头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 解决LED产能过剩 三大因素是关键 日前，《政府工作报告》指出，产能过剩成为中国经济三大风险之一，需坚持有保有压，化解过剩产能，支持企业兼并重组，在市场竞争中优胜劣汰。对于正处于产能过剩期的LED照明行业而言，如何化解产能过剩问题则成为了行业人士近期热议的话题。 发表于：2015/3/25 中国数字电视导入国际标准 创新，早已存在于上海的科研和产业界，但在庞大的技术和产业领域，有时候创新也来自于长期的投入和积累。上海的人才优势和国际化特点，有助于走通创新的最后一里路。——题记 发表于：2015/3/25 MWC六大趋势 安全、互通与穿戴均上榜 过去十年来，行动产业走过了巨大变革与破坏式创新，这样的创新涵盖了从通讯标准到智慧手机功能的所有层面。上个月甫落幕的MWC，标志着超越手机与基础架构的新世代，从IoT感测器和致动器(actuators) 到穿戴式装置、再到日益普遍的连网汽车，这些新技术都已成为今年MWC不可或缺的一部分。而安全性与互通性，再加上软体和系统可移植性的结合，将是实现连网世界愿景的重要关键。 发表于：2015/3/25 2014年日本半导体产值成长8.7% 2014年日本半导体产值虽较2013年成长8.7%，为3.25兆日圆(约275亿美元)，然与2004年的4.69兆日圆相比，仍衰退许多。日本为摆脱其半导体产业陷入成本偏高而竞争力下滑的恶性循环，除藉由研发抢攻智慧型社会等新成长领域外，亦持续透过水平分工方式提升获利空间，并朝核心事业与新成长领域提升投资效益，以逐步强化竞争力，进而提升其于全球半导体市占率。 发表于：2015/3/25 物联网核心技术突破 国产无线通讯技术Spider问世 物联网产业浪潮汹涌而来，其中最后一公里数据的采集和传输的性能、成本、安全性决定我国物联网产业发展速度和国家信息安全。最近记者采访到一种名为Spider的无线通讯技术在深圳问世，有可能填补我国在此领域空白。 发表于：2015/3/25 存储器市场三国鼎立，由价格竞争走向品质竞争 全球存储器市场上，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三强鼎立，让价格趋于稳定。而讲究低功率技术与微细化制程的复合解决方案商品，则带动存储器价格进一步提升。专家表示，接下来将迎接高价、高品质时代。 发表于：2015/3/25 恩智浦收购飞思卡尔对嵌入式产业有何影响 近日，恩智浦（NXP）宣布，将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔（Freescale）。恩智浦在与飞思卡尔联合发布的声明中表示，包括飞思卡尔的债务在内，此次交易的总价将为约167亿美元，合并之后的公司市值400亿美元。双方的声明和外媒的报道使用的是Merger（合并），如路透社文章的题目是“NXP and Freescale Announce $40 Billion Merger”，但是我更愿意使用收购一词。新闻出来之后，网上的评论不少，观点比较全面的文章有Rick Merrittde和李健的文章。这里我无意从财经角度对收购作出点评，单从这两家著名的嵌入式系统公司并购中，深入剖析行业发展的端倪。 软件定义世界 发表于：2015/3/25 联发科能否逆袭高通？为你解析MT6795 如果说MT6582是开启联发科四核时代的启明灯，那么MT6592则是联发科在八核时代的领路人。当移动处理器的齿轮转到64位架构这个节点的时候，联发科为我们带来了MT6752。但芯片厂商对性能的追求是永无止境的，同样消费者也需要性能强劲的移动处理器，于是MT6795就这样诞生了。如果说高通骁龙810开创了高端64位处理器的先河，那么联发科、三星则是这条路上的后起之秀。抛开三星猎户座14nm的耀眼光环，联发科能给了这个市场带来怎样的改变呢？ 发表于：2015/3/25 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板设计的Xpedition Package Integrator流程 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Package Integrator 流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。 发表于：2015/3/25 丽恒光微与华虹半导体联手推出全球最小气压计 全球领先的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）与丽恒光微电子科技有限公司（「丽恒光微」）今日共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度仅为0.45毫米。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。 发表于：2015/3/25 <…2241224222432244224522462247224822492250…>
