头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 国科微电子获4亿元注资 正式跻身国家队行列 国科微电子获国家集成电路产业投资基金4亿元人民币的注资，正式跻身国家队行列。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，2014年，我国集成电路产业销售额已突破了3000亿元，同比增速也超过全球水平，集成电路市场规模占全球市场近一半。 发表于：2015/6/30 解密：生而不凡——新材料之王石墨烯 手机充电只需几秒钟?史上最薄电灯泡?光驱动飞行器?关于石墨烯非凡应用的新闻不断出现在人们的视野当中，似乎石墨烯已经成为了无所不能的超级材料。石墨烯是什么?到底有什么特性让它备受推崇?本期解密：生而不凡——新材料之王石墨烯。 发表于：2015/6/30 软实力增强 展讯为客户体验创造新价值 近期，展讯旗下3G手机芯片在市场上频传捷报，其价格竞争力、与客户搭配的技术及服务成为更多客户选择展讯的理由。据市场研究机构Strategy Analytics报告指出，2014年展讯WCDMA基带出货量猛增10倍，并取得2014年全球WCDMA基带市场份额两位数增长的佳绩 。 发表于：2015/6/30 高通骁龙820芯片跑分曝光 最高达4970 6月27日据手机达人Kjuma曝光，骁龙820首次出现在Geekbench3内部，根据邮件曝光来看，高通骁龙820测试跑分结果，单线程1732分，多线程为4970分。 发表于：2015/6/30 半导体通路大联大 布局大陆市场 中国大陆在行动通信与网路产业上的发展迅速，大陆中央更将半导体列为重点产业，台湾最大IC零件通路商之一“大联大”也把“深耕大陆市场”列为未来重点策略，大联大结合大陆中电集团，成立新的电子商务平台，希望能成为中国大陆半导体产业供需体系中的关键环节。 发表于：2015/6/30 印刷一次便可在布料上形成电路，运动服变身传感器 东京大学研究生院工学系研究科染谷隆夫教授的研究小组开发出了一次印刷便可在布料上形成微细电路图案的新型导电性油墨。其特点是，即使将布料长度拉伸至三倍，仍可保持高导电性。如果该技术实现实用化，就可以将弹性布料像印刷电路板那样使用。将来有望在运动服上印刷肌电传感器用于训练，或者印刷可以检测脉搏和脑波等人体信息的传感器，用于医疗和福祉用途。 发表于：2015/6/30 “中芯国际”大力研发下一代CMOS逻辑工艺 近日，中国内地集成电路晶圆代工企业—中芯国际集成电路制造有限公司，与全球领先的信息和通信解决方案供应商华为、微电子研究中心之一比利时微电子研究中心(imec)、国际无晶圆半导体厂商Qualcomm Incorporated的附属公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京签约，宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。 发表于：2015/6/30 龙芯新架构处理器来了 与英特尔的差距在哪？ 6月25日消息，上个月龙芯公布自主研发的处理器微架构“GS464E”的设计，该架构的相关数据测试结果也随之曝光。现在全新架构设计终于完成，龙芯已经于昨日推出了基于“GS464E”的处理器——“龙芯3B2000”。 发表于：2015/6/30 高通计划收购微处理器公司 外媒纷纷猜测为AMD “敌人的敌人是朋友”，这话可能适用于当下的处理器市场。最近多家国外媒体报道称，移动芯片时代的霸主高通，极有可能收购陷入困境的AMD，进入服务器处理器市场。众所周知的是，英特尔被高通边缘化，而AMD正是英特尔的一个夙敌。而高通和AMD可能走到一起。 发表于：2015/6/30 半导体进入封装技术挑大梁的时代 世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。 发表于：2015/6/30 <…1978197919801981198219831984198519861987…>
