

9月24日上午消息，在昨日的华为清华大学校园招聘宣讲会上，华为消费者业务CEO余承东宣布，根据规划，华为2016年将从全国各大高校中招聘将近1万名应届毕业生，起始年薪最高可超过35万元。

发表于：2015/9/25

DRAM报价 传出三星调降20%

全球DRAM大厂三星昨天传出下调DRAM报价，调降幅度20%。此举预告DRAM产业将在第四季出现一波修正期，国内DRAM大厂华亚科和南亚科第四季营收恐不如预期。继台积电前天无预警下修第四季财测，市场消息传出，全球DRAM市占率达四成的三星，将DRAM模组价格从21美元降至16.8美元，换算每颗粒DRAM价格仅剩1.8美元。

发表于：2015/9/25

高通发力中低端处理器市场 联发科慌了？

别看现在智能手机市场打的这么火热，其实背后的芯片厂商竞争之激烈并不亚于小米和魅族、华为、乐视之间的撕X大战。高通和联发科绝对是一对生死冤家，此前高通将联发科打的满地找牙，后来却被联发科在中低端市场逆袭，二者之间的恩怨绝不是一朝一夕就构建起来的。

发表于：2015/9/25