头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 神秘的Mott相变可望打造更好的电子元件 莫特相变”(Mott transition)至今仍是一个未能充份理解的现象，只知道它发生在转移金属硫族化合物和金属氧化物的过程中。一般认为它是一种可受热驱动的绝缘体—金属相变元件，但也可以经由电流、压力与掺杂以及透过原子级薄层内的量子限制调整结构。 发表于：2015/9/23 高通攻物联网 瑞信担心联发科 高通（Qualcomm）在本月于香港举办第9届年度3G/LTE高峰会，瑞信证券于会后指出，近期高通展现出将触角由行动装置往外延伸的积极态度，聚焦抢搭物联网商机，对于高通展现出创新能力，预估未来可能持续让联发科（2454）产生庞大的竞争压力。 发表于：2015/9/23 欧盟研发新型硅光子芯片迎接5G时代 第五代移动通信技术(5G)预计将在2020年实现商用，通过高速、安全的联通满足不断增长的无线通讯与数据交换的需求。为保证欧盟国家处于5G技术的最前沿，帮助欧盟企业从5G网络的应用中获取最大效益，欧盟正大力加强5G技术研发，包括资助IRIS项目(投资335万欧元，2016年底结束)开发一种新型硅光子芯片，可在大数据时代提供更多的网络带宽并减少企业的运营费用。 发表于：2015/9/23 3D碳纳米管计算机芯片问世 美国研究人员表示，他们使用碳纳米管替代硅为原料，让存储器和处理器采用三维方式堆叠在一起，降低了数据在两者之间的时间，从而大幅提高了计算机芯片的处理速度，运用此方法研制出的3D芯片的运行速度有可能达到目前芯片的1000倍。 发表于：2015/9/23 Sony 三星纷纷投入有机CIS研发 Samsung Tomorrow三星电子(Samsung Electronics)与Sony等主要业者，正在研发使用有机(organic)薄膜的下一代CMOS影像感测器(CIS)，并且期望在未来2~3年内正式量产。业界专家表示，该制程生产的影像感测器优点很多，感光能力比传统产品卓越，可提升照片品质，并且有助于模组缩小尺寸。 发表于：2015/9/23 未来十年 这九大技术将会成为工业4.0的技术支柱 “工业4.0”的本质是产业互联网。“互联网+制造”的融合，这是一场时代的革命，是颠覆和自我颠覆。实际上在过去的15年当中，我本人不仅见证了自动化到互联网化，还洞察了万物互联所带来的技术变迁。“工业4.0”是人类社会最后一次工业革命，引用工信部部长苗圩的一句原话：“互联网+”是一个巨大的概念，“互联网+制造”最具备条件，“工业4.0”也将成为“互联网+”的最先突破的一个领域。 发表于：2015/9/23 半导体技术发展遭遇瓶颈 服务器如何加速 物联网被炒得沸沸扬扬，而物联网带来的数据爆增也不容忽视，伴随着数据的成千上万倍地增长，我们会发现数据中心的服务器承载的压力越来越大，用户对CPU的处理能力要求要来越高，服务器加速刻不容缓。 发表于：2015/9/23 一项大胆的人体研究计划：器官也能集成到芯片上 相传，"药王神"神农氏为了给老百姓消灾祛病，决心尝百草，定药性。神农氏遍尝百草，多次中毒，最终因尝试断肠草而离世。不要以为这种事情只发生在神话里，大名鼎鼎的Barry Marshall干过更"出格"的事情。Marshall为了研究幽门螺旋杆菌的致病性，竟一口气喝下一试管的幽门螺旋杆菌。最终，5天之后，他的目的达到了，差点因此病死。后来，他因为研究幽门螺旋杆菌的贡献，获得了2005年的诺贝尔生理医学奖。 发表于：2015/9/23 大陆车用半导体需求火热 板块竞争呈现一面倒 全球半导体市场重心逐渐转移到汽车及工业用半导体领域，德州仪器(TI)执行长Richard Templeton 9月在一场科技会议上发表全球半导体产业及大陆市场未来展望时指出，德仪在车用及工业半导体这两块成长快速、利润较高的市场颇有斩获，且对于大陆市场前景充满信心，将持续投资与经营大陆市场。不过，面对大陆车用半导体市场火热景况，两岸芯片业者却使不上力，短期内市场板块仍一面倒向国际IDM大厂。 发表于：2015/9/23 18吋晶圆技术成本过高 12吋将续为业者主力 虽然较大尺寸晶圆的生产材料和技术成本高于小尺寸晶圆，但由于较大晶圆可以切割出更多的芯片，因此经验显示，就每单位芯片成本而言，大尺寸晶圆技术至少会比小尺寸晶圆降低20%。 发表于：2015/9/23 <…1779178017811782178317841785178617871788…>
