头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 2015慕尼黑上海电子展：ROHM（罗姆）与工程师的约定 慕尼黑上海电子展（electronica）成功召开，此次展会吸引了来自全球28个国家和地区的近千家展商以及超过55,000名行业观众的参与。作为目前国内最大规模的综合类电子行业展会，2015慕尼黑上海电子展的主题围绕当前国内电子产业的前沿、热点技术以及应用，包括节能降耗、智能化、机器人、工业自动化、车联网、物联网等都成为此次展会的展出重点。在本次展会中，ROHM带来了包括模拟电源、功率元器件、通信解决方案、传感解决方案、技术融合、汽车电子、LED智能照明解决方案、分立产品的小型化技术创新和ASSP/通用产品在内的9大展区，众多品类的尖端元器件产品，为业界呈现一场技术盛宴。其中一些颇具特色的产品在活动现场备受关注。 发表于：2015/3/25 采用 15mm x 15mm BGA 封装的 60V/4A 和 36V/8A 降压-升压型微型模块稳压器 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个新的降压-升压型微型模块 (µModule®) 稳压器系列。LTM8055 和 LTM8056 可无缝地调节输出电压等于、高于或低于输入电压。 发表于：2015/3/25 倍捷连接器（PEI-Genesis）在中国开设全新工厂 建厂是公司区域拓展战略计划的一部分 作为全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一，倍捷连接器（PEI-Genesis）公司将在中国开设其全新工厂, 占地达5000平米。该工厂将于5月1日全面投入运营。向中国拓展业务是公司进军新区域市场的长期战略计划的一部分。 发表于：2015/3/25 Silicon Labs推出新型低功耗数字机顶盒调谐器系列产品 硅TV调谐器的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出新型高性能数字机顶盒（STB）调谐器IC系列产品，设计旨在降低有线、地面、混合型地面/卫星和基于IP的STB产品的成本、复杂度和功耗。Silicon Labs新型的Si2144和Si2124数字调谐器IC凭借优秀的单芯片集成度和业内最小的封装尺寸，能够有效帮助STB设计人员减少电路板面积和物料清单（BOM）成本。Si2144/24调谐器系列产品所集成的环路输出（LT, Loop-Through）技术也有助于降低系统整体成本和功耗。 发表于：2015/3/25 美的家电智能化下一步怎么走？ 日前，随着美的集团《智慧家居系统白皮书》的发布，以及30个品类近200款智能家电终端产品的同时亮相，正式宣告美的集团通过“开放平台、精品战略”方式，在未来几年持续引领家电智能化发展方向的同时，也开始以自己的方式重新定义互联网时代的家电企业经营体系和商业模式。 发表于：2015/3/25 国产当自强 华为海思中标麒麟成国产化核心器件 在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。 发表于：2015/3/25 日本太阳能成本降幅高达15% 前景却悲观？ 根据日本可再生能源基金会(JREF)的一项调查，在一年内，在日本太阳能成本降幅高达15%，但是缺乏政府明确的政策方向使得许多企业对于该行业的未来前景表示“悲观”。 发表于：2015/3/25 微软Windows 10将支持NFC移动支付技术HCE 在微软近日于深圳召开的WinHEC会议上，微软正式宣布配备NFC功能的Windows 10移动设备将支持无线支付功能，微软将 进入移动支付领域。据外媒Windows Central报道，Windows 10中采用的支付技术称为 Host Card Emulation(HCE)，通过NFC近场通讯技术无线传输用户的支付信息以进行移动支付。据报道，美国Visa，万事达，以及 美国运通等信用卡商将会同微软进行合作。 发表于：2015/3/25 日本欲借节能半导体夺回主导权 日本东北大学国际集成电子研究开发中心 (CIES：Center for Innovative Integrated Electronic Systems)于2015年3月19～20日 在东京召开了第一届成果报告会“1st CIES Technology Forum”。此次会议为期两天，共有近500人参加。虽然是大学主办的会议， 但据介绍，来自产业界的听众比学术界的还要多。 发表于：2015/3/25 新思科技已支援全球9成FinFET设计量产 新思科技(Synopsys)宣布，Galaxy Design Platform已支援全球9成的FinFET晶片设计量产投片，目前已有超过20家业界领导厂商运用这个平台，成功完成超过100件FinFET投片。 发表于：2015/3/25 <…2240224122422243224422452246224722482249…>
