头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Mouser供货Terasic MAX 10 Nios II嵌入式评估板 2015年9月21日 – 贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销Terasic Technologies的 MAX® 10 Nios® II嵌入式评估套件 (NEEK)。此评估套件支持测试和开发Altera® MAX 10非易失性现场可编程门阵列 (FPGA)，这一非常全面的设计环境为嵌入式开发人员提供了建立基于处理的系统所需的一切。套件允许开发人员根据其特定需求快速定制处理器和IP，而软件不会受限于处理器的固定功能集。 发表于：2015/9/21 意法半导体（ST）为HD HEVC入门级机顶盒市场推出新系列芯片组 中国，2015年9月21日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场，新系列产品包括卫星机顶盒芯片组（STiH337/STiH332）、有线机顶盒芯片组（STiH372）以及IPTV机顶盒芯片组（STiH307/STiH302）。 发表于：2015/9/21 Microchip扩展高性能32位MCU系列，新系列器件集成浮点单元 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布扩展旗下高性能PIC32MZ系列32位单片机（MCU）产品。新系列器件集成了一个硬件浮点单元（FPU），有助密集型单精度和双精度运算应用同时实现高性能和更低的延迟。此次推出的PIC32MZ EF系列有48款新器件，均具有一个适用于多种高速高带宽应用的12位18 MSPS模数转换器（ADC）。此外，PIC32MZ EF还支持广泛的DSP指令集。有了DSP指令集，再加上双精度FPU和高速ADC，大大提高了代码密度、减少了延迟，并加速了处理密集型应用的性能 发表于：2015/9/21 基于数据挖掘的学习推荐系统的研究 为了让学习者在学习过程中能够快速获得所需的知识和核心内容，首先给出一个采用xml格式的多层次知识库，并基于学习者的身份特征、学习行为和测试结果，利用改进的协同过滤算法和基于约束的推荐算法，发现学习者的潜在学习需求，完成知识推送和个性化学习定制。最后，对学习推荐系统进行了实现。所研制的系统满足了学习者获得所需知识和学习指导的需求，提高了学习者的学习效率。 发表于：2015/9/21 SQL Server数据库中DML触发器的教学探讨 针对初学者容易混淆AFTER触发器与INSTEAD OF触发器的问题，首先用通俗的语言对触发器进行了概述，接着阐述了触发器的工作原理，然后结合实例分析了AFTER触发器与INSTEAD OF触发器的主要区别与应用，最后总结了触发器应用的注意事项。 发表于：2015/9/21 逻辑模型树算法性能分析与改进研究 逻辑模型树（LMT）算法是基于树归纳和逻辑回归的一种分类算法。为验证LMT算法的优势，利用3个UCI标准数据集建模，将LMT算法与其他决策树方法进行对比分析。针对LMT算法在建立逻辑回归模型时会导致较高的计算复杂性的问题，研究利用赤池信息量准则改进LMT算法，提升算法时间性能，避免模型过度拟合。在UCI标准数据集和烟叶综合质量评价数据中应用改进的LMT算法进行建模验证，结果表明，该改进方法在模型精度和召回率方面基本优于其他决策树方法，时间性能比改进前提升50%左右，能较好地评价烟叶综合质量。 发表于：2015/9/21 基于国产平台的可信系统研究 设计了一套基于国产技术的可信计算系统。该系统采用了基于龙芯处理器的计算机硬件平台和国民技术LPC接口的可信密码模块（Trusted Cryptography Module，TCM），实现了符合UEFI标准的可信固件，完成了操作系统上的TCM驱动(TCM Device Driver，TDD)以及TCM服务模块(TCM Service Module，TSM)，总体实现了基于国产龙芯平台的固件层和操作系统上层对国产可信密码模块及其服务模块的支持。完成了对TDD以及TSM接口的测试，提供了TCM管理工具以实现对TCM的基本管理功能。 发表于：2015/9/21 基于STM32W单片机的无线DCS控制站设计方案 针对传统DCS在数据传输和通信方面出现的布线复杂、可靠性差等问题，提出了基于STM32W的无线DCS现场控制站设计方案。以集成符合IEEE802.15.4标准的STM32W单片机为载体，采用ZigBee技术为核心组建WSN网络，提出了无线DCS控制站替代有线控制站的解决方案。 发表于：2015/9/21 3D IC-TSV技术与可靠性研究 对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via，TSV)互连技术进行了详细的介绍，阐述了TSV的关键技术与工艺，比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。 发表于：2015/9/21 第十三届中国国际半导体展览会暨高峰论坛（IC CHINA 2015） VIP展商免费增值服务项目 凡参加IC CHINA 2015的展商，提交《会刊登记及展商新品登记表》给组委会，相关信息将会刊登在IC CHINA 2015会刊及展会电子简报、官网、官微等渠道。会刊资料的提交非常重要，请展商务必按时提交。 发表于：2015/9/21 <…1783178417851786178717881789179017911792…>
