头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 否认拆分传闻 高通今年不乐观 最近两天，激进大股东Jana Partners向高通（Qualcomm Inc。）施压，望其考虑将芯片业务与专利授权业务分拆开来的消息颇受关注。虽然有分析者认为，高通或许会扛不住压力，步eBay后尘被迫分拆。但在4月14日早晨，高通仍坚定回应称当前的企业结构最合理，能带给股东更大价值，不太可能考虑重组计划。 发表于：2015/4/20 MIT研发微型传感器 可检测肉类是否变质 在科技发达的今天诸如冰箱等装置能够尽可能的延长食材的保鲜期，除了肉眼和经验进行判断之外我们如何来判断肉是否已经过期变质？今日MIT化学教授John D. MacArthur带领的科研团队成功研发了小尺寸的传感器，能够准确的告知用户储藏在冰箱中的肉是否依然保持新鲜度能够成为餐桌上的美食。 发表于：2015/4/20 汽车车身控制模块驱动器参考设计 TIDA-00296 是一项重点介绍 TI 高侧和低侧继电器、电机以及负载驱动器产品系列的参考设计。 发表于：2015/4/19 英特尔砍支出 半导体行业现杂音 英特尔15日宣布二度调降今年资本支出，降幅达18%，全年资本支出规模下探五年低点，为半导体厂的产能竞赛急踩煞车。市场解读，半导体景气出现杂讯，也让今天台积电法说会释出的景气展望与资本支出动向更受关注。 发表于：2015/4/19 SK海力士全面进入20纳米级DRAM时代 SK海力士（SK Hynix）中断生产30纳米级DRAM，全面进入20纳米级生产时代。据了解，SK海力士在4年前才首度采用38纳米制程生产DRAM，不过到2015年第1季，生产效率比30纳米级制程更高的25纳米DRAM制程比例，已高达全体生产的82%。 发表于：2015/4/19 谈谈智能家居一天炼成的空谈误区 智能家居其实早已不是什么新鲜词汇，但每次提到它，我们还是会首先想起这样的场景：“当我们抵达住处，门锁会自动打开，灯光会自动亮起，电视、空调都会按照之前的设定人性化地启动，出门在外，可以实时监控家中的一切，就算老人和孩子单独在家也不必担心”，然而，时至今日，这样的配置似乎离“飞入寻常百姓家”还有相当的距离。 发表于：2015/4/18 英特尔缩减支出，哪些厂商跟着遭殃？ 英特尔昨(15)日宣布二度调降今年资本支出，降幅达18%，全年资本支出规模下探五年低点，为半导体厂的产能竞赛急踩煞车。市场解读，半导体景气出现噪声，也让今天台积电法说会释出的景气展望与资本支出动向更受关注。 发表于：2015/4/18 e络盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso开发板 e络盟推出恩智浦V3 LPC Xpresso开发板 e络盟日前宣布新增三款来自恩智浦的LPC Xpresso系列开发板，进一步扩充了其丰富的科技产品库存，从而使全球用户只需通过e络盟这一单一平台就能选购最全面的开发套件产品。 发表于：2015/4/18 英特尔“芯”梦想：重构PC新时代 巨头们的爱恨故事下，讲的永远都是利益二字。就拿英特尔和苹果来说吧，别看英特尔做的是小小的芯片，但是，芯片虽小，功劳却大，今年2月份，有消息称，苹果可能会采取自家设计的AMR架构芯片在电脑产品中而放弃英特尔的合作。 发表于：2015/4/18 XMOS低成本多核微处理器开启IoT应用大门 物联网市场前景广阔，吸引了苹果、高通、英特尔等重量级公司的参与，不过目前并没有任何公司处于垄断地位，这也意味着十分激烈的竞争将持续。在物联网时代，传感器是核心枢纽，处理器也扮演了重要的角色。 发表于：2015/4/18 <…2168216921702171217221732174217521762177…>
