头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 超微举步维艰 推新架构或有助未来发展 尽管超微(AMD)不断追赶，但在半导体竞技场上，对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产，超微却仍停留在28纳米制程，市场不免开始怀疑，超微追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。 发表于：2015/4/21 在2015年RSA大会上，金雅拓将展示“挑战当今对安全问题的思考”的个案解决方案 金雅拓（泛欧证券交易所NL0000400653 GTO）是全球数字安全领域的领先厂商，其将在2015年RSA大会（北展厅，N3329）上证明：其SafeNet身份和数据保护解决方案能够利用新型数据安全思维模式（主要使用能保护数据和身份这两大最重要事项的解决方案）帮助企业挑战当今对安全问题思考。 发表于：2015/4/20 嵌入式视觉处理器常见问题 Synopsys将发布的是DesignWare嵌入式视觉（EV）处理器系列产品。EV52 和EV54视觉处理器是完全可编程和可配置的视觉处理器IP核，它们结合了软件解决方案的灵活性与专用硬件的低成本和低功耗特性。EV处理器实现了一种可 以以超过1000 GOPS/W性能工作的卷积神经网络（CNN），从而能够仅以其他视觉解决方案一小部分的功耗，实现对一系列多样化的目标（如面部、行人和手势）进行快速 而准确的监测。 发表于：2015/4/20 Synopsys推出高性能嵌入式视觉处理器IP 全新DesignWare EV嵌入式视觉处理器系列显著地提升了诸如视频监控、手势识别和目标监测等嵌入式视觉应用的精准度和性能,专为视觉应用而优化的多核架构提供超过1000GOPS/W的性能，其功耗效率比其它可用的视觉处理器高5倍,基于诸如OpenCV和OpenVX等多种新兴嵌入式视觉标准的综合编程环境可简化应用软件开发 发表于：2015/4/20 意法半导体(ST)的宽温串口EEPROM 提升工控和智能照明设计的灵活性 意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105°C，是市场上存储容量、总线接口和芯片封装选择最齐全的EEPROM存储器，为设计人员更新系统数据参数带来更多的灵活性，而且无需修改印刷电路板设计。 发表于：2015/4/20 Vishay Asia荣获TTI优秀供应商奖 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd荣获2014 TTI Asia优秀供应商奖。TTI是全球领先的授权分销商，专注于提供互连、无源、机电和分立元件。Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子元件制造商之一。 发表于：2015/4/20 是德科技推出支持 USB 3.1/USB C 型连接器-电缆组件一致性测试的实施法指南 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布推出新的实施法（MOI），它是使用 Keysight ENA 系列网络分析仪的增强时域分析选件（E5071C-TDR）执行 USB 3.1 和 USB C 型连接器-电缆组件一致性测试的指南。本实施法（MOI）作为时域和频域测量过程中的指导，通过结合是德科技状态文件和校准套件定义文件，可以简化您的一致性测试和设置。 发表于：2015/4/20 恩智浦领先的安全互联汽车解决方案在2015上海国际车展上展出 安全互联汽车领域的技术领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），将于2015年4月20日至29日的2015年上海国际车展上，通过汽车行业创新智库和移动实验室Rinspeed设计的概念车展示和探讨未来移动概念。 发表于：2015/4/20 基于PIC16单片机的正弦调光电路 针对可控硅调光对电网产生干扰以及斩控型正弦调光电路成本较高的问题，提出了一种低成本的间接型正弦调光电路。系统由全桥整流滤波电路以及全桥逆变电路组成，由PIC16单片机软件产生双极性SPWM波的控制信号。 发表于：2015/4/20 TSMC 认证 Mentor Graphics软件可应用于TSMC 10nm FinFET 技术早期设计开发 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT ）今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre® 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路验证平台（包括AFS Mega）已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。经TSMC验证的Olympus-SoC™ 数字设计平台已依据10nm制程要求补强新工具功能，同时，全芯片等级的认证工作也正进行中。除10nm外，Mentor 同时还完成了Calibre、Olympus-SoC和AFS平台的16FF+ 1.0版本认证。 发表于：2015/4/20 <…2165216621672168216921702171217221732174…>
