头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 华为携手恩智浦半导体共同拓展工业4.0 华为技术公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 在日前德国汉诺威 CeBIT 2015(汉诺威消费电子、信息及通信博览会)会场举行的工业4.0圆桌会议上决定携手共同开拓工业4.0中国与全球市 场，深入开展技术合作与联合创新，打造开放、健壮与安全的工业4.0 ICT(信息和通信技术)平台。该项共同决定标志着华为技术公司与恩智浦半导体合作的一个崭新里程碑。 发表于：2015/3/20 赛普拉斯和飞索（Spansion）完成换股合并 赛普拉斯半导体公司和飞索半导体（Spansion）公司3月12日宣布，两家公司价值50亿美元的全股票免税合并交易已告完成。在今天早些时候举行的一场专门会议上，赛普拉斯的股东批准了发行新股，并以2.457：1的比例 换购飞索全部股票的提案。飞索的股东在另一场会议中批准了该合并案。此项合并产生的协同效应预计将在未来三年内每年减少1.35亿美元的开支，并将体现在合并后的第一个完整年度的税后盈利（non-GAAP earnings）中。合并后的公司仍将向股东支付每股0.11美元的季度股息。 发表于：2015/3/19 是德科技推出最新型 ENA 矢量网络分析仪 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出 E5080A ENA 矢量网络分析仪（VNA）。该分析仪具有业界最出色的射频测量性能和速度，可以将测试时间缩短到原来的十分之一。这款最新的 ENA 应用了 Keysight PNA 和 PXI 系列软件架构，使工程师可以更方便地在多台 Keysight VNA 上执行测量。该 ENA 还配有大尺寸彩色触摸屏，使用户可以快速访问基本测量。 发表于：2015/3/19 中微MOCVD设备在中国大陆和台湾地区需求日益增长 中微半导体设备（上海）有限公司的MOCVD设备Prismo D-Blue®自从两年前正式发布以来，已得到LED领先厂商的广泛认可，性能表现符合客户对MOCVD设备的高要求和高预期。中微的MOCVD设备目前还在客户生产线上评估以作为大规模生产功率器件的关键设备。中微已和中国大陆和台湾地区5家LED厂商展开合作，其中一家客户已将中微的MOCVD设备Prismo D-Blue®用于大批量LED外延片生产，中微设备表现出了优异的性能和较高的生产效率，同时生产成本也极具优势。 发表于：2015/3/19 TE Connectivity针对物联网、智能手机和可穿戴设备推出三款细间距板对板连接器 全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE) 今天宣布新推出三款板对板(BTB) 连接器，包括0.4毫米细间距EMI（电磁干扰）屏蔽板对FPC（柔性印刷电路）连接器、0.4毫米间距板对板连接器和带有锁紧固定栓的0.35毫米间距板对板连接器，进一步扩展了面向物联网（IoT）、智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的板对板产品组合。这三款产品旨在满足智能手机制造商对于超薄、超小型BTB解决方案的需求。 发表于：2015/3/19 盛美无应力抛光技术克服Cu/low-k互联结构平坦化技术瓶颈 随着半导体集成电路产业的飞速发展，为了克服随着技术节点减小带来的阻容迟滞（RC Delay），铜低k / 超低k 介质互连结构被引入半导体工业中。因为低k / 超低k 介质材料脆弱的机械性能，阻碍其被广泛应用于半导体器件量产中。 发表于：2015/3/19 TI推出业内首款支持Fly-Buck™ 功能的65V同步降压转换器 近日，德州仪器推出了业内首款65V同步降压转换器，它在无需光耦合器的情况下，仍可提供高达15W的隔离式偏置电源。作为TI创新型Fly-Buck电源产品组合的部件之一，LM5160A提升了功率密度，并且以更加高效和可靠的方式解决了工业和汽车应用中较高的功率需求。这些应用包括：三相AC电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 、智能仪表计量、再生能源或电网基础设施、工厂自动化，以太网供电 (POE) IP摄像头和电动汽车等。 发表于：2015/3/19 安富利借助新点播视频扩大X-fest技术培训覆盖面 2014年9月至2015年1月期间，6,000多名来自全球各地的工程师（其中4,000名来自亚洲）参加了安富利在全球37个城市举办的X-fest 系列技术研讨会，听取了有关采用 Xilinx® 7系列、Zynq®-7000 All Programmable SoC 和 UltraScale™系列器件进行设计的专家指导。 发表于：2015/3/19 LGS创新公司选择德州仪器 (TI) KeyStoneTM 片上系统 (SoC) 用于下一代便携式通信解决方案 德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 与美国政府高级网络及通信解决方案主要供应LGS创新公司近日宣布将在LGS创新公司的下一代固定式和便携式可部署通信及无线解决方案领域展开合作。TI基于KeyStone™ 的片上系统（包括TCI6630K2L）可实现性能提升并精简尺寸和能耗，通过充分利用此类组合优势，LGS创新公司将能够在下一代战术性通信解决方案中增强多方面的性能，从而使得它们的产品在竞争对手中与众不同。 发表于：2015/3/19 ARM与Green Hills携手合作 为车用领域提供最佳性能 ARM近日与软件领导厂商Green Hills共同宣布，双方合作推出针对ARM® Cortex®-R5处理器优化的编译器，为车用电子的性能树立新标杆，从而使Cortex-R5处理器能够通过比其他现有微控制器解决方案更具成本效益的方式，满足车用领域最艰巨的的需求。Green Hills编译器已获得EEMBC®验证实验室的认证，其中在飞索半导体基于Cortex-R5的车用微控制器上，Green Hills编译器 2015.1版获得1.01 EEMBC Automarks/MHz的性能高分，较前版本的性能大幅提升了30% 发表于：2015/3/19 <…2251225222532254225522562257225822592260…>
