头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 挑战铜线互连极限 PCIe 4.0还要等两年 开发PCI Express (PCIe) 4.0互连介面规格的工程师们，已经在实验室里将其传输速度推到了16 GT/s (GTransfers/second);但遗憾的是，此恐怕会是铜线互连规格最后一次大跃进的新规格，最终版本恐怕在2017年初之前难以出世。 发表于：2015/6/26 苹果与液态金属专利续约，将继续使用该技术 苹果液态金属授权商Liquidmetal Technologies(OTCMKTS:LQMT)周二向美国证券交易委员会所提交的Form 8-K文件显示,其已与苹果公司(NASDAQ:AAPL)续签协议,后者将继续独家享有在消费电子产品中使用其液态金属技术的权利,协议截止期为 2016年2月5日。 发表于：2015/6/26 接口/存储器规格大换血 SSD跟风平价高规设计 固态硬碟(SSD)走向高速规格、低成本设计趋势成形。快闪记忆体、SSD控制晶片、模组和系统厂商正有志一同发展低成本、高容量的三层式储存(TLC)和3D NAND技术，同时也积极推动SSD由现有SATA、PCIe AHCI转向更高速PCIe NVMe介面的新设计，期透过降低成本和提高储存效能的双重手段，刺激SSD市场渗透率。 发表于：2015/6/26 集成电路巨头联手研发 中国芯能否实现弯道超车? 一场“跨国联姻”一经公布便搅动了整个半导体圈。 发表于：2015/6/26 中国资本竞购美国芯片公司遭遇“抬价狂” 总部位于美国的上市公司芯成半导体最新透露，公司与以中国武岳峰资本为首的Uphill Investment签署的收购协议已作出修改，其中收购报价由22美元提高至23美元。这已经是武岳峰资本第三次提价以抗拒半路杀出的“程咬金”——Cypress。 发表于：2015/6/26 微软、IBM和ARM开放专利数据库 日前，有消息称微软、IBM和ARM等高科技企业将开放专利数据库。专利所有权开放登记(ORoPO)旨在解决世界专利所有权问题。 发表于：2015/6/26 日经：东芝半导体与PC业务受会计调查事件影响 据《日经新闻》报道，东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。 发表于：2015/6/26 CPU遇摩尔定律瓶颈 FPGA混合元件或成解决方案 各科技大厂莫不希望能以更少的成本、在更小的空间里嵌入更多运算电晶体，有厂商开始转向开发现场可编程闸阵列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架构，整合FPGA与处理器优势打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器，也打造出更易于作业的Carte开发环境，可望推动未来市场主流应用。 发表于：2015/6/26 地球模拟装置助中国争夺减排话语权 被纳入“十二五”规划的“地球数值模拟装置”原型机有望于今年底正式落地。作为对地球系统自然过程进行数值模拟的超级计算机，该模拟装置可以实现对大气、洋流、地壳和生态等方面的仿真研究，预测100年后地球气候和环境的变化。中科院大气物理研究所曾庆存院士认为，这套装置不仅能为我们国内控制环境污染、防灾减灾等工作提供重要的科学依据，还能帮助我们在国际上争夺气候变化研究方面的话语权。 发表于：2015/6/26 美研发最强激光推进系统：实现星际穿越 恒星际航行 是未来人类需要面对的发展瓶颈，如果我们能够实现恒星际航行，就能够实现太阳系之外的殖民。不过恒星际航行需要先进的动力系统，来自加州大学圣塔芭芭拉分校物理学教授菲利普-鲁宾构想了一种定向能推进系统 ，利用激光驱动航天器，前往距离太阳系最近的半人马座阿尔法星。定向能驱动的速度还挺快，20年之内就能够抵达。 发表于：2015/6/26 <…1983198419851986198719881989199019911992…>
