头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 编译器 本专题汇集了丰富的编译器、编译原理、编译器下载、编译器设计、C++编译器、C语言编译器、Java编译器等学习资料，无论你是初学者还是专家，在这里都能找到你需要的。 发表于：2015/9/24 联芯科技4G芯片平台及SDR软件无线电技术 国际在线消息：亚太地区ICT行业盛会——“2015年中国国际信息通信展览会”，日前在北京中国国际展览中心开幕。联芯科技作为大唐电信旗下最主要的集成电路设计企业，在本届盛会上展示了其国内率先商用的4G 28nm芯片平台LC1860，以及基于该芯片的多款商用及行业应用终端。LC1860芯片平台采用的SDR软件无线电技术更成为展示一大亮点，联芯科技也是全球首家把SDR商用化做出4G五模终端产品的公司。 发表于：2015/9/24 联发科再受挫 Helio X20成最后救命稻草 今年的手机芯片商大多过得不顺心。高通因为骁龙810的发热问题导致失去了三星Galaxy S6的订单，其财年第三季度业绩也是直线下降，为控制运营成本，无奈宣布全球裁员的计划;而另一家手机芯片商——联发科也深陷困境当中。 发表于：2015/9/24 苹果传投入研发A10处理器 效能更高 苹果在今年秋季新品发表会中接连公布搭载A9处理器的iPhone 6s系列，以及在12.9寸iPad Pro导入效能挑战笔电产品的A9X处理器，因此没意外地也可能已经投入研发下一款A10处理器。而在相关消息中，透露此款预计明年问世的行动处理器将以最高6核心架构设计，同时也可能由Intel、三星或台积电协助代工，并且将以14nm或10nm制程技术量产。 发表于：2015/9/24 中国科学家：我们已接近发现暗物质的边缘 全世界最深的暗物质探测实验室、中国锦屏地下实验室二期扩建进展顺利;中国“天眼”、世界最大单口径球面射电望远镜反射面单元面板开始拼装;世界上迄今为止观测能段范围最宽、能量分辨率最优的“暗物质粒子探测卫星”将于年底在酒泉择机发射…… 发表于：2015/9/24 人工智能研究首先考验人的智慧 借助计算机实现人类智能功能的人工智能(AI)的开发竞争正日趋激化。日本有让机器人“考入东京大学”的人工智能开发计划，中国也效仿该计划开始开发“能考上重点大学的机器人”。夹在领跑的美国和追赶的中国之间，日本能否脱颖而出？ 发表于：2015/9/24 3D打印高功率微型风力发电涡轮或将改变世界 3D打印正在改变我们的世界，这一点毫无疑问。由于具备快速实现任意形状物体的能力，世界上许多拥有奇思妙想的人都在尝试着使用这项潜力无限的技术改变世界，这其中当然也包括“美国风力”的创始人Robert Yost。最近，这位航空航天工程师就利用3D打印技术研制出了一种在1-80英里/小时的风速下都可以产生电能的微型风力涡轮装置。 发表于：2015/9/24 中国电子竞购Atmel失利背后解读 作为国内最大的国有综合IT企业集团，在国际半导体并购市场中，中国电子并不及国内芯片设计巨头紫光集团活跃。日前彭博社曝出中国电子竞购美国著名半导体厂商爱特梅尔（Atmel），有望成为中国电子首次国际半导体整体收购案例。不过，Atmel最终被苹果芯片供应商Dialong Semiconductor以46亿美元现金和股票高溢价收购，完善新能源、物联网布局。 发表于：2015/9/24 A10 芯片是六核心 苹果也要拼参数配置吗 配备 A9 芯片的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 还未上市，但苹果已经在对 A10 芯片进行研发了。根据最新的一则报道指出，A10 芯片将会配备六核心。A9 相比 A8 芯片已经有了很大幅度的提升，CPU 性能最高可以提升 70%，GPU 性能最高可以提升 90%，但依然维持双核心的配置。像高通和三星，都已经在使用八核心的 CPU 了。 发表于：2015/9/24 医疗保健功能升级 助力ADI可穿戴低功耗模式 在智能手机市场接近饱和、创新空间不断收窄的市场大背景下，可穿戴设备，以其硬件设备配合软件支持进行数据交互的强大功能，已成为下一个被广泛认同的智能终端产业热点。目前市面上流行的手、脚、头部可穿戴设备大多具备计算功能，并可与手机等便携式设备进行连接。但由于可穿戴设备仍处于探索阶段，无论从产品本身还是商业模式上，都有很多值得商榷的问题。其中，耗电问题就是其中不可忽视的一点。 发表于：2015/9/24 <…1774177517761777177817791780178117821783…>
